根据苹果官网资料显示，目前Mac Pro最高可以搭载Intel Xeon W 2.5GHz 28核心处理器，记忆体最高可安装1.5TB(12条128GB DIMM)、储存装置为8TB SSD，而显示部分最高可採用两张Radeon Pro Vega II Duo 32GB显示卡。
而下一代的Mac Pro规格，根据爆料大神LeaksApplePro的内容，除了会在 WWDC 2022公布之外，处理器部分会有16、32、64核三种处理器，记忆体则是维持原有的最高可安装至 1.5TB，但最高储存空间则翻倍成为16TB SSD。
虽然显示卡部分并没有透漏，但根据先前《彭博社》的报导指出，苹果正在开发128核心GPU所组成的SoC，希望能藉此摆脱对Intel处理器与AMD显示卡的依赖。除此之外，苹果另外还会推出由8、12、16核心 CPU，配合16、32、64核心GPU，来组成各种SoC产品进行贩售，而《彭博社》相信128核心GPU所组成的SoC将会优先使用在苹果的顶级电脑机种Mac Pro上面，但其余产品会先在2021年的MacBook Pro上登场。
