AMD计划在2020年末发布其代号为Milan的第三代EPYC处理器，因此几乎所有合作伙伴都在忙于测试CPU的早期样本也就不足为奇了。

随着上千个样本的出现，泄漏几乎不可避免，有关即将发布的CPU的一些初步信息已经发布。

AMD的第三代EPYC处理器基于Zen 3微体系结构，并具有类似于罗马的EPYC九模MCM设计。同时，新的Zen 3核心复合管芯(CCD)使用台积电7纳米制程技术的改进版制成。总体而言，CPU设置为提供多达64个带有SMT的内核，128个PCIe 4.0通道和一个八通道DDR4-3200内存子系统。新处理器继续使用AMD的SP3插槽，并具有高达225 W – 240 W的TDP。

事实证明，AMD决定使用Zen 3内核更改其CCD的内部布置。以前，每个CCD都具有两个四核Core Complexs(CCX)，每个CCX具有16 MB的L3缓存。使用Zen 3，每个CCX都具有八个内核和统一的“ 32+ MB” L3缓存。这种CCD设计可降低内部等待时间，并有望改善每时钟指令(IPC)的性能。

AMD的一个合作伙伴的报告已经出现，目前正在测试具有64和32核并标记为100-000000114-07 64核，带有9 MB的MCM和256 MB的L3的EPYC'Milan'CPU，100-000000114-09  64核，具有256 MB L3的9芯MCM和100-000000117-03 32核，具有128 MB L3的5芯MCM。所有处理器均基于早期的A0步进芯片。

AMD的64核100-000000114-09处理器具有1.6 GHz基本时钟和3 GHz增强频率，而32核100-000000117-03 CPU在1.8 GHz基本和3 GHz增强时钟下运行。相比之下，当今的EPYC 7002“罗马”芯片可在高达2.6 GHz的基础频率和高达3.4 GHz的升压频率下运行。

通常，早期版本的CPU不应以较高的时钟频率运行，因此，期望最终的AMD EPYC 7003处理器具有更高的频率。同时，用于64核MCM的3 GHz似乎足以支持A0芯片，因此可以预期AMD的第三代EPYC处理器具有相当高的时钟频率。