近日，台积电官方宣布，将推出 6nm 製程技术，预计在 2020 年一季度进行试产，可支援 AI、5G 基础架构。而现在有外媒爆料，台积电的 6nm 製程技术有望应用到 2020 年 Apple 的 A 系列处理器。

据台积电介绍，新的 6nm 工艺将对现有的 7nm 技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺，他们利用了 7nm 到 7nm EUV 工艺的经验及技术，令到 N6 工艺的逻辑密度提升了18%，设计方法与 7nm 工艺完全兼容，所以可以快速过渡到 N6 工艺上的，上市时间更快。结合早前媒体报导，台积电将在今年第二季度末开始 7nm EUV 工艺量产，且首批搭载该工艺的有华为麒麟 985 以及 Apple A13 处理器。

此外，台积电之前已经宣布 5nm 製程已经完成研发。这样看来，6nm 和 5nm 都有可能被应用到 2020 年 Apple 的 A14 系列处理器中。而目前，Samsung 也发布新闻稿宣布，完成极紫外光刻(EUV)技术的 5nm 製程研发，看来全球晶片代工市场的竞争将越来越激烈了。