小米11 官方拆解影片释出，轻薄机身如何收纳 S888 处理器、Harman Kardon 调音立体双扬声器?透过影片快速揭秘
为了让众人快速理解小米11 的设计，官方在近日也上传了一段官方版的拆机影片，让大家能以最简单的方式快速理解小米11 的机身内部的设计重点。
拆开机身背板首先看到的是无线充电线圈，小米11 支持最高 50W 无线快充：
接着是主相机模组，小米11 搭载 1 亿像素三镜头主相机，依序为 1.08 亿像素主镜头採用 1/1.33″ 超大感光元件、支持四合一 1.6μm 大像素输出、7P镜片以及 f/1.85 大光圈， 1300 万像素 f/2.4 光圈的 123° 超广角镜头以及 500 万像素长焦微距镜头的组合。
小米11 搭载 Qualcomm Snapdragon 888 处理器搭配 LPDDR5 3000MHz RAM 和 UFS 3.1 ROM ：
扬声器也是这次小米11 的一大特色，採用与知名音响大厂 Harman Kardon 专业调音的立体声双扬声器：
电量方面，小米11 内建 4600mAh 大容量电池，小米11 支持的 55W 有线快充可在 45 分钟充电至 100% ：
震动回馈这次在小米11 内建大尺寸 X 轴线性马达：
关于小米11 的散热细节，小米官方解释小米11 採用了目前最顶级的手机散热材料，不仅拥有大面积的液冷 VC 均热板，萤幕、音腔、主板等主要发热区域还覆盖了大量石墨、铜箔、导热凝胶等组成立体散热系统。
另外，小米11 更在散热路径的优化用全新的隔热材料—「奈米气凝胶」。通过「一疏一堵」的组合，让散热过程中的热传递更合理，高效散热的同时手感温和不烫手。
小米官方表示，消费者普遍认为手机散热只需简单的导热足够好即可。然而，其实手机的发热量是相对恆定、相对不可调整的，但热传递的路径是可通过热设计进行优化。在手机内部 Z 轴的空间最短、X 轴空间较长，而 Y 轴空间则最充裕，在轻薄的手机上 Z 轴的空间更加侷促(可参考下方小米製作的示意图)。
倘若只是盲目追求加速热传递，局部热量将沿着 Z 轴方向快速传递到手机表面，这反而会让手机摸起来更烫手，造成手机发热严重的错觉、削减甚至隔断 Z 轴空间的热传导能力。让局部元器件发热更多向 X 轴和 Y 轴的方向传导，则能做到迅速散热的同时，还兼顾触摸手感。
因此，小米也在小米11 尝试採用全新的隔热材料奈米气凝胶，藉此隔断手机发热沿 Z 轴的传导通道、阻断了内部热源与手机表面之间的传递路径。阻隔的这部分热量，通过小米11 内部的立体散热系统在 X 轴和 Y 轴传导，这样既解决局部发热的问题保证晶片的正常工作，又避免了局部的单点发热还没来得及均热，就过早被手掌感知。
奈米气凝胶类似于羽绒衣的隔热原理，内部由二氧化硅为主的有机分子骨架，可将空气包裹在骨架的空间，空气含量高达 97% 以上，就像一个微型的羽绒服。空气层导热率极低，能够提供很好的隔热能力。而且轻薄的结构特性，也让奈米气凝胶拥有极佳的隔热性能的同时，也满足了手机轻薄的需求 。
这次小米11 另一项有感升级则是将机身变得更轻薄，其中原因之一也包括採用超薄萤幕下指纹辨识，这次指纹感应器更支持心律检测功能：
图片/消息来源：小米手机(微博)
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