日前在南京召开的「2020 世界半导体大会」上，台积电 ( 南京 ) 有限公司总经理罗镇球发表演讲时透露，台积电将在明年开始 3 纳米的处理器可以上市，并在 2022 年开始批量生产。而在相同功耗下的速度提升 10%-15% ，相同速度下的功耗降低 25%-30% 。但很多人都担心 3 纳米之后的产品，随着摩尔定律是不是还能发展下去。

近日台湾经济日报报导，台积电 2nm 工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其 2023 年下半年风险试产良率就可以达到 90%。

据消息称，台积电去年成立了 2nm 专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考虑到成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件。台积电的 2nm 工艺有别于 3nm 和 5nm 採用鳍式场效应晶体管( FinFET )，改用以环绕闸极( GAA )製程为基础的多桥通道场效电晶体( MBCFET )架构。而台积电透露 2nm 研发生产将在新竹宝山，规划 P1 到 P4 四个超大型晶圆厂，佔地 90 多公顷。

相关新闻：三星晶片製程或跳过 4nm，直入 3nm 望击败台积电!

供应链推测，以台积电 2nm 目前的研发进度研判预计台积电 2023 年下半年有望进入风险性试产，2024 年正式量产。而在今年 4 月也有报导指出，台积电已经在研究 2024 年的 2nm iPhone 处理器，并且已经开始研究2nm 以下的节点。