最近几年联发科在晶片研发方面屡有突破，推出了诸如Dimensity 1000系列5G次旗舰晶片，在拥有不错性能释放的同时保证了CP值，很受厂商欢迎。这也使得不少厂商敢于将Dimensity 1000系列下放至中阶机，使自己的产品更具竞争力。

近日联发科下一代Dimensity 2000系列晶片的消息逐渐多了起来。消息人士透露联发科不仅会升级台积电5nm製程，还可能会首发ARM新一代CPU/GPU架构，新SoC的性能很强大。

根据知名数位博主数位闲聊站的消息，联发科新一代旗舰晶片将採用台积电4nm製程，而OPPO、vivo、小米以及华为等国产厂商也都将开始採用。值得一提的是联发科不仅专注于当前的Dimensity 2000系列，甚至已经开始着手设计开发台积电3nm製程的新晶片，颇有捷足先登的意味。

据悉Dimensity 2000处理器在核心架构方面也有所升级调整。Dimensity 2000处理器将首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则採用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1整数性能提升16%，机器学习性能则可以翻一倍，十分可观。

从目前的进度来看，定位于旗舰级市场的Dimensity 2000预计将会在2021年年底或者2022年年初进行生产。如果Dimensity 2000处理器能够一鸣惊人，那么高通在高阶晶片的地位将会受到一定的冲击。作为新一代旗舰处理器，挑战甚至超过骁龙888或者骁龙888 Plus是必须要做的事，至于能否跟下代的高通骁龙895平台掰掰手腕仍未可知。不过有业内人士预测联发科有机会拿下约25%~30%的旗舰机市场，而目前该领域都由高通独占。