自从快闪记忆体进入3D时代，堆栈层数犹如摩天大楼一样越来越高，从最初的24/32层一路堆到了现在的128层甚至176层。三星下一代的第八代V-NAND据说为228层，未来还可以做到1000层。
目前全球半导体晶片产能紧张，NAND本身也是，三星準备藉此机会扩大生产规模，现在韩国平泽市的储存晶片工厂已经是全球最大的，三星计划建设第二座平泽工厂。在快闪记忆体技术上，三星的128层V-NAND已经量产，2021年下半年则会量产第7代V-NAND，堆栈层数提升到176层。
在“盖楼”层数上，三星实际上已经落后于Micron，后者在去年底就推出了176层3D快闪记忆体，并且量产了，三星现在要奋起直追了。超越Micron的希望就是再下一代的第8代V-NAND，堆栈层数据说为228层，不过三星没公布具体情况，预计要到明年下半年才有可能量产。
至于未来的层数还能堆多高，早前有消息称超过500层的话就会遇到难以克服的瓶颈，是当前3D堆栈的极限了，但三星的目标是希望超过1000层，这个就需要很多技术突破了。
