根据AppleInsider 的最新报告，未来的iPhone和iPad芯片将在2022年使用3纳米工艺制造，可能会在当前的7纳米方法上进行重大改进。这种制造工艺也可能会出现在Apple Silicon Macs上。
谣言来自中国网站MyDrivers，该网站声称有芯片制造商台积电内部消息来源。根据该报告，台积电将从今年开始生产5nm处理器，两年后将以iPhone和iPad的A16处理器的形式生产 3nm处理器。
与5nm处理器相比，报告指出3nm芯片将提供10%至15%的性能提升，并节省20%至25%的能源。这与苹果在2020年6月的全球开发者大会(WWDC)上宣称自己的Apple硅芯片将于今年晚些时候在Mac中使用，相比现在的Mac处理器提供更高的性能，更少的能源消耗相类似。
台积电一直为苹果生产移动芯片，从2014年的A8到现在的A12Z Bionic，苹果都是该公司最重要的客户之一。据报道，它将在2021年使用这种较小的制造工艺开始风险生产处理器，为次年的全面生产铺平道路。
正如在WWDC上宣布的那样，苹果将在今年年底之前将其Mac从英特尔过渡到自己的苹果硅处理器，从而在性能和效率上都将带来明显的改善。尽管MyDrivers报告未提及Mac，但未来的Apple Silicon芯片可能会使用类似的制造工艺。第一个Apple Silicon开发套件已经附带了iPad芯片。
苹果目前的Mac电脑均采用英特尔处理器，其中只有部分采用10纳米制程。高端选件，例如16英寸MacBook Pro或Mac台式机，仍然使用英特尔的较早的14纳米节点。如果苹果为未来的Mac配备3nm芯片，则从14nm跃升至3nm可能会带来性能上的显着提升。
目前，这很大程度上是猜测，因为苹果公司经常喜欢在发布设备详细信息之前保持沉默。当第一批Apple Silicon设备于2020年晚些时候推出时，我们将对未来Mac的性能可能性有更清晰的了解。
