英特尔因其7纳米技术故障而改变了其芯片部门的领导地位。

该公司正在竞标首席工程官Murthy Renduchintala，后者将于8月3日正式离职并指导英特尔的半导体业务。他的部门“技术，系统架构和客户组”现在将分为五个不同的团队，其负责人将直接向英特尔首席执行官Bob Swan汇报。

最重要的晋升涉及Ann Kelleher，他目前是该公司制造业务的负责人。现在，她将领导英特尔在7nm和5nm芯片上的开发，这是保持公司竞争力所需的关键技术。

英特尔首席执行官在一份声明中说，做出这些改变是加快产品领先地位，并提高工艺技术执行的重点和责任制。上周四，当英特尔报告称其7nm芯片从2021年下半年推迟到2022年下半年时，该公司震惊了半导体行业。

延迟是一个严重的挫折，并为竞争对手AMD在未来几年内主导PC芯片市场铺平了道路。预计2021年，AMD将会推出采用台积电技术制造的5nm芯片。到2023年，该公司可能已经在3nm节点上。

英特尔有信心可以解决公司自己的7nm制造工艺中的问题。但与此同时，英特尔正在考虑将其至少部分芯片制造业务外包给第三方半导体代工厂。如果公司宣布与台积电建立合作伙伴关系，请不要感到惊讶。

尽管出现了7nm的故障，但今天的公告显示，英特尔仍专注于启动和运行该技术。该公司称凯莱赫(Kelleher)为有成就的领导者，称她为提高公司10纳米技术的工作而做出的努力，该技术有望在9月份为笔记本电脑处理器生产即将到来的“ Tiger Lake”芯片。

英特尔还计划在2021年推出新的10纳米“ Alder Lake”芯片，其中包括台式机CPU处理器。

根据英特尔发言人的说法，该公司不打算取代Renduchintala先前担任的首席工程官一职。但是，该公司正在寻找新的设计和工程负责人，他们将直接向Swan汇报。

英特尔在2015年从竞争对手高通(Qualcomm)聘请了Renduchintala。