据国外媒体报道,苹果推出了第一款基于Arm架构的Mac芯片M1,同时推出了M1芯片的MacBookAir,13英寸MacBookPro和Macmini。
自研M1Mac芯片,于11月11日上午发布,采用5nm工艺制造,集成160亿个晶体管,配有8核中央处理器、8核图形处理器和16核神经网络引擎,苹果方面表示,其CPU、GPU、机器学习性能和能源效率均比现有产品有显著提高。
随着自研Mac芯片的首次顺利推出,MacBookPro等硬件产品被搭载,致力于Mac产品线两年内全部转向自研芯片的苹果预计也将为下一代Mac芯片做准备。
就苹果下一代的Mac芯片而言,外界预计会将其命名为M2或M1X,台积电在M1芯片上的先进加工工艺,也将扩展到下一代的Mac处理器。
Apple已经为iPad产品线推出了A10X系列处理器,但考虑到下一代的Mac芯片,预计将不会在短期内推出完整一代的升级版,Apple已经在iPad产品线推出了A10X处理器,很有可能命名为M2。
就生产工艺而言,今年发布的M1芯片采用了台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片加工工艺,下一代Mac芯片,在生产工艺方面预计也会升级,如果明年发布,预计会采用台积电的第二代5nm工艺,该工艺将于明年大规模投产。
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