Intel 于深圳举行中国 IDF2015 技术峰会，内容围绕 Intel 于不同运算装置领域的未来发展方向，包括针对智能手机市场的「 SoFIA LTE 」、专为可穿戴装置而生的「 Curie 」开发模组、 RealSense 实感技术及无线充电技术等等。此外， Intel 宣布下半年将加速 14nm 制程世代交替，并正式发布全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」处理器，第六代 Core 处理器「 SkyLake 」亦已準备绪，将于 2015 年底正式登场， 10nm 半导体制程已进入试产阶段并开始 7nm 制程的初期研发。

Intel 重视中国市场发展

中国 IDF 2015 大会首日开幕演说由执行长 Brian Krzanich 揭开序幕，分享对中国以至全球市场技术创新机遇的看法，指出 Intel 十分重视中国市场，早于 30 年前已进军中国设立分公司，现时于中国 7 个主要城市、 20 个分支城市设有分公司，在中国拥有约 7,500 名员，总投资额高达 77 亿美元。

去年中国 IDF 2014 大会上， Brian Krzanich 宣布于深圳设立「 Intel 智慧设备创新中心」，为中国 OEM 、 ODM 和软件发展商提供开发支援，例如整合解决方案、开发工具、供应链採购、品质管制和客户支援等，鼓励业者以 Intel 平台推出具备创新研发的运算装置，并且提供总额高达 1 亿美元的「投资中国智慧设备创新基金」，至今已投资约 3 千 7 百万美元。

今年 Intel 将进一步成立「 促进众创空间」资助计划，向中国新一代具有全球视野的创业者、大学生、开发者及初创公司，研发 2-in-1 装置、智能手机、 PC 、可穿戴式装置及物联网产品，协助中国 IT 业者採用 Intel 平台将创新意念成功转化为产品推出市场。

10nm 、 7nm 制程发展顺畅

在半导体制程方面， Intel 在技术上仍保持领先优势，继 2011 年 Intel 成功研发全球首个 3D Tri-Gate 电晶体， 2014 年正式量产 14nm 制程 Broadwell 微架构行动处理器， 2015 年将进一步加速 14nm 普及，全新 Broadwell 及 Broadwell-E 微架构的桌面、伺服器处理器将于下半年陆续上市。

Brain Krzanich 同时宣布，全新微架构设计、核心代号「 Skylake 」的第六代 Intel Core 行动处理器，将会于 2015 年下半年正式上市。 IDF 2015 大会上展示了多台基于「 Skylake 」处理器的 2-in-1 、 Ultrabook 及 All-in-One PC 的 Reference Design ，由于处理器在功耗及散热表现大幅改良，有望为 PC 产品 Form Factor 设计带来重大变革，变得更轻、更薄与真正无风扇的被动式散热设计，而且电池续航力进一步提升。

此外， Intel 已开始为下代 10nm 制程进行试产，并同时启动 7nm 制程的初期研发， Brain Krzanich 表示 Intel 仍然持续按照 Moore 定律步伐发展并继续有效，预期 2015 年底 10nm 制程将可进入量产阶段 、 2017 年导入更先进的 7nm 制程，电晶体密度每 18-24 个月翻一番，性能也将提升一倍。

第六代 Intel Core 处理器、核心代号「 SkyLake 」的 2-in-1 行动电脑样本

全力推动 RealSense 技术

除了在半导体技术与微架构设计上作出改良外， Intel 正积极加速 PC 创新研发，创造全新的装置形态、应用和体验方式，以满足多样化的工作及娱乐需要， IDF 2015 大会上更展示了多项 Intel 与合作伙伴共同研发的创新设备，包括实感体验、无线显示、无线充电技术等等。

图中下方为新一代 Intel RealSense 模组设计

其中一个重点发展为 Intel RealSense 技术，截至 2015 年第一季已有 5 款内建 RealSense 3D 摄像镜头的 Notebook 、 Tablet 及 All-in-One PC 产品上市，同时已有超过 10 款支援 RealSense 技术的应用陆续发布，当中包括游戏、视频聊天、虚拟会议等等，预期今年下半年将会有重大突破，更多厂商将会为主流级 PC 产品加入 RealSense 3D 摄像镜头。

IDF 2015 大会上， Brain Krzanich 展示与中国京东商城 (JD.com) 合作研发、基于 RealSense 技术的货物管理系统，利用一台内建 Intel RealSense 3D 摄像镜头的平板电脑，系统可以透过影像侦测商品所需要的盒子大小，该技术将大幅节省人手测量货品所需时间，更準确的盒子大小亦能节省所佔仓库空间。

Brain Krzanich 展示了全新设计的 RealSense 3D 摄像镜头模组，模组所佔面积及厚度将大幅缩减，不仅令支援 RealSense 技术的 Tablet 及 2-in-1 产品变得更薄身，同时令 Intel 能把 RealSense 技术跨进 Smartphone 产品市场。 IDF 2015 大会上展示了内建 Intel RealSense 3D 摄像镜头的 Smartphone 样本， Smartphone 加入 RealSense 技术将能提供更多实用功能，无论是在工业应用层面或是游戏娱乐领域，都能为厂商们提供创新研发空间。

IDF 2015 大会上展示了首台具备 Intel RealSense 技术的智能手机