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BIOSTAR B560GTQ开箱测试/中阶定位、功能齐全、还能超记忆体的主机板
时间:2021-08-26 11:59:01

所提及,这回 BIOSTAR B560GTQ 的 CPU VRM 的部分升级了整合上下桥与 Gate Driver 的 DrMOS 料件,并且还是 On-Semi 厂牌,中阶定位的板子上一样也有着相当优质的用料。

VRM 供电部分,总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 10 + 1 + 1 + 1/1 相的设计,此外在这回所採用的 Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控支持三路输出,因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。

在 VCore 与 VCCGT 方面採用 10+1 相供电的设计,由 ISL69269 输出 10+1 相 PWM 讯号,每相採用 OnSemi NCP303151 DrMOS (整合 HS + LS + Driver),每颗连续电流可达 50A,配置共 10+1 组,并每组于后方串接 0.15μH 电感。

其余两个主要电压 VCCSA、VCCIO 则是分别位于与 VCore 同一排和 CPU 下方,VCCSA PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相,MOSFET 採 Sinopower SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H1L 配置,Gate Driver 为 Renesas RAA220002,同样也于后方串接 0.15μH 电感。

VCCIO、VCCIO_2 皆分别採用 OnSemi 的 NTMFS4C029N + NTMFS4C028N 1H1L MOSFET,PWM 与 Gate Driver 则是由 Anpec APW8828 负责的配置,此处靠近主板右侧的部分为 VCCIO_2,须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用,因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。

在电容方面,前后端输入输出固态电容採用高达 10Khr 寿命的製品,相较于多数中阶主机板仅会採用 5Khr 的品种,可见超越同级产品的用料风範。

↑ 相关供电布局一览。

↑ 供电元件特写。

CPU EPS 採用 8 Pin 的设计。

↑ CPU EPS 插座特写。

记忆体供电方面,主要 VDDQ 採用 1 相供电,PWM 与 Driver 的部分採用 ANPEC APW8828,MOSFET 则是皆採用 OnSemi NTMFS4C029N + NTMFS4C028N、1H2L 配置,电容一样採用 10Khr 固态电容,VTT 则是採用 RICHTEK RT9045GSP 方案,位于 ATX 20+4 Pin 旁。

↑ DRAM VDDQ、VTT。

採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器负责 PCI-E 3.0 部分的通道分配。

↑ ASMedia ASM1480。

在这回 Intel 11 代 Rocket Lake-S CPU 的内显方面也终于原生支援了 HDMI 2.0,为了确保输出品质,在这张板子上也添加了 ITE IT66318FN 重定时缓冲器优化讯号。

↑ ITE IT66318FN。

有线网路晶片採用 Realtek RTL8125B 2.5GbE LAN,并于后方具备防突波数据汞。

↑ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 与防突波数据汞。

↑ 环控晶片採用 ITE IT8625E。

音效方面,採用 Realtek ALC 1220 音效晶片,并搭配日系 CHENICON 音效专用电容。

↑ 音效布局 / 元件一览。

↑ 在 RGB LED 方面採用 Elan eKTF5832 8-bit 微控制器进行控制。

后方 USB 3.2 Gen1 採用 ASMedia ASM1464 做为 ReDriver IC,USB 3.2 Gen2 与 2x2 的部分也具备 Diodes PI3EQX1004 与 PI3DPX1207C 做为 ReDriver IC。

↑ ASMedia ASM1464、Diodes PI3EQX1004、PI3DPX1207C ReDriver IC。

在这张板子后方的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 实现 DFP/UFP/DRP CC 逻辑控制。

↑ ITE IT8851FN。

放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片提供足够的 USB port 数量。

↑ ASMedia ASM1074。

BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q257JVEQ,单颗容量为 32 MB,并且具备 SPI TPM Header,可以让用户连接相关的加密狗模组,一旁也有 JSPI 可以直接以杜邦线连接烧录机对 IC 进行烧录。

↑ BIOS 晶片与 SPI TPM Header。

Intel B560 PCH 晶片组与其主要供电电路特写。

↑ Intel B560 PCH 晶片组。

为了证实 B560 确实解禁了记忆体超频,我们先使用既有的 I9-10900K 并搭配高频记忆体测试,实际进入 BIOS 开启 XMP 后确实可以以 4000 MHz 的时脉运行。

↑ 载入 XMP 后的情况一览。

由于 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁,因此 BIOS 与效能测试方面将于日后解禁后补上,敬请玩家们期待。

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