第 11 代 Intel Core 桌上型处理器 Rocket Lake-S 在台上市， 众品牌鼎力相挺

台湾是全球极少数还能容许举办实体发表记者会的环境，在 Intel 力邀 acer、ASUS、ASRock、 BIOSTAR 、 Dell Technologies 、Gigabyte、 HP 、Lenovo、msi、SuperMicro 等多家厂商一同于活动会场展出最新系列产品。而且也是全球唯一一场的实体发表会。

以 Rocket Lake-S 为代号的第 11 代 Core 共有 i5 、 i7 与 i9 三种层级，最多达 8 核心 16 执行绪。拥有 Ice Lake 上的 Cypress Cove CPU 架构、 Tiger Lake 的 Xe 高效内显架构，加上 14nm 製程生产，并首度在消费型桌上平台提供 DL Boost AI 加速，在游戏时最高 5.3GHz 的时脉、AI 辅助提升生产力，同时也可搭配显卡时启用 Xe 架构的硬体解码更有效率地处理串流内容。在全新架构设计的加持之下，这一代还提供最新的 PCIe 4.0，赋予外接显卡与储存高速通道。

所搭配的 500 系列晶片组提供包含 USB 3.2 Gen.2×2 、 Thunderbolt 4 、 Wi-Fi6E 等特色功能。除了 CPU 与 GPU 两方面开放超频的 Z590 之外，Intel 还为 H570 、 B560 进行记忆体超频的能力，涵盖範围包含第 10 代与第 11 代 Core 全系列。

同时这次在 Intel 第 11 代 Core i9K 与 i9KF 上还独享了最新的 ABT 技术(Adaptive Boost Technology)，已释放多核心加速潜能。有别于「加入」，ABT 旨在利用现有的功耗、散热空间，使 3 至 8 核心的温度最高容许範围提高到到摄氏 100 度，并在此前提之下将 2 个核心时脉推上 5.3GHz，其余 6 个核心则能提升至 5.1GHz，无论单工或多工效能方面都有相当大的助益。

由于各家厂商的共襄盛举，目前已经有非常多搭配主机板可供消费者选购，想要一口气提升电脑硬体配备的用户不妨可多加考虑。