据国外媒体报道，苹果推出了第一款基于Arm架构的Mac芯片M1，同时推出了M1芯片的MacBookAir,13英寸MacBookPro和Macmini。

自研M1Mac芯片，于11月11日上午发布，采用5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，配有8核中央处理器、8核图形处理器和16核神经网络引擎，苹果方面表示，其CPU、GPU、机器学习性能和能源效率均比现有产品有显著提高。

随着自研Mac芯片的首次顺利推出，MacBookPro等硬件产品被搭载，致力于Mac产品线两年内全部转向自研芯片的苹果预计也将为下一代Mac芯片做准备。

就苹果下一代的Mac芯片而言，外界预计会将其命名为M2或M1X，台积电在M1芯片上的先进加工工艺，也将扩展到下一代的Mac处理器。

Apple已经为iPad产品线推出了A10X系列处理器，但考虑到下一代的Mac芯片，预计将不会在短期内推出完整一代的升级版，Apple已经在iPad产品线推出了A10X处理器，很有可能命名为M2。

就生产工艺而言，今年发布的M1芯片采用了台积电的5nm工艺，这也是目前最先进的芯片加工工艺，下一代Mac芯片，在生产工艺方面预计也会升级，如果明年发布，预计会采用台积电的第二代5nm工艺，该工艺将于明年大规模投产。