ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」主机板，採用 AMD B550 晶片组，10 Dr.MOS Power Stage 供电设计、支援最新 PCIE 4.0 介面、具备双 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 无线模组，TUF Gaming 军规级用料及造型，慾购买价钱中等而性能不错的 B550 主机板的用家值得考虑。

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板

ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」中价位 B550 主机板，具备 TUF Gaming 军规级用料及造型，採用 10 Dr.MOS Power Stage 供电设计、支援最新 PCIE 4.0 介面、双 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 无线模组，强大的供电用料及丰富的週边功能，绝对满足大部分用家需要。

ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用 M-ATX Form Factor 规格，尺寸为 24.4cm X 24.4cm，採用 Stack Cool 3+2oz Copper PCB 用料、ProCool CPU 电源插头，主机板 PCB 表面採用大量灰色斜线纹埋，并沿用「黑、灰、黄」三色彩为「TUF Gaming」的风格设计，营造坚若磐石的军用工业风格。

支援 AMD Ryzen 3000/4000 处理器

採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援 AMD Ryzen 3000 系列处理器，并将支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU，但却不支援「Zen+」及「Zen」微架构处理器使用，亦即不相容 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3200G 处理器。根据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年底，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。

採用 AMD Socket AM4

AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)

PCIe

Support

Ryzen 5
3500X

代号为「Matisse」的 AMD 第三代 Ryzen 处理器，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，令处理器运算性能较上代明显提升。

新一代 AMD B550 晶片组

AMD B550 系统晶片并非 X570 晶片的阉割版本，X570其实是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能与 Ryzen 3000 CPU 内的 cIOD 晶片相同，AMD B550 则是交由 ASMedia 代工设计，因此被视为 X470、B450 的升级版本，Chipset ID 为 07、Revision A0，晶片编号为 218-0891014。

AMD B550 系统晶片

AMD B550 系统晶片其中一个卖点是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其实 CPU 的 I/O 功能是独立的并不受晶片组所影响，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此举却严重影响到 X570 主机板的销情，因此 AMD 后来在 AGESA 更新中将 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援删除，AMD B550 代表着 PCIe 4.0 开始向中阶市场普及。

AMD B550 平台 Block Diagram

AMD B550 系统晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高阶平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦开始向主流级平台下放，亦可选择支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主机板可以实现更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD B550 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 8 个 SATA 装置 ，同时亦内建 2 个 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、 2 个 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口 及 6个 USB 2.0 介面。

支援 DDR4-4800+ OC 记忆体超频

4 DIMM 最高支援 128GB 容量

记忆体方面，ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术，2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，系统记忆体最大支援容量为 128GB 。

记忆体速度方面，主机板官方规格指 AMD Ryzen PRO 4000 处理器支援最高 DDR4-4800+ OC，AMD Ryzen 3000 处理器则支援最高 DDR4-4600+OC，测试採用 Ryzen 9 3900X CPU 和 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB 记忆体，手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4600 并完成负载测试，记忆体超频能力非常强大。

10 Dr.MOS 数位供电

採用 8 + 2 相供电模组

供电方面，「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用了 8 + 2 Power Stage 供电设计，其中 8 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电，并以双倍的功率级运作，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达 100A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。

Digi+ VRM EPU ASP1106GGQW PWM 控制晶片 (左) &

Vishay SiC639 50A MOSFET (右)

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)的处理器供电模组由一颗自家 ASP1106JGQW Digi+ VRM 控制器，弃用 Doubler 直接连接到 8 颗 Vishay SiC639 50A MOSFET 晶片。每相能提供最高 100A 电流处理能力，整个供电组合能为处理器提供最大 400A 电力，每相供电能平均分摊处理器核心的电流负载，减低供电模组的负载温度并提升工作寿命。

主机板放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间，大幅缩短约 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提昇极限超频稳定性。

採用全封闭铁素体电感，相较传统电感降低损耗令电源转换效率提升约 50% ，电流容量可以提升，全板採用台系钰邦 MIL 5K 小时系列固态电容，在严苛的125°C可提供 5,000小时寿命。

巨型铝合金 VRM 散热器

为有效降低 MOSFET 晶片负载时的温度，ASUS「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用巨型铝合金的 VRM 散热器，相比过往的「TUF Gaming」主机板，散热器体积及散热面积大了不少，能够确保系统稳定性及增强超频能力。

主机板散热器

不鏽钢 SafeSlot PCIe 接口

主机板具备 2 组 PCIe x16 绘图卡接口，其中 PCIEX16_1 由 CPU LANES 提供，支援最高 PCIe 4.0 x16 传输规格，而 PCIEX16_2 则由 B550 晶片组提供，支援最高 PCIe 3.0 x4 传输规格，另外亦透过 B550晶片组提供 1 组 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家接驳视讯撷取卡及音效卡等週边。

设有 1 组 SafeSlot PCIe 插槽

为应付高阶绘图卡身重量，加入了「 SafeSlot 」设计，PCIEX16_1 插槽採用全新嵌入成型技术将插槽与不鏽钢结合，大幅提高插槽的耐用性，透过加入额外的焊接点提供更高的固定力与剪切阻力，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X，纵向强度则提升 1.6X ，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，接口外观亦变得更好看。

支援 HDMI、Display Port 双显示输出

I/O 背板方面，ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板并没有採用 Pre-Install I/O Shield 设计，而沿用旧有的手动安装I/O 背板的设计，採用抗腐蚀不鏽钢并以氧化铬黏合，使用寿命比一般背板长 3 倍，能提供长久的保护功能，更具备 ESD 静电放电保护，最多可承受 10 KV 非接触放电，以及 6 KV 接触放电，相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。

显示输出方面，主机板设有一组 DisplayPort 1.2 及 两组 HDMI 2.1，可以配合内建 Radeon 绘图显示的 AMD Ryzen 4000 APU 处理器作影像输出，前者支援最高 4096x2304@60 Hz 解析度，后者支援最高 4096x2160@60 Hz 解析度，支援 HDCP 2.2、HDR 及 4K Ultra HD 播放，一同使用下可支援两显示输出。

USB 连接埠方面，主机板支援 2 组 USB 2.0 接口、4 组 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 及 2 组 USB 3.2 Gen2x1 10Gbp 接口，其中分别 1 组是 USB Type-A 和 1 组是 USB Type-C，所有 USB 接口皆支持 ESD 静电保护，週边连接性相当充足。

Debug Q-LED、BIOS FlashBack

Debug Q-LED 灯粒 (左) & BIOS FlashBack 按钮 (右)

主机板右上方设有 4 颗 Debug Q-LED灯粒，分别代表 BOOT、VGA、CPU 及 DRAM，通过不同颜色灯粒指示，能指出系统启动时的问题所在，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解，亦加入了 BIOS FlashBack 功能按钮，在没有安装 CPU 的状况下，只有连接上主机板电源，即可以进行 BIOS 更新程序，非常贴心的功能。

2 组 M.2 介面 + 4 个 SATA3 连接埠

设有 2 组 M.2 连接埠

主机板提供了 2 组 M.2 连接埠，其中 M2_1 接口由 CPU LANES 提供，支援 PCIe Gen 4.0 x4 或 SATA 模式，最高传输速度可高达 64Gbps，最长 M. Key 2280 长度规格， M2_2 则由 AMD B550 晶片组提供，支援 PCIe Gen 3.0 x4 或 SATA 模式，最长 M. Key 22110 长度规格，但只有速度较慢的 M.2 插槽有备用散热金属装甲，而较快的 M.2 插槽却没有提供金属装甲，笔者对此感到疑惑。

4 组 SATA 6Gbps 连接埠

此外，主机板设有 4 组由 AMD B550 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式及 AMD StoreMI 2.0 加速技术。

Wi-Fi 6 无线网络模组

Intel AX200NGW 无线网络模组

ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」配搭 Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.1 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。

Realtek 2.5Gbps LAN

Realtek RTL8125B 2.5G 网络晶片

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)亦对有线网络连接作出升级，採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度，能以更高的速度下载游戏及传输文件，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验。

Realtek S1200A codec 音效模组

採用 Realtek S1220A Codec 音效晶片

音效方面，主机板具备 7.1 CH HD Audio 音效模组，採用 Realtek S1200A Codec 音效晶片，可支援 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的双声道前端音效输出，配合特殊屏蔽设计和专业级音效元件，具备高达 108dB SNR 音效输出(DAC) 品质 及 103dB SNR 录音 (ADC) 品质，配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

支援 AURA Sync 灯效

ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」 主机板在右下方底部加入 6 粒 ARGB LED 灯粒，支援「AURA Sync」灯效控制，为玩家带来低调的信仰灯效。

主机板提供了 2 组 4-pin RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A 36W，同时提供 1 组 3-pin 可编程 ARGB 接口，支援 5V 3A 最高 15W 功率的 RGB 装置，让用家为系统布置更丰富的 RGB 灯效。

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板

平平评语：

ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」中价位 B550 主机板，採用 8+2 Dr.MOS Power Stage 供电设计，配搭巨型大面积 VRM 散热器，即使配上 Ryen 9 3950X 处理器也是没问题，支援最新 PCIE 4.0 介面，可享受高性能的体验，备有双 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 无线模组，不俗的供电用料及丰富的週边功能，绝对满足大部分用家需要。