AMD的Ryzen Threadripper 5000 HEDT桌上型CPU的新功能，主要变化之一将是Zen 3核心架构本身，这将比现有的採用Zen 2的Threadripper 3000系列产品提高19%的IPC。代号为Chagall的Ryzen Threadripper 5000 CPU将保留64个核心和128个线程。CPU将提供更高的速度、重新排列的快取 (L3)，并将採用台积电略微改进的7nm製程，以提供更好的整体效率。
另外Chagall的xGMI升级功能将从16GT升级到18GT。预计採用8+1 MCM配置，它应该拥有完全相同的DIE尺寸和布局，并且TDP也相同。AMD也不会像Intel计划的那样转向DDR5和PCIe 5.0。
但是L3快取将得到升级。它将从每个CCX 16MB增加到每个CCX 32 MB。有趣的是AMD仍然致力于插槽寿命，下一代Ryzen Threadripper 5000 Chagall系列也将支援相同的TRX4插槽 (SP3r3)。根据之前的洩密，AMD将会在8月宣布该平台，併计划于2021年9月全面上市。该平台已开始出现在各种变更日誌中(HWINFO自上次更新以来一直支援该平台)，因此很明显即将推出。
Intel目前与他们的最后一个版本，即2019年推出的第10代Core-X家族之后就没推出新款。自那以后AMD一直主导着HEDT领域，并将继续这样做，直到Intel将其HEDT和工作站工作的重点重新放在Emerald Rapids上的HEDT CPU，预计将在2021年和2022年之间的某个时间推出。这将是AMD转向DDR5和PCIe 5.0之前该插槽上的最后一代AMD HEDT。
