在一次罕见的公告中，Intel将就其IDM 2.0和流程路线图提供一些急需的讯息。该公告紧随日经亚洲报导称Intel已向台积电订购了非常大的3nm CPU订单。网路直播将由首席执行官Pat Gelsinger和Ann Kelleher博士(技术开发高级副总裁兼总经理)主持。

由于Intel的 Ice Lake处理器延迟了3个月，每个人都在关注该公司以分享有关其未来路线图的更多细节。随着公司转向IDM 2.0并开始与台积电建立战略关係，不仅包括製造Xe HPG GPU，还包括製造某些CPU，投资者确实缺乏正确评估公司价值的讯息。然而Pat似乎至少会消除这种对讯息的疑问，并回答一些有关製程和代工路线图的相关问题。

AMD準备推出其Genoa系列企业级CPU，这些CPU将採用台积电的5nm製程打造，并开始準备测试，应该能够胜过Intel的Ice Lake产品。也就是说考虑到从原始晶圆到ABF基板的所有供应方都存在巨大的瓶颈，AMD的市佔率仍然受到他们可以出货的数量(显着低于整体需求)的限制。Intel的一线希望将使其有足够的时间来尝试捍卫其市佔率。

在GPU方面，NVIDIA在Ampere GPU的支援下一如既往地强大，并推出了杀手级应用：DLSS。随着Intel承诺将推出XeSS(採用机器学习的升级)与之竞争，如果他们能够跟上需求，他们的Xe HPG GPU有望成为大众的最爱。