小编今次开箱 be quiet! 「Shadow Rock TF2」下吹式散热器，以运作超宁静、同时冷却主机板供电作卖点，支援最高 160W TDP，5 支 6mm全铜导热管配搭大面积散热鳍片，搭载 1 颗 13.5cm、9 叶片FDB 液态莱福轴承静音风扇，就算在 100% 转速下声噪不高于 24.4dBA，提供近乎无声运转及全方位散热性能。
be quiet! Shadow Rock TF2 散热器
be quiet! Shadow Rock TF2 散热器
be quiet! 「Shadow Rock TF2」下吹式散热器是为了机壳空间较细、对流不足的系统而设，相较一般塔式设计将风流吹向后端风扇，下吹式是则可以同时冷却主机板上的元件，同时带走 VRM 供电的废热，5 支 6mm 全铜导热管配搭苗条窄身的散热鳍片，附连 1 颗 13.5cm、9 叶片Rifle 步枪承轴静音风扇，支援最高 160W TDP，能满足效能级 CPU 的散热需求。
Shadow Rock TF2 包装内附的配件及工具
be quiet!「Shadow Rock TF2」散热器安装方法相当简单，包装内除了散热器主体之外，还附连 1 颗 13.5cm PWM 散热风扇、AMD 与 Intel 平台扣具及快速安装说明书。Intel 平台方面支援 Socket 115x、1366、2011(v3) 及 2066，AMD 平台则支援 Socket FM1、FM2(+)、AM2(+)、AM3(+) 及 AM4，出厂时散热底部已预涂散热膏令安装更多方便。
下吹式设计、5 支 6mm 导热管
Shadow Rock TF2 採用下吹式设计
be quiet! 「Shadow Rock TF2」採用下吹式设计，散热器尺寸为 137 mm x 165mm x 112mm、重量为 680g，基本上它覆盖了整个 CPU 、VRM 及 DIMM 区域，散热气流可同时为主机板供电及记忆体同时散热，但要留意记忆体模组高度限制为 48.5mm。
底座表面经过镀镍处理 5 支 6mm 全铜导热管
散热器使用全铜底座，为增加与处理器的接触面积，底座表面经过镀镍处理，透过精密的打磨处理来减少细微坑洞，平滑的表面能增加散热接触面积，配合 5 支 6mm 全铜导热管，将 CPU 废热迅速传导至散热鳍片上。
导热管「穿 FIN」工艺 鳍片之间以「扣FIN」方式紧扣
拥有高达 57片鳍片，导热管以「穿 FIN」的方式连接散热鳍片，使用冲压加工方式把导热管和散热鳍片互相紧扣，散热鳍片之间以「扣FIN」的方式对齐排列，间距一致整齐，而且鳍片结构更牢固，防止在安装施压时引致一高一低的情况出现，继承了 be quiet! 向来的德国优良工艺、稳重可靠的表现。
135mm FDB 轴承静音风扇
13.5cm FDB 液态莱福轴散热风扇
be quiet!「Shadow Rock TF2」散热器配置 1 颗 135mm PWM 散热静音风扇，先进的 FDB 液态莱福轴承提供高达 80,000 小时寿命，九片坑纹刀锋叶片设计能有效提升风压，就算在 100% PWM 风扇转速下，整个散热器的运作声噪仅有 24.4dBA，带来接近无声的表现。
入气口波浪形状设计 最高 1,400rpm 转速
支援 PWM 风扇转速控制，最高转速为 1,400 rpm，最高流量为 67.8CFM，最高风压为 2.1mmH2O，运作下 50%、75% 与 100% rpm 的声噪表现分别为 11.9dBA、19.3dBA 与 24.4 dBA，表现相当出色及宁静。
效能测试︰
测试平台採用 12 核心、24 线程的 AMD Ryzen 9 3900X 处理器搭配 GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 主机板并启动 PBO Auto， BIOS 的风扇 Profile 设定为 Auto ，执行 AIDA64 System Stability 测试将 FPU 单元进入完全负载。
CPU 100% FPU 负载下温度平均为 82.5°C
VRM 经过 75 分钟 140W 负载后压在 64 °C
散热器在闲置状态下风扇转速约为 800rpm，CPU 闲置温度约为 36°C，採用 AIDA64 进行 FPU 负载测试后，Ryzen 9 3900X 的功耗上升至约 140W，风扇 PWM 转速上升至 100%，经过超过 1 小时负载后 CPU Diode 最高温度为 84°C，在维持低声噪的情况下带来非常优秀的散热表现。
be quiet! Shadow Rock TF2 散热器
编辑评语:
be quiet!「Shadow Rock TF2」散热器採用下吹式、5 支 6mm 全铜导热管，配合 1 颗 13.5cm PWM 静音散热风扇，就算在 100 % 运转下声噪亦只有 24.4dBA，却能够提供令人惊豔的 160W TDP 能力，同时能为 VRM 及记忆体带来额外散热，用来组建 Mini-PC 一流。
