想组建高性价比Intel X299平台，ASROCK「X299 Killer SLI/ac」主机板将会是入门首选，具备11相Dr. MOS数位供电，支援 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架构的 Core X 系列处理器、最高可达 18 核心、 36 线程，内建Intel Gigabit Ethernet网络、802.11ac WiFi无线网络、Purity Sound 4音效模组，在「功能」与「价格」之间取得最佳平衡。

ASROCK X299 Killer SLI/ac 主机板

为抢佔进阶玩家市场，ASROCK推出主流级「X299 Killer SLI/ac」主机板，採用高品质元件用料、实而不华的週边规格，相较「X299 TAICHI」删去部份非必要的功能，令售价更平易近人。11 相Dr.MOS数位供电、Intel Gigabit Ethernet 及 Intel 802.11ac WiFi 模组，配搭 Purity Sound 4 音效模组、 AURA RGB 光效控制，定价约HK$2,299相较不少效能级Z370主机板便宜，正打算入手「Z370 + 8700K」的玩家，其实可考虑转用「X299 + 7800X」。

ASROCK「X299 Killer SLI/ac」主机板採用标準ATX Form Factor规格，尺寸为30.5cm x 24.4cm，改用金属灰、素黑主题颜色，巨型铝合金PWM散热器，PCB上印有巨型的「K」字图案，相较以往的ASROCK Killer主机板系列更有质感。

支援LGA 2066处理器

採用全新 INTEL LGA 2066 处理器接口，支援次世代 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架构的 INTEL Core X 系列处理器，主要针对追求极致性能的电竞游戏玩家、 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用，相较上代 Haswell-E 微架构处理器，在相同核心数目及相同时脉下，在多线程运算性能提升约 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令单线程运算性能可进一步提升约 15% 。

相较以往的 HPDT 平台，全新 X299 平台拥有更具弹性的处理器配置，由入门型号 4 核心、 4 线程的 Core i5-7640X ，至最高阶 18 核心、 36 线程的 Core i9-7980XE ，合共 9 款不同的 SKU 可供选择，其中 Core i7-7980XE 更是首款具备 Teraflop 运算能力的处理器产品，所有 SKU 型号均不锁倍频，让玩家们尽情发挥处理器的超频潜力。

INTEL Core X-Series (SKL-X & KBL-X 2017) Processor Family

Turbo
Boost

2.0

Intel X299系统晶片

採用新一代 INTEL X299 系统晶片，晶片代号为「 Lewisburg 」，相较上代 X99 系统晶片的主要改进是处理器与系统晶片之间的传输频宽大幅增加，解决频宽不足造成性能瓶颈的窘境，同时扩大了系统晶片内建的 I/O 接口数目，令 INTEL X299 平台的扩充能力进一步提升。

全新 INTEL X299 系统晶片与处理器之间的传输介面，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，虽然传输介面与 X99 系统晶片同样採用 4 个 PCIe Lanes ，但传输协定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 X99 系统晶片因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。

除了 DMI 3.0 传输介面外， INTEL X299 系统晶片将内建的 PCIe Lanes 全面升级至 PCIe 3.0 规格，相较上代 X99 系统晶片仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系统晶片最高可提供 24 个 PCIe Lanes ，将有助加速 M.2 PCIe SSD 进一步普及。

支援 Quad Channel 技术、最高 DDR4-4400 XMP

记忆体方面， ASROCK 「 X299 Killer SLI/ac 」主机板具备了 8 个 DDR4 DIMM 插槽，支援 INTEL XMP 2.0 记忆体自动超频技术，厂方更针对记忆体线路作出优化，令记忆体超频能力大大提升，最高支援DDR4-4400+ XMP记忆体模组。

值得注意的是， INTEL X299 平台的记忆体支援规格，会因使用的处理器型号而异，当配搭 Skylake-X 微架构的 Core X 处理器时，最高可支援 Qual Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 128GB 记忆体容量，同时提供最高 DDR4-4400 倍频设定。

如配搭 Kaby Lake-X 处理器时，主机板上的 Channel A 、 B 的 DDR4 DIMM 插槽并不会生效，最高仅支援 Dual Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 记忆体容量，最高记忆体倍频为 DDR4-4133 。

11相Dr.MOS数位供电

ASROCK主机板的最大卖点是PWM供电用料豪华，虽然是入门X299主机板，但「X299 Killer SLI/ac」却拥有11相Dr.MOS数位供电，每相供电平均分摊 CPU vCore 电流负载，降低每一相数的温度、提升寿命，供电模组用料亦作出升级，完全抛离同级对手。

( 左 ) Intersil ISL69138 PWM 控制晶片 ( 右 ) Intersil ISL99227B DrMOS 晶片

採用 Intersil ISL69138 PWM 控制晶片配搭 ISL6617A 相位倍增晶片，配搭 11 颗 Intersil ISL99227B 60A Dr.MOS 整合式 MOSFET ，拥有最新 Smart Power Stage 技术能独立监控、最佳化每一相电源，相比传统的供电设计更具效率、电源调控更精準，足以应付所有繁重运算及超频需求。

( 左 ) 60A 合金高效电感 ( 右 ) 日本 Nichicon 12K 黑金电容

使用60A 合金高效电感，有效提高饱和电流达 3 倍，改善主机板的 VCore 电压供应的稳定性。机板除音效模组外，全板採用顶级规格的日本 Nichicon 12K 黑金电容 ，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1.2 万小时使用寿命，相较市面上不少高阶主机板仅採用 5K 或 10K 电容更胜一筹。

Hyper BCLK Engine III + Dual BIOS

为提升 BCLK 超频能力， ASROCK 「 X299 Killer SLI/ac」主机板额外加入了 Hyper BCLK Engine III 外部基準频率产生晶片，相较採用内部 Clockgen 受限于 5% 频率调整限制，採用外部 Clockgen 能提供广宽的 BCLK 调整範围及精准的时钟波形， 能仔细微调频率搾出 CPU 最大超频潜力。

(左) Hyper BCLK Engine III (右) 支援Dual BIOS防护

拥有 DualBIOS 设计，设有主 BIOS 、备用 BIOS 两颗实体 ROM ，当主 BIOS 出现问题时系统会自动由备用 BIOS 作出修复，非常安全。

4 组 PCIe x16 扩充槽、支援 3-Way SLI/CrossFireX

ASROCK 「 X299 Killer SLI/ac 」主机板提供 4 组 PCIe x16 扩充槽，为应付高阶绘图卡身重量，全部加入「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，接口外观亦变得更高贵。

值得注意的是，主机板的 PCIe 绘图接口支援规格，会因使用的处理器型号而异，当配搭 Kaby Lake-X 微架构的 Core X 处理器时，由于 CPU 仅拥有 16 个 PCIe Lanes ，只能提供 1 组 PCIe x16 Lanes 或分拆成 2 组 PCIe x8 + x4 Lanes 绘图接口，可支援 AMD CrossFireX 绘图卡加速，但无法启动 NVIDIA SLI 加速技术。

PCIe Slot Configurations (Kaby Lake-X Core i7)

如配搭 Skylake-X 微架构的 Core i7 X 系列处理器时， CPU 拥有 28 个 PCIe Lanes ，可提供 2 组 PCIe x16 + x8 Lanes 绘图接口，或进一步分拆成 3 组 PCIe x8 Lanes 绘图接口，可支援 3-Way CrossFireX 或 NVIDIA SLI 加速技术。

PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i7)

只有 Skylake-X 微架构的 Core i9 X/XE 系列处理器，才会完整提供 44 个 PCIe Lanes ，可提供 3 组 PCIe x16 + x16 + x8 Lanes 绘图接口，或分拆成 4 组 PCIe x16 + x8 + x8 +x8 Lanes 绘图接口，由于 ASROCK X299 TAICHI 主机板的 PCIe 接口排列方式，以优化 3-Way 绘图卡加速为主， PCIE2 与 PCIE3 插槽之间并没有区隔，无法达成 4-Way 绘图卡加速配置。

PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i9)

Intel Gigabit Lan + 802.11ac 2T2R WiFi

ASROCK「X299 Killer SLI/ac」内建Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，提供双RJ45 Gigabit Ethernet网络连接，具备先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受进阶用家推荐。

此外，ASROCK「X299 Killer SLI/ac」具备Intel Dual Band Wireless-AC 8265 无线网络模组，支援 802.11 a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2 High Speed Class II 规格， 2T2R 配置、支援 2.4GHz/5GHz 双频网络及MU-MIMO技术，最高传输速度可达 867Mbps 。

6个SATA 6Gbps连接埠 + 3个Ultra M.2

储存方面，「X299 Killer SLI/ac」提供8个SATA 6Gbps连接埠，支援 Intel Rapid Storage 15 及Intel Smart Response技术，提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式。

主机板提供了 3 组 Ultra M.2 介面，可支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 产品，最高传输速度可达 32Gbps ，并支援 NVMe 传输协定及 Intel Optane 技术的 SSD 产品，全新 X299 平台更增设有 INTEL Virtual RAID on CPU 功能，让玩家架建直接 CPU 极速 SSD RAID 阵列。

( 左 ) 主机板上设有 VROC 扩充接口 ( 右 ) VROC RAID 授权升级模组

全新 INTEL X299 平台新增 Virtual RAID on CPU 技术，让原本仅开放给伺服器市场的 SSD 技术下放至 HDET 平台，最高传输速度可达 128GB/s，默认只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且仅支援 INTEL 的 NVMe SSD 产品，如果想组建 RAID 1 、 5 、 10 阵列或使用非 INTEL NVMe SSD ，则需要向 INTEL 额外购买授权，主机板上设有 VROC 扩充接口，让玩家安装授权升级模组， VROC RAID 1 、 5 授权分别为 US$99 及 US$249 美元， VROC RAID 10 授权则未有公布售价。

ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片

ASROCK 「 X299 Killer SLI/ac」 主机板内建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供 1 组 USB 3.1 Type A 及 1 组 USB 3.1 Type C 高速连接埠，传输速度最高可达 10Gbps ，全新 ASM3142 USB 3.1 Host 晶片採用 PCIe 3.0 x2 介面，当两组 USB 3.1 连接埠同时进行传输时，不会因汇流排频宽不足出现明显降低，两组 USB 3.1 连接埠可同时提供最高 8Gbps 传输速度。

Puirty Sound 4音效模组

音效方面， ASROCK 「 X299 Killer SLI/ac」主机板升级全新「 Purity Sound 4 」音效模组，採用新一代高阶 Realtek ALC1220 Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 及 113dB 讯噪比的录音品质。

( 左 ) Realtek ALC1220 Audio Codec 音效晶片 ( 右 ) Nichicon Fine Gold 系列电容

为提升耳机输出质素加入 Ti NE5532 耳扩放大器晶片，支持高达 600Ω 阻抗耳机、无电容 Direct Drive 技术，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

( 左 ) Ti NE5532 Premium Amplifier 晶片 ( 右 ) PCB 分隔屏蔽及左右声道分层

AURA RGB LED 光效控制

以高性价比为卖点的「 X299 Killer SLI/ac 」主机板设计以高品质用料及性能作卖点，没有加入太多花巧週边功能，虽然支援 AURA RGB 光效控制，但主机板上仅晶片散热器下方加入了 RGB LED 颗粒，非常低调。

支援 256 种 RGB 颜色配置，除可透过 AURA LED 控制软件作出调控外， ASROCK 更在今代 UEFI BIOS 中亦加入 AURA LED 控制介面，可以无需安装控制软件可直接在 BIOS 中进行设定。

提供不同的光效控制组合，除了预设的「 Static 」静态光源外，用家可以在 GUI 介面中选择「 Breathing 」呼吸效果、「 Strobing 」频率闪烁、「 Cycling 」色彩循环、「 Random 」随机效果等等。

另备有「 Music 」模式能侦测系统音量输出，当玩家在播放音乐、电影或进行游戏时， LED 灯泡就会随着音乐节奏或是游戏中的枪撃声音脉动，对于採用透明侧板机箱的玩家，「 Music 」模式的发光效果能令整个系统变得更型酷。

ASROCK 「 X299 Killer SLI/ac」主机板提供了 2 组 AURA RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条及相容 AURA RGB 的週边装置，电压输出为 12V 2A ，只要接上 4 针脚 Aura RGB 灯条插座，就能透过软体能与主机板同步 RGB LED 效果。

ASROCK X299 Killer SLI/ac主机板

编辑评语︰

对于打算购买Core i7-8700K配搭Z370主机板的进阶用家，其实可以考虑转用ASROCK X299 Killer SLI/ac配搭Core i7-7800X，同样6核、12线程，拥有更大容量的L2 Cache，虽然预设时脉较低，但大部份7800X均可以在1.25v vCore达至4.7GHz水平，而且支援更多PCIe Lanes、支援更高记忆体容量。