Intel 2 日于中国深圳举行 IDF China 2014 技术峰会，内容主要围绕智能装置及物联应用发展， Intel 展示全球首颗整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 双核心处理器抢攻 Smartphone 及平板市场，同时展示了基于 Atom 架构的 Intel Edison 平台全力主攻物联应用。 Intel 执行长 Brain Krzanich 定下今年行动平台成长四倍的目标，并宣布与 Microsoft 联手推出 Win 8.1 、 Android 双 OS 策略，售价低至 99 ~ 129 美元抢攻 Smartphone 、 Tablet 与 2-in-1 装置市场，十分积极。

Intel 与中国共创双赢

中国 Intel IDF 2014 技术峰会 Day 1 主题演说

中国 IDF 2014 大会首日开幕演说由执行长 Brian Krzanich 揭开序幕，题目为「 Accelerating Business Together 」，分享 Intel 对中国市场技术创新机遇的看法，宣布 Intel 针对智能装置将于深圳建立研发中心，同时创立 1 亿美元的创新基金协助业者研发 2-in-1 装置、智能手机、 PC 、可穿戴式装置及物联网产品，与中国技术生态圈共同发展。

Brian Krzanich 表示， Intel 十分重视中国市场，早于 30 年前已进军中国设立分公司，现时于中国 7 个主要城市、 20 个分支城市设有分公司，在中国拥有 7,500 名员，总投资额高达 45 亿美元。为协助推动中国 IT 产业发展， Intel 于中国设立了两项技术基金，自 1998 年至今合共向 110 多家中国企业投资超过 6.7 亿美元。

今年中国 IDF 大会是 7 年来首次再度移师深圳举行，主要是希望深化与深圳 IT 业者的合作，现时中国行动装置的生产商根据地主要众集于深圳，未来 Intel 将会加强化在深圳的合作投资，协助业者以 Intel 平台推出具备创新研发的产品。

Brian Krzanich 宣布， 将会于深圳设立「 Intel 智慧设备创新中心」，协助业者降低生产成本及加速产品上市时程，并且设立总额高达 1 亿美元的「投资中国智慧设备创新基金」，该中心协助中国 IT 业者将创新意念转化成产品并推出市场，有利本地的 OEM 、 ODM 和软件发展商获取英特尔技术平台和开发支援，包括整合解决方案、开发工具、供应链採购、品质管制和客户支援等。

行动平台产品目标成长 4 倍

谈及 Intel 产品线的战略，由伺服器、工作站、个人电脑、平板电脑、智能手机以至新兴的可穿带设备及物联网应用， Intel 拥有全方位的 Intel IA 架构产品线，由追求性能的 Xeon 伺服器处理器以至针对低功耗 Intel Quark SoC 处理器，均採用的相同的 IA 架构，此举有助业者减低研发成本并加速上市时程。

Intel 设下目标 2014 年 Tablet 产品成长 4 倍达 4 千万台

Brian Krzanich 表示，对 Intel 平台于 2013 年的 Tablet 、 Smartphone 产品出货表现感到失望，并在台上为 2014 年出货量设下进取目标， 2013 年全球 Intel 平台 Tablet 、 Smartphone 出货量仅为 1 千万台， Intel 定下 2014 年目标成长 4 倍达至 4 千万台。

为了达成此一目标，作为全球 PC 最大市场的中国将会是关键所在， Intel 将为业者提供优化产品性能、降低生产成本的解决方案，并在软体及固件支援上提供协助，并展出了多个与中国 OEM 、 ODM 厂商合作的创新平板电脑设计。

IDF2014 大会上展出了多款中国本地厂商推出的 Tablet 、 2-in-1 产品

据了解， Intel 正努力去化 32nm 制程、代号 Clover Trail+ 的 Intel Atom Z2580 处理器库存，多家中国业者採用了 Intel Atom Z2580 双核心处理器推出 7 ~ 10 " Tablet 产品，市场售价约为 129 至 139 美元，不少中国业者採用了新一代 22nm Bay Trail 、 Bay Trail Entry 处理器推出了 2-in-1 装置、 Tablet 产品，并且努力推动 Dual System 作卖点，令 Intel Tablet 产品可同时支援 Windows 8.1 及 Android ，突显 Intel x86 架构的优势。

「 SoFIA 3G 」智能手机实物登场

Brian Krzanich 于中国 IDF 2014 大会上，展示了首颗基于「 SoFIA 3G 」 SoC 处理器的 Smartphone 样本，该样本已具备完整功能并开始进入试产阶段，这是 Intel 针对入门级高性价比 Smartphone 、 Tablet 产品的全新 Atom 处理线「 SoFIA 」系列。「 SoFIA 3G 」把 3G 、 WiFi 功能同时整合至 Intel Atom SoC 处理器中，有助进一步降低生产成本，提供产品竞争力。

Brain Krzanich 展示已能正常运作的「 SoFIA 3G 」 Smartphone 工程样本

按照 Intel 「 SoFIA 」系列产品规划，「 SoFIA 3G 」将可进一步降低入门级 Smartphone 、 Tablet 产品的生产成本，高性价比表现有助 Intel 架构抢下入门级 Smartphone 、 Tablet 市场，按照 Intel 处理器最新规划，「 SoFIA 3G 」将会在四个月内推出 Reference Design ，协助厂商设计基于「 SoFIA 3G 」，「 SoFIA 3G 」 SoC 处理器将于 2014 年第四季初正式出货，基于「 SoFIA 3G 」的智能装置可望在 2014 年末上市。

( 左 ) Intel XMM 7260 LTE 晶片工程样机 ( 右 ) XMM 7260 LTE 开发用基板

Brain Krzanich 同时宣布 Intel 首颗 LTE 晶片将 XMM 7260 将于第二季正式付运，支援 Cat 5 Multimode 、最高可达 300Mbps 传输速度，支援 TD-LTE 、 FDD-LTE 、 TD-SCDMA 、 W-CDMA 及 2G GSM 模式，符合中国移动 4G LTE 模式需求， Intel 期望能藉此夺得更多 LTE 晶片市场佔有率。

Intel Edison 平台扩展至 Atom 处理器

Brain Krzanich 展示了基于 22nm Silvermont 微架构双核心 Atom 的 Intel Edison 平台

Intel 看好未来物联网的发展，并特别成立 Intel 物联网事业群，协助业界基于 Intel 平台开发物联网、可穿戴式装置产品，预估物联网需求将会以年均 20% 成长，成为继智能手机、平板电脑后另一个重大商机。

Brian Krzanich 表示，早前于美国 CES 大会上首次展示 Intel Edison 平台开发套件，这款仅 SD Card 大小的运用运算平台是基于 Intel Quark SoC 处理器，其最初意念是源自 Intel 中国研究院，主要是协助厂商加速研发开发物联网、可穿戴式装置产品，现时已得到多家製造商、消费电子和工业物联网厂商的青睐，预期首个基于 Intel Edison 平台的产品将会于今年夏天正式上市。

仅 SD 卡大小的 Intel Edison 运算平台

为了扩展 Intel Edison 平台以迎合更广泛细分的市场需求， Brain Krzanich 展示基于 ntel 22nm 制程、基于 Silvermont 微架构的双核心 Atom SoC 处理器的 Intel Edison 平台开发套件，提供了具备更高性能、更强大的 I/O 功能及软体支援能力，为厂商提供了简约工业设计的最佳範本。