炎炎夏日，对于一些春冬上市的手机来说，这第一次“考试”就这么来临了。

相信已经一些玩家们，已经感受到手机开始发烫的感觉了，尤其在5G网络的影响下，网速的提升，让单位时间内的数据量更大，对于手机的处理运算来说已经增加了一定的负担，对于散热问题更加显得突出。

并且，如今手机通常都採用了相对更大的电池，以及更大的摄像头模组，挤占了部分主板空间，让主板集成度更高，面积更小，也更加不利于散热。很多品牌的产品都加入了大量VC液冷散热等各类材料，以增强散热效果。

如此大手笔的情况下，散热仍然是个考验，对于手机来说，如今外观方面主要採用玻璃材质，导热性相对金属材质还是要差上不少，很多手机就这样将热量“闷”在机身内，配合更大的数据量和外界温度的提升，散热确实成为一个问题。

既然金属的导热性要强于玻璃不少，在几年前，手机也流行过很长一段时间的金属材质，为何如今的手机不採用金属材质的外壳，主流材质为何仍然是玻璃?其实，这其中有主要三个方面的考量。

一、5G时代天线设计要求更高

首当其冲的，就是信号问题，想要信号好，就需要设计好手机的天线。而随着5G时代的来临，5G速度更快，为了做大量数据的吞吐，天线设计也採用了MIMO设计，也就是多进多出设计，5G甚至做到了4*4 MIMO。加上5G的加入，以及5G不同的频段，还可能涉及毫米波，这些使得5G天线的增加不再是增加一根这么简单，可能仅仅5G方面就要增加5至6根天线。再加上此前的2G、3G、4G的频段需要1-2根天线，仅仅这方面就需要如此多的天线数量。

当然，随着5G时代而来的，还有更多其他功能的提升，Wi-Fi方面，除了支持2.4GHz和5GHz外，如今的Wi-Fi甚至已经有了2*2 MIMO 160MHz，这也需要更多天线去实现。还有着双频GPS天线，甚至还有这UWB即为超宽带技术，都是需要天线的。

这些“杂七杂八”的频段、技术，加上还要考虑游玩手机握持造成的遮挡信号问题，都造成了如今手机需要的天线数量非常夸张，对于天线的设计要求也越来越高。过去採用的金属背壳，都是在金属壳上进行天线注塑，或者做成三段式结构。放在如今，根本无法满足天线的数量需求，过去也有将金属外壳做成天线接收器的情况，但依然无法满足如今的数量需求。目前，还有部分手机将天线部分做在手机支架上，甚至后壳的背面，这样如果採用金属边框，金属会反射信号，造成信号接收出现问题。

二、NFC的普及让金属后壳成为阻碍

其次，信号也只是一个方面，NFC的普及也成为手机后壳换材质的原因之一。这主要是早在5G时代之前，手机的后壳也已经倾向于使用玻璃后盖。不过在这里，可能很多人要问了，过去有一部分带有NFC功能的手机，背壳也採用了金属材质，难道NFC和金属后壳有什么关係么?

其实，过去採用金属后壳并带有NFC的手机，有些是将NFC的天线植入在了金属后壳的注塑天线内，有些则是在摄像头孔区位置，开槽植入天线等操作。当然，这对于手机后壳的製作工艺也是有着一定要求的，而随着NFC搭载的产品不断下探，以及功能的不断增多，金属后壳天线留给NFC用的情况就成为问题，而较为低价位的产品，受制于成本，採用玻璃后壳明显是更好的选择。

三、无线充电的加入让金属后壳更尴尬

最后，还有一个方面让会採用更高端工艺的旗舰机也逐渐放弃了金属后壳，那就是无线充电的加入和发展。如今，无线充电已经成了一些旗舰机产品的选择，毕竟无线充电能够带来更加自由的充电体验，带给人更高的便利性。

当然，无线充电和金属后壳也是一对“死对头”，这主要是因为无线充电利用线圈，靠的是电磁感应原理，这一原理在电磁炉上就有应用，当然，电磁炉是利用电磁感应产生涡流进行加热。一些无线充电器还有着异物检测功能，就是怕铁磁性金属会产生涡流效应从而导致金属发热，出现问题。更不用说如今手机无线充电的功率也越来越高，这方面还是需要谨慎小心的。其实手机金属外壳材质很多为铝合金，虽然铝合金很难产生涡流加热，但会阻挡电磁波的传播，那无线充电也就没用了……

综上所述，无论是从天线设计的角度，还是从如今更多功能的加入方面，金属后壳都已经成为了一种“阻碍”。所以面对这些问题想要解决的话，无论是从对金属后壳进行更多的改进，还是对天线进行大量改进调试的角度来看，都不如直接选择影响更小的玻璃更加经济，可行性更高，所以曾经我们爱的金属后壳也就离我们远去。但对于散热方面，也只能通过更多系统软件的优化，进行更智能的系统资源分配，减少功耗，以及通过均热板的方式来尽量解决这些问题。