英特尔今天发布了“ Lakefield”芯片系统(SoC)系列，该系统具有极小的芯片尺寸，为新的PC设计打开了大门。

Lakefield是该公司最小的具有Intel Core性能的处理器，可为Windows 10设备供电。据英特尔称，这些芯片将采用尺寸约为12平方毫米的封装。与第8代Intel Core芯片所需要的相比，它可以将笔记本电脑内的整个主板减少多达47%。

Lakefield将于本月晚些时候首次出现在三星的Galaxy Book S内，这是一款重约2磅的笔记本电脑，厚约半英寸。到目前为止，该设备尚未报价。去年的Galaxy Book S 机型采用了高通Snapdragon芯片。

消费者还将能够在即将面世的联想ThinkPad X1 Fold中找到Lakefield芯片，该产品被称为可折叠PC。该产品基本上是笔记本电脑/平板电脑的混合体，其可弯曲的13.3英寸OLED面板覆盖了设备的一侧。

Foveros：在硅片上分层

英特尔放弃了在电路板上放置PC组件的传统方法，从而最大程度地减少了Lakefield的占地面积。取而代之的是一种称为Foveros的3D封装技术，可以将包括DRAM在内的组件堆叠在一起，从而节省空间。

通过各层之间的连接进行设计的芯片堆叠方法还可以创建更节能的处理器，从而延长笔记本电脑或其他设备的电池寿命。据英特尔称，与第八代英特尔处理器相比，莱克菲尔德芯片可将设备的待机功耗降低多达91%。

Lakefield SoC还具有独特的五核，五线程设置。芯片上的单个10纳米(nm)“ Sunny Cove”内核可以处理繁重的应用，而四个10nm的“ Tremont”内核则可以利用它们来完成较不密集的计算任务。从某种意义上讲，按照英特尔的说法，这种“混合”方法类似于在当今旗舰智能手机中使用的高端移动处理器中使用了一段时间的所谓的“ big.LITTLE”体系结构。

莱克菲尔德的两种风味开始

处理器将以两种形式出现：Core i5和Core i3。Core i5-L16G7型号具有1.4GHz的基本时钟速度，可以提高到1.8GHz。但是，该芯片的单核时钟速度可以达到3GHz的涡轮增压速度，这可能是由于“大型” Sunny Cove核开始执行更苛刻的任务。

这两款芯片仅需7瓦功率，大大低于英特尔去年推出的15瓦和25瓦的第10代“ Ice Lake ”芯片。此外，Lakefield处理器也可以配置为支持Wi-Fi 6和LTE调制解调器。

英特尔只有两个采用Lakefield的产品经过了名称检查。但是英特尔预计，当微软和其他供应商致力于可折叠和双屏笔记本电脑和平板电脑时，Lakefield芯片将在PC行业释放更多的创新。