值得珍藏 !! 全球限量 50 套 Galax HOF OC Lab D4-4400 C19 16GB 记忆体
GALAX 针对超频玩家推出全新 HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit 限量版水冷记忆体，採用特挑 SAMSUNG B-Die 颗粒，搭配水冷大厂 BITSPOWER 订制的 ARGB 记忆体冷头，能迅速带走超频后增加的废热，预设 XMP 规格在 1.4V 工作电压下可运作于 DDR4-4400 CL19-19-19 时序，全球限量 50 套，非常珍贵。
GALAX Hall of Fame DDR4-4400 CL19 水冷版
GALAX HOF OC LAB Water Cooling
GALAX推出全新 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 水冷记忆体套件，型号为「HOF4RJL4BST4400T19MF162CL」，採用 SAMSUNG B-Die 记忆体颗粒配合自家 IC 筛选流程，提供极致的超频空间让玩家们尽情发挥，附连与水冷大厂BITPOWERS 合作的 ARGB 记忆体冷头与 2mm 铝金属散热片， 可与主机板进行 ARGB 灯效同步控制，支援 Intel XMP 2.0 超频技术，支援 DDR4-4400 CL19-19-19 @ 1.4V，全球限量 50 套发售、非常珍贵。
珍珠白的盒子中央设有 Hall of Fame 皇冠标誌
收到由 GALAX 送测的 HOF OC Lab 限量版水冷记忆体，包装外盒设计非常有气势，珍珠白盒子中央加上雷射反光的Hall of Fame 皇冠标誌，简约时尚。
打开盒后会可看 HOF 记忆体模组及水冷头
打开盒盖后可看到水冷记忆体套件包括了 DDR4-4400 C19 8GB x2 记忆体模组、与 BITPOWERS 合作的 ARGB 记忆体水冷头，缧丝、散热贴及安装工具等。
GALAX HOF 水冷版记忆体全球限量发售 50 套
每一盒 GALAX 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」 水冷记忆体套件，都会附连HOF 限量证明卡一张，可以看到送测的是 004/050 号。
2mm 厚铝合金散热片
GALAX HOF OC Lab 水冷记忆体
为提供最佳散热效果，GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」採用 2mm 厚度铝合金散热片，表面採用钛金属阳极化处理，边缘加入钻石切割工艺，令产品质感大幅提升。
DDR4-4400 CL19-19-19 顶端设有缧丝孔与冷头扣上
GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」规格为 DDR4-4400MHz CL19-19-19-39-2T，支援 Intel XMP 2.0 技术、工作电压为 1.4V。散热片顶部设有缧丝孔与水冷头扣上，以提供最好的散热效果。
GALAX OC LAB 记忆体水冷头
GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」具备 ARGB 记忆体水冷头，配搭 8 颗高亮度 RGB LED 颗粒，运作时提供顺滑流畅的色彩渐变效果，水冷头由 Bitspower 代工，支援通用 G1/4 螺纹标準管接孔位，能相容市场上绝大部份的自组水冷套件。
採用全铜散热底部并加入镀镍处理
水冷头採用纯铜金属材质搭配高强度防鏽蚀镀镍处理，底部抛光设计配合高密度导热硅胶贴片，提供优秀热传导效果。
附连导热贴、四颗扣具镙丝及六角匙
相较于市面上大部记忆体模组多用双面胶黏贴，GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」则採用导热硅胶贴片，再加上螺丝锁固令记忆体颗粒的废热传导更有效率。
採用 SAMSUNG B-Die 颗粒
拆开散热器后，可以看到「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB走线设计，有助于高时脉下稳定运作及提升时脉超频空间，PCB单面合共拥有 8 颗 SAMSUNG B-Die记忆体颗粒，软体侦出颗粒编号为「 K4A8G085WB-BCPB」。
SAMSUNG 记忆体颗粒的编号，开首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 产品， A 代表 DDR4-SDRAM 系统记忆体、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 颗粒 ，其 Refresh 时间为 64ms ，紧接编码为 5 是 16 Banks 颗粒， W 代表工作电压採用 SSTL_12 介面， vDD 、 vDDQ 工作电压均为 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 颗粒。
SAMSUNG B-Die 记忆体颗粒
后面「 BCPB 」的 B 代表 96 ball FBGA 颗粒，採用 Halogen & Lead Free 环保制程 Flip Chip 封装， C 代表为正常商用颗粒之工作温度範围为 0ºC ~ 85ºC ， PB 代表其速度为 0.938ns 即 DDR4-2133 ，规格为 CL15-15-15 ， GALAX 透过筛选程序，打造成 XMP 规格下 1.4V 工作电压可运作 DDR4-4400 C19 的记忆体模组産品。
灯效示範︰
效能测试︰
RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本
测试平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板配搭 AMD Ryzen 9 3950X 处理器，作业系统则採用 Microsoft Windows 10，每一组记忆体设定必要经过 RunMemTest Pro*测试检定才能当测试成功。
RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群组板主 Wang Dang 大大所写的记忆体稳定度测试，是现时各大板厂与记忆体厂的最爱用的烧机程式，如果你想知道记忆体超频后是否稳定，用它就对了，支援所有 Windows 作业系统包括 32bit 及 64bit 版本，大家可以在此下载︰
https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/
採用 Samsung B-Die 颗粒，规格为 DDR4-4400MHz CL19-19-19-39-58-2T @ 1.4V，时脉上没有 Hynix DJR 或 Micron E Die 般高，但CL值则拥有更大下调空间。但由于 AMD 平台上预设的 Gear Down Mode 是 Enable，故此没有单数的 CL 值，必须于 Bios 内将 Gear Down Mode 设为 Disable 才可以配合预设的 XMP Profile 以 DDR4-4400 CL19 运行。
在不调整时序及工作电压下， 1.4V 下可稳超至 DDR4-4600 CL19-19-19-39，当再提升时脉至 DDR4-4800 的话，则需要把电压提升至 1.45V，但要再上就电压和时冽就会大幅提升，所以并不建议大家这样设定。
儘管 「HOF OC Lab DDR4-4400 C19 16GB Kit」能够提供理想的时脉超频空间，但由于 AMD 平台有 2:1 Ratio 除频限制，当 DDR4-3733 或以下时记忆体模组与 IMC 控制器会以 1:1 Ratio 运作，但 DDR4-3800 以上会降至 2:1 运作时，Latency 会大幅提高，但在 Intel 平台上则不会有此问题。
GALAX HOF OC Lab D4-4400 C19 16GB Kit 限量版水冷记忆体
编辑评语:
GALAX 「HOF OC Lab Water Cooling DDR4-4400 16GB Kit」作为 HOF 名人堂系列中的产品，配上 Bitspower 设计的水冷散热器，发挥出极致的超频性能，最佳以 DDR4-4600 配合低延迟值长行，由于早前 Samsung B-Die ie 已经宣布停产，相信今次是 B-Die 的最后入手机会。
