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联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布,小米 Redmi Note 13 系列手机有望首发
时间:2023-09-11 14:26:59

  9 月 11 日消息,联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

  此外,该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650,搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。

  天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等,还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。

  联发科表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。将跟踪报道后续消息。

  联发科官网暂未列出天玑 7200-Ultra 的具体参数,仅从目前的信息来看,该芯片参数与天玑 7200 没有什么区别,预计又是联合某个手机厂商设计的特别版本。

  值得一提的是,小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。而从目前 @数码闲聊站 的爆料来看,小米即将推出 Redmi Note 13 系列手机,三个版本都备案了 2 亿像素镜头,与联发科的宣传亮点基本一致。

  @数码闲聊站 称,Redmi Note 13 系列的两个低配版是 67W+5120mAh±,高配是 120W+5000mAh±,三个版本都备案护眼 1.5K+200Mp 1/1.4" HPX,定位千元机。

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