ASUS推出全新「ROG Maximus X FORMULA」主机板，支援第8代Intel Core处理器并结合 ROG 主机板一贯强劲规格，拥有 ROG ARMOR 防护外壳并增设预装 I/O Shield 设计，更与着名水冷厂商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷头，今代新增Dash Live OLED显示、M.2 SSD散热器等週边功能，抢攻水冷机箱改装玩家市场。

ASUS ROG Maximus X FORMULA

ASUS「十代• 方程式」正式登场，「ROG Maximus X FORMULA」针对进阶电竞玩家及水冷机箱改装爱好者而生，不仅极致电竞游戏功能与强劲超频性能兼备，更拥有充满肌肉感的 ROG ARMOR 防护外壳，特别与水冷大厂EKWB合作，加入「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷头，相较上代新增Live Dash OLED显示及M.2 SSD散热器，令功能性更上一层楼。

「ROG Maximus X FORMULA」主机板採用 ATX Form Factor 设计、尺寸为 30.5cm x 24.4cm，拥有独特的ROG ARMOR防护外壳设计，能够阻隔绘图卡散热器排出的热气，令主机板元件维持在低温状态，并减少灰尘积聚在 PCB 表面，在护罩保护下能有效降低安装时人为损坏元件和损坏 PCB 表面的风险，当然对不少玩家来说其时尚型酷的外观，可能比设计原意更吸引。

背面拥有坚固的钢制背板，由钢製、电镀锌、冷轧钢捲材料所组成，能提升「 ROG Maximus X FORMULA 」主机板的耐用性及散热效果，钢製背板能确保主机板不会因为承受较重的绘图卡与 CPU 散热器而变曲，降低弯曲所带来的电路受损风险，钢製背板同时充当散热片，有效将 PCB 上重要元件的高温导散，最高可使元件表面温度降低 13°C 。

Socket 1151v2处理器接口

採用全新 LGA 1151v2 处理器介面，虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同，但脚位定义作出了改动，增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位，以满足更多核心对供电的需求，只支援全新「 Coffee Lake 」 微架构、第 8 代 Intel Core 系列处理器，无法兼容旧有 Skylake 及 Kaby Lake 微架构产品。

Intel 8th Gen Core Processor Family

受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局， Coffee Lake 微架构是 Intel 首代主流处理器搭载 6 核心配置，加上核心时脉的提升，成为近代 Intel Core 主流级型号性能提升幅度最大的世代交替。

当中最高阶的 Core i7-8700K 处理器 Boost Clock 高达 4.7GHz ，是 Intel 目前为止预设 Boost Clock 最高的产品， 所有支援 Turbo Boost 的型号均达 4GHz 或以上水平，时脉的提升带来更直接的性能增加。

Intel Z370 系统晶片

採用 Intel 新一代 Z370 系统晶片，基本上「 Z370 」在硬体设计层面上与「 Z270 」系统晶片完全相同，只有储存技术提升至 Rapid Storage Technology 16 版本，并支援 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 组成 RAID 0 模式，但这些功能提升并非由晶片层面提供。

沿用 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，处理器与晶片组之间採用 4 个 PCIe 3.0 Lanes 连接，传输频宽为 3.94GB/s ，内建 30 个 Flexible I/O 可提供最高 24 个 PCIe 3.0 Lanes 、最高可达 8 个 SATA 3.0 及最高 10 个 USB 3.0 接口，但其实这些接口均来自 30 个 Flexible I/O Port ，实际规格则视乎主机板厂商的设计而定。

OptiMem Memory Routing 技术

记忆体方面，「ROG Maximus X FORMULA」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽，支援 Dual Channel 记忆体技术与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，虽然超频能力上无法与 1 DIMM per Channel (1DPC) 的 APEX 比较，但可支援最高 64GB 记忆体容量。

相较上代 FORMULA，今代受惠于第三代 T-Topology 拓扑电路设计配合 OptiMem Memory Routing 技术，可减少耦合杂讯及讯号反射效应，透过创新的等距记忆体通道，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，讯号更加精确降低传输错误，在高时脉下拥有更佳的相容表现，最高可支援 DDR4-4133+ XMP 记忆体速度，在风冷超频下更可稳上 DDR4-4333+ 水平。

较上代 Intel Z270 平台最高支援 DDR4-4133 记忆体倍频，要达成高于 DDR4-4133 记忆体速度时需要提高 BCLK，全新 Intel Z370 平台增设更多记忆体倍频 MSR 定义，最高支援 DDR4-8400 倍频设定，对于超频玩家来说更具弹性。

测试採用 OCPC ProjectX DDR4-4000 CL19 8GB x 2 记忆体，可以使用 XMP 设定套用至 DDR4-4266 并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压，表现令人满意。

CrossChill EK II 水冷散热器

ROG 与 EKWB 合作设计的 CrossChill EK 混合式散热器

「 ROG Maximus X FORMULA 」其中一个卖点是搭载与 EK Water Blocks 联手合作设计的水冷 PWM 散热器，命名为「 CrossChill EK II 」混合式散热器，能够在风冷下提供优秀散热能力外，同时亦可升级接驳水冷系统，让 MOEFET 温度保持在室温水平。散热器两侧设有标準 G1/4 吋螺纹接头，用家可选择装配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系统，进阶水冷玩家们不用烦恼其相容性问题。

拆开「 CrossChill EK II 」水冷 PWM 散热器，可以看到内部採用铜芯水道，相较上代「 CrossChill EK 」的内部设计，今代加入了 3D Fin 结构形成内部微水道设计，紧密的鳍片能增加传热表面面积并在低水流下增强散热效果，相较一般铜薄板压铸设计，鳍片与液体进行热交换的效率更高，相较上代降低多达 4ºC 。

( 左 ) 为供电模组 MOSFET 提供效能 ( 右 ) 採用标準 G1/4 吋螺纹接头

10相Extreme Engine DIGI+ 供电设计

「ROG Maximus X FORMULA」供电设计与其他 Maximus X 型号完全相同，採用 10 相位供电设计配搭数位 VRM 控制晶片，其中 8 相位独立负责 CPU VCORE 供电，另外 2 相位则独立负责 iGPU VGT 供电，更加入自家研发的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供电，以数位迴路实时监察 VCORE、VGT 及 VSA 的电压转变作出补偿，更準确的电压控制能大幅降低 vDrop 情况。

10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供电设计

配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容多出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦比一般固态电容更广，极端温度耐受性高出 20% ，能正常运作于 -75°C 至 125°C 的温度範围，同时能保持其稳定性及寿命。

( 左 ) Microfine 微粒合金电感 ( 右 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器

MOSFET 改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片，其整合了两颗高电流输送的 MOSFET 堆叠于单一封装内，节省了 50% PCB 佔用空间，效率相较一般 MOSFET 提升超过 90%，低导通电阻很大程度上减少了传导损耗和导通功率消耗，同时工作温度亦降低了约 15°C 以上。

( 左 ) 日系 10K Black Metallic 电容 ( 右) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片

ASUS Pro Clock 超频技术

为提升超频表现，「ROG Maximus X FORMULA」加入了「 ASUS Pro Clock 」超频技术，由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所组成，能够加速系统初始启动所需时间，在极限超频下大幅降低讯号抖动，并在 CPU 高时脉运作时提高稳定性。

当 CPU 出现突如其来的负载需求时会导致工作电压骤降问题 (vDrop) ，骤降幅度如超出 CPU 可接受範围就会出现不稳定， ASUS 透过 TPU 控制晶片实时监察 CPU 电压状况，透过 EPU 控制晶片作出 CPU 电压动态补偿，更精準的电压控制能搾出 CPU 最大潜力。

( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

为提升 BCLK 超频能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片，透过 TPU 控制晶片实时监察 BCLK 时脉，并控制 Pro Clock 外部 ClockGen 进行移频调整，提供更宽阔的 BCLK 超频範围，为玩家带来更多参数选项作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖动 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超频的极端条件下仍能保持高稳定，最高支援 650MHz BCLK 超频幅度，在风冷下亦可轻鬆超频至 400MHz BCLK 水平。

ROG 硬体 OC 功能

「ROG Maximus X EXTREME」虽然是针对水冷玩家市场，但同样具备充足的硬体超频功能，让 LN2 及水冷超频玩家更轻鬆地将 CPU 的超频潜能发挥，减少超频时过于繁複的步骤。

右下角设有开关、重启及Q-Code LED，Q-Code LED能够显示启动过程的除错码，24Pin接口下方设有4颗QLED显示灯，能显示CPU、DRAM、VGA及BOOT四个问题大类，让玩家能够更轻易地排解系统问题。

(左) Q-Code LED除错码显示 (右) 4颗 QLED 问题显示灯

在左下方 SATA 接口附近设有「 LN2 Jumper 」，启动后将会打开被隐藏的超频範围，让专业超频玩家尽情发挥处理器的极限性能。主机板设有「 Slow Mode Switch 」，能实时将处理器倍频降至最低，让处理器无需长时间均处于高时脉，提升极限超频时的成功率。

「 Safe Boot Button 」则是为多次启动也被卡在 POST 阶段、无法进入 BIOS 介面修改设计，用家往往需要「 Clean CMOS 」才能解决问题，与此同时所有设定亦会被洗掉，「 Safe Boot Button 」可以强制系统进入 Safe Boot 模式，但 BIOS 设定不会被清除，无需完全推倒重来。

(左) LN2 Jumper 超频模式 (右) Slow Mode Switch

「 MemOK! Button 」可以分辨是否记忆体设定导致系统无法正常启动，使用后系统会把记忆体设定暂时变成 Default ，其他超频设定不变，方便用家排解记忆体设定问题。

主机板设有「 Retry Button 」功能，在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段，往往只是差一点运气而已，如果「 Reset Button 」不回应时，可能需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关掉再重启系统，「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ，同时不会进入 Safe Boot 模式，能让超频玩家快速重试该超频设定。

(左) Retry 、 Safe Boot 及 Mem OK 功能键 (右) ROG EXT 接口连接 OC Panel II 控制台

「 ROG Maximus X FORMULA」虽然不附连「 OC Panel II 」控制台，但主机板提供了 ROG EXT 接口，用家日后可自行选购「 OC Panel II 」，透过控制面板实时调控监测，无需透过软体就能直接进行调整。「 OC Panel II 」具备两种使用模式︰置于机箱 5.25 吋 Panel 面板用于系统监察，或是当作外置控制台用作实时超频控制，具备 2.6 吋 LCD 显示屏让玩家能即时了解系统相关讯息。

支援3-Way CrossFireX绘图卡

「ROG Maximus X FORMULA」提供了 3 组 PCIe x16 绘图卡接口，灰色绘图接口採用 CPU PCIe Lanes ，可组成一组 PCIe Gen3 x16 、 2 组 PCIe Gen3 x8 配置，最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 绘图卡协同加速，黑色接口採用 Z370 系统晶片 PCIe Lanes ，提供 PCIe Gen3 x4 速度，最高可组成 AMD 4-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置。

由 CPU PCIe Lanes 提供的绘图卡接口均採用「 Safe Slot 」设计，採用全新嵌入成型技术将插槽与不鏽钢结合，大幅提高插槽的耐用性，透过加入额外的焊接点提供更高的固定力与剪切阻力，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X 。

PCIe Slot Configurations

Pre-Mounted I/O Shield

「ROG Maximus X FORMULA」其中一个重大改良，是首次在中阶型号引入 Pre-Mounted I/O Shield 设计，内嵌式 I/O 背板设计不仅令安装时更加方便，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。

显示输出方面，「 ROG Maximus X FORMULA 」提供了 DisplayPort 及 HDMI 接连埠，可支援双屏幕同时输出，其中 HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz ， Display Port 1.2 介面则最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz 。

新增M.2 SSD散热器

储存装置方面，「 ROG Maximus X FORMULA」透过 Intel Z370 系统晶片提供 6 组 SATA III 6Gbps 传输介面，支援 Intel Rapid Storage 16 技术提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模组。

「ROG Maximus X FORMULA」提供了 2 组 Ultra M.2 介面，在南桥附近有一组隐藏性的 Ultra M.2口， 支援 PCIe Gen3 x4 及 SATA 介面，最高传输速度可达 32Gbps ，最高可相容 Type 22110 SSD，另一组 Ultra M.2 介面在主机板的左下角，採用直立式设计并附连了安装架，支援 PCIe Gen3 x4 但不支援 SATA 介面，最高可相容 Type 2280 SSD 。

内建 802.11AC 2T2R WiFi 、 Intel i219v Gb Ethernet

网络功能方面，「 ROG Maximus IX Formula 」内建 802.11AC 2T2R WiFi + BT 4.1 模组，採用了 Qualcomm NFA364A 整合式晶片，支援 802.11 a/b/g/n/ac 、 2.4GHz 、 5GHz 双频，最高传输速度可高达 867Mbps ，同时提供 Bluetooth 4.1 连接功能，新增支援 Wave2 WiFi MU-MIMO 传输，特别适合较多无线设备环境下使用， MU-MIMO 可保证各用户得到最大化传输速度，流畅观赏 4K HD 串流影片、尽情享受网上游戏，告别缓冲时间。

( 左 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片 ( 右 ) ASUS LANGuard 保护晶片

为满足游戏玩家诉求，「 ROG Maximus X Formula 」採用 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，提供 RJ45 Gigabit 网络连接介面，相较一般入门级主机板採用 Realtek 或 Killer Lan ，其先进的中断处理有助低降 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受游戏们推荐。

支援前置USB 3.1机箱面板

「ROG Maximus X FORMULA」主机板内建两颗新一代 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，相较旧版 ASM2142 採用 PCIe 3.0 x1 介面，当同时使用两组 USB 3.1 介面进行快速传输时会受到汇流排频频宽限制，新一代 ASM3142支援全新 Multiple Ins 技术，令两组 USB 3.1 介面能同时提供 10Gbps 高速传输。

( 左 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面 ( 右 ) 前置 USB 3.1 Panel 介面

其中一颗 ASM3142 位于 I/O Panel 附近，提供一组 USB 3.1 Type A 及一组 USB 3.1 Type C 介面，另一颗 ASM3142 则位于 Z270 系统晶片附近，提供前置 USB 3.1 Type C 双面连接埠，能连接新一代高阶机箱的 USB Type C 前置面板接口。

SupremeFX S1220音效模组

「ROG Maximus X FORMULA」拥有完整的 ROG SupremeFX 8 声道音效模组，令音质输出更加出色，採用特殊屏蔽设计和专业级音效元件，搭载 Hyperstream 技术的数位转音讯转换器 (DAC) 、超低抖动时脉、 Nichicon 电容、 2VRMS耳机扩大器，以及可自动侦测并调整任何耳机 (32-600ohm) 以呈现纯净音质的 Sonic SenseAmp 配搭直觉式 Sonic Studio III 套件，为玩家提供高品质娱乐体验。

(左) SupremeFX S1220 音效晶片 (右) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC

採用「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，支援数位 10 声道音效，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 (BF) 和降噪 (NS) 等技术，支援高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质，拥有 ROG ARMOR 外壳能减少 EMI 电磁干扰，每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出。

( 左 ) Ti RC4580 驱动晶片 ( 右 ) 独立高精度 Clockgen

搭载了具备 Hyperstream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片，提供专业级 -94dB THD 数位类比音效转换，并拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素。

( 左 ) Nichicon Premium 级音讯电容 (右) De-Pop MPSFET

为提升耳机音效质素主机板加入 Ti RC4580 驱动晶片，能提供準确的电流和电压令音色能準确还原，加上日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。

「 Supreme FX 」音效模组提供了「 Sonic Studio III 」音讯套件，除了丰富的音效调整功能外，更新增了全新路由功能，可以将音效透过串流传送至不同输出装置，例如浏览器上的 Youtube 影片音讯传至扬声器，游戏中的音讯则传至耳机，功能非常强大。

另外提供了「 Sonic Radar III 」音效引擎，显示器能侦测敌人的隐密动态，可看见玩家所在位置周围的枪声、脚步声与呼叫声等游戏声源位置，让玩家得悉敌人所在之处，成为游戏玩家的最强密技。

LiveDash OLED显示

新一代「ROG Maximus X FORMULA」新增了「 LiveDash OLED 」显示屏，在 POST 系统启动时会显示 Debug 编码及简单文字，显示系统资讯用作问题排解，当系统正常启动后，「 LiveDash OLED 」显示屏可实时显示 CPU 时脉、装置温度、风扇转速及水冷运作资讯。

此外，「 LiveDash OLED 」可以载入自订的 LiveDash GIF 及图档，显示专属影像或动画，亦可设定与音效同步，当播放音乐时显示音频频谱或波形，非常型酷。

支援 AURA 灯效控制

「ROG Maximus X FORMULA」拥有出色的RGB LED 灯效设计，在 I/O Shield、M.2 SSD 及系统晶片位置设有 3 组独立的灯效，9 种不同的光效控制组合，除了「 Static 」静态模式、「 Breathing 」呼吸模式、「 Color Cycle 」色彩循环、「 Rainbow 」彩虹变化、「 Cornet 」慧星效果、「 Flash and Dash 」快闪猛击及「 Strobing 」频繁模式。

另备有 「CPU Temperature 」光效模式，会随着 CPU 负载及内部核心温度而转变，经强化的「 Music 」音效模式，侦测系统音量输出，当玩家在播放音乐、电影或进行游戏时， LED 灯泡就会随着音乐节奏或是游戏中的枪撃声音脉动。

为满足水冷改装玩家对 RGB 灯条的需求，「 ROG Maximus X FORMULA 」大幅提升 AURA RGB 控制接口数目，位于 PCIe x16_3 接口附近，合共提供 2 组标準 5050 RGB 4 Pin接口，电压输出为 12V 2A 。另备有2组可编程 WS2812B RGB 插座，最高可支援 60 颗 RGB LED、电压输出为 12V 3A。

2组WS2812B RGB 可编程插座与2组5050 RGB 4 Pin 插座

ASUS ROG Maximis X FORMULA

编辑评语︰

「 ROG Maximus X Formula 」主机板延续上代优点，拥有型酷的 ROG ARMOR、Pre-Mounted I/O Shield 及「CrossChill EK II 」PWM水冷头，今代更新增了LiveDash OLED显示及M.2 SSD散热器，令功能性更上一层楼，对于预算充足的电竞玩家以及水冷改装玩家来说，「 ROG Maximus X Formula 」绝不会让您失望。