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Direct 16 + 3 相供电 !! GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 主机板
时间:2020-11-25 08:54:55
Direct 16 + 3 相供电 !!GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 主机板

GIGABYTE 推出全新「TRX40 AORUS XTREME」旗舰级主机板,继承 XTREME 系列的豪华级供电模组及完善的週边功能,用上 Direct 16 + 3 相供电搭配 70A IR MOSFET,全板总共提供最大 1,330A 电流处理能力,完全满足第三代 AMD Ryzen Threadripper 处理器最高提供 64 核心、128 线程的用电需求,加上具备 Intel Dual 10GbE网卡、AORUS Gen4 AIC 扩充卡及 ESS SABRE HIFI 音效模组等丰富的连接性,打造最强 AMD TRX40 平台 !!



GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 旗舰级主机板

GIGABYTE 推出全新「TRX40 AORUS XTREME」旗舰级主机板,承继 XTREME 系列以极致豪华的供电模组及完善的週边连接性作卖点,用上直出式数位 VRM 搭配 70A MOSFET,全板总共提供最大 1,330A 电流处理能力,完全满足 64 核心、128 线程 Ryzen Threadripper 3990X 的处理器的用电需求,加入 Fins-Array 散热器及纳米碳涂层导热背板设计强化 VRM 散热效果,加上具备 Intel Dual 10GbE 网卡、AORUS Gen4 AIC 扩充卡及 ESS SABRE HIFI 音效模组等丰富的连接性,想要打造新一代高效能运算平台的你绝对不容错过!!

GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」 主机板採用 XL-ATX Form Factor、8 层 PCB Layers 设计,整体尺寸为 32.5cm x 27.5cm,用家需要留意机箱的支援性,整板以哑光黑为主色调,搭配全幅式拉丝金属散热盔甲及磨砂黑的 I/O Shield 令层次感大增,配搭右侧底部的 RGB 灯条作衬托,加上沉实灰导热背板,外观设计型格时尚,尽显 AORUS「神鹰」信仰美学。

主机板特别採用直角接头设计,板上 90% 的接头及连接埠都转向 90° 向下跟主机板平行,而且把插口尽量集中到板上的一侧,让玩家在 DIY 组装时更容易安装与整线,配合侧透机箱时就会显得更加整齐,而且令机箱内部气流传导更为流畅,进一步强化系统整体散热效果。

全新 AMD sTRX4 处理器接口

採用 AMD Socket sTRX4 处理器接口,虽然机械结构与旧代 TR4 接口完全相同,但 4094 个 LGA 引脚中部份的定义作出了修改,因此 Ryzen Threadripper 新旧平台并不相容,全新 Ryzen Threadripper 3000 处理器必需搭配新一代 TRX40 平台, 无法在旧有 X399 主机板上使用,反之亦然。

採用 AMD 全新 sTRX4 接口

由于 AM4 主流级平台已可提供最高 16 核心配置,因此新一代 Ryzen Threadripper 处理器会由 24 核心配置起跳,专注于 1000 美元以上的 High End Desktop 市场,主攻 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用,由于 Intel 第 10 代 Core-X 处理器最高只有 18 核心,因此 AMD TRX40 平台暂时没有任何竞争对手。

AMD Ryzen Threadripper 3000 Family

ModelProcessCore/
ThreadsL2L3Base
ClockBoost
ClockTDPSMT4CH DDR4PCIe
SupportPriceRyzen Threadripper 3960X7+12nm24/4812MB128MB3.8GHz4.5GHz280W✔✔4.0US$1,399Ryzen Threadripper 3970X7+12nm32/6416MB128MB3.7GHz4.5GHz280W✔✔4.0US$1,999Ryzen Threadripper 3990X7+12nm64/12832MB256MBTBATBA280W✔✔4.0TBA

代号 Castle Peak、AMD 第三代 Ryzen Threadripper 处理器基于经改良的 Zen 2 微架构,相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 传输技术,优化 DDR4 记忆体控制器,加上 7nm 制程改进令时脉进一步提高,令处理器运算性能较上代明显提升。

新一代 AMD TRX40 系统晶片

新一代 AMD TRX40 系统晶片

AMD 为配合第三代 Ryzen Threadripper 处理器发布,同时推出全新 TRX40 系统晶片平台,规格和功能均较上代 X399 强大得多,实际上与 X570 是同一颗 cIOD 晶片,分别在于与 CPU 连结 Uplink 速度由 PCIe Gen 4 x4 增至 x8,由于 TRX40 晶片的最高 TDP 为 15W,因此 AMD TRX40 主机板的晶片组散热器大都採用了主动式散热设计。

GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」採用多层複合式散热片,搭配一把 50mm 的滚珠轴承散热风扇,加上透过高导热系数散热贴把晶片组废热传导至较大面积的金属盔甲,增强被动散热效果,确保系统在长时间运作仍能保持稳定性。

AMD TRX40 Block Diagram

相较上代 X399 系统晶片,AMD TRX40 系统晶片升级至 PCIe Gen 4 速度、更多的 PCIe Lanes 数目外,提供更具弹性的 PCIe 与 SATA 的 I/O 配置,加入 NVMe RAID 储存加速技术支援,同时内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 个 USB 2.0 介面,晶片规格相当强劲。

AMD 3rd Ryzen Chipset Family

ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDMulti-GFXOC SupportB550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10✔✔X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10✔✔TRX40High End Desktop844+8*x8 Gen48+8* Gen40,1,10✔✔

整体而言,第三代 Ryzen Threadripper 平台最高提供达 72 个 PCIe Gen 4 Lanes,CPU 与系统晶片之间的频宽提升至 16GB/s 是上代 X399 的 4 倍,整个平台增至最高 12 个 USB 3.2 Gen2、最高 20 个 SATA 6Gbps 连接埠,所有 I/O 的总频宽高达 133GB/s。

支援 Quad Channel、DDR4-4400+ OC

8 个 DDR4 DIMM 插槽,最高支援 256GB 容量

GIGABYTE 「TRX40 AORUS XTREME」主机板拥有 8 组 DDR4 DIMM 扩充槽,支援 Quad Channel 四通道记忆体技术、2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组,支援 ECC 侦错技术,系统记忆体最大容量为 256GB,同时记忆体相容性亦有明显改善,更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。

为防止因用家安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良,「TRX40 AORUS XTREME」全部 8 组 DDR4 DIMM 扩充槽皆加入全包覆式不鏽钢记忆体插槽设计,除了大幅强化 DIMM 插槽强度外,还能降低记忆体模组的电磁干扰,官方规格支援最高 DDR4-4400+ OC,测试採用 Micron E-Die 记忆体模组,在手动设定更进取的工作电压及放鬆延迟值后能超频至 DDR4-4400,记忆体超频能力相当不俗。

16 + 3 相直出式数位电源设计

直出式 16 相 CPU 供电设计

「TRX40 AORUS XTREME」其中一大卖点就是导入了全新的直出式 19 相数位供电模组,其中 16 相负责 CPU 供电、3 相负责 SOC 供电,每相供电平均摊分电流负载,加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的运算需求。全面弃用 Phase Doubler 倍相晶片,以单一 16 相 及 3 相 PWM控制器分别驱动 CPU 及 SOC 供电相位,带来更低的电压涟波效应 (Ripple Effect),增加电流输出準确度,而且对比传统并联式及双倍功率级供电拥有更高电源效率,让玩家进一步榨乾处理器的极致性能。

Infineon「XDPE132G5C」16相控制器

为了能够直接驱动 16 相 CPU 供电模组,「TRX40 AORUS XTREME」採用了由 Infineon 研发的16 相数位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」,拥有真正的 16 相数位 PWM引擎、高达 1000A 的电流处理能力及经改良的暂态演算法。省却了 Phase Doubler 逻辑倍相器,有效减少 Transient Response 负载暂态变化响应时间,大幅降低 Vdrop 幅度及供电反应延迟,进一步提升超频稳定性,并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。

Infineon「IR 35204」3相控制器

而另外 3 相的 SOC 供电部分方面,「TRX40 AORUS XTREME」用上了 Infineon 的 3 相数位 PWM 控制器,同样加入 经改良的 IR Adaptive Transient 演算法,以降低对电容的负荷及提升相位切换效率,为晶片组提供可靠的供电控制。

Infineon TDA21472 Powerstage 晶片

每相供电皆配搭 Infineon TDA21472 Powerstage 晶片,于单一封装内堆叠了同步电路驱动器、萧特基二极体以及上下桥 MOSFET,拥有低压差的特性相较一般 MOSFET 有着更高电源效率,而且整合式的设计减少了线路导通功率损耗,单颗能应付高达 70A、总负载达到 1120A 的电流处理能力,内建精準的电流及温度遥测功能,能更均匀地分散供电负载,有效延长元件寿命及提高稳定性。

伺服器等级合金电感  日系 Chemi-Con 10K 小时电容

採用伺服器等级合金电感,能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性,改善电源转换减低废热产生,配搭日本 Chemi-Con 生产的 DuraBlack 黑化固态电容,具有超低电阻的特性,在 105ºC 极端环境下能具备至少 1 万小时使用寿命,在严苛的使用环境下仍能保持正常运作。

加入了金属防护实心针脚电源接头设计,在两个 ATX 8-pin CPU 电源接头内以实心金属针脚打造,比传统以金属片摺叠而成的针脚拥有更大的金属切面面积,有效降低阻抗及提高可承受的电流数值,同时亦加上金属包覆式防护外壳,提高插座耐用性及有效减低电磁干扰对供电稳定性的影响。

Fin-Arrays 堆叠式散热器

巨型 Fin-Arrays 堆叠式散热器

为提升 VRM 供电散热效果,GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」採用 Fin-Arrays 堆叠式铝鳍片散热器,改善一般铝挤散热器只有热容量但散热表面不足的问题,此设计能提供多三倍的散热表面积,在完全负载下 Powerstage 晶片温度可降低 30% 以上。

Fin-Arrays 铝鳍片散热器 / 内建 1 颗 30mm 散热风扇

LAIRD 5W/mK 导热贴 / 8mm 加粗型全铜导热管

「TRX40 AORUS XTREME」的 VRM 散热器用上了 8mm 的加粗型热导管,直径比传统的 6mm 热导管宽 30%,令热力更高速地传递至散热鳍片之上,在 Fin-Arrays 铝鳍片散热器散热器的底部採用了 1.5mm 厚的 LAIRD 5W/mK 高导热系数导热贴直接接触所有 Powerstage 晶片,进一步强化供电模组的散热效果。

为提升主机板刚性及散热效果,「TRX40 AORUS XTREME」底部特别加入奈米碳涂层散背板,透过静电吸附处理,将一层超薄的奈米碳涂覆盖在金属背板上以增强辐射被动散热能力,PCB 与背板之间加入高导热係数背板导热垫,可将热量从背面 PWM 元件产生的废热传递到金属背板,加上奈米碳涂层的被动散热能力,有效地将 PCB 背部的 PWM 元件温度降低 10%。

全幅式散热盔甲及金属框架

Debug LED、DualBIOS

针对超频玩家会在「裸机」的状况下进行,并没有机箱「Front-Panel」前置面板,主机板加入实体「START」开机键及「RESET」重新开机键,并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码,当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码,用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。

为防止因超频设定错误、 BIOS 更新中断、硬体毁损或病毒入侵导致 BIOS 损毁,GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」拥有两颗实体 BIOS ROM ,分为主 BIOS及备用 BIOS,当发生错误时系统会以备用 BIOS 启动并为主 BIOS 进行修复,非常安全。

亦设有实用的电压测量接点,能以万用电錶量度并实时监察系统各部份的电压值,包括 CPU vCore、 VPP_25V、 DRAM、SOC 及 PCHIO 等等的工作电压,当超频出现问题时能快速排解问题所在。

4 组 PCIe Gen4 绘图接口

由于 AMD Ryzen Threadripper 处理器拥有高达 56 个 PCIe Lanes ,因此 AMD TRX40 平台的绘图接口支援能力相较 INTEL X299 更强大,可同时提供 2 组 PCIe Gen4 x16 Lanes 及 2 组 PCIe Gen4 x8 绘图接口,可达成 AMD 4-Way CrossFireX 及 NVIDIA 4-Way SLI 绘图卡加速配置。

4 组 PCIe Gen4 x16 绘图接口

为应付高阶绘图卡身重量,全部插槽加入不鏽钢单件全包覆式强化设计及焊接点强化,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ,纵向强度则提升 3.2x。

PCIe Slot Configurations

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4x16x8x16x8

一体式 I/O背板装甲

I/O 背板方面,「TRX40 AORUS XTREME」加入了内嵌式 I/O 背板设计,除了令用家安装时更加方便外,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,亦强化了防尘效果,非常贴心。

「TRX40 AORUS XTREME」在后置面板总共提供 6 组 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 连接埠,另外亦额外提供 1 组 USB 3.2 Gen 2x1 前置接口,连接性非常完善。

Intel Dual 10GbE网络连接

传统的 Gigabit Ethernet LAN 已经不能满足高阶的需求,GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」用上了Intel X550-AT2网络晶片,提供两组 10GbE LAN RJ45 接头,只需使用沿有的 RJ45 Cat 6e 网络线就能提供 10Gbps 极速网络连接,更支援鍊路聚合技术 ( Link Aggregation ) 将两个物理接口的频宽汇聚,提供高达 20Gbps 的网络连接速度,为需要极速络速连接的进阶使用者、内容创作者及传输 4K 影片串流等提供高速低延迟的网络体验,同时向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。

Intel X550-AT2网络晶片

Wi-Fi 6 无线网络模组

「TRX40 AORUS XTREME」搭载全新「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组,支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术,同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定,最高无线连接速度可高达 2.4Gbps,追贴有线网络速度,非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中,带来更高速、更远传输距离的优势。

附连 4dBi 高增益 Wi-Fi 接收天线

随主机板附送 2组高增益 Wi-Fi 接收天线,提供 4dBi 讯号强化,相较传统天线提供高达 2倍的讯号强度。天线为可调整角度式设计,同时天线底座用上防滑胶及加入了磁吸设计,方便用家调整至切合使用环境的指向及设置在理想的接收位置上。

4 个 M.2 SSD + 10 个 SATA 6Gbps 接口

全幅式金属散热盔甲

「TRX40AORUS XTREME」提供了 4 组 M.2 连接埠,皆支援最高PCIe Gen 4 x 4 速度规格、最高传输速度可达 64Gbps,但只有 M2C_ SOCKET及 M2Q 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。其中 M2M、M2Q 及 M2P 介面最长支援 M. Key 22110,M2C_SOCKET 则仅支援 2280 长度规格。

此外,由 AMD TRX40 晶片组提供 8 个 SATA 6Gbps 连接埠,具备 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 阵列模式,支援 NCQ、AHCI 及 Hot Plug 等功能,另透过 2 颗 ASMedia ASM1061 额外提供 2 个 SATA 6Gbps 连接埠,但不支援 RAID 模式。

AORUS Gen4 AIC 扩充卡

为满足对储存有需求的玩家,GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」附连了一张 AORUS Gen4 AIC 扩充卡,採用 PCIe 4.0 x16 介面,可安装于 PCIEX16_1 或 PCIEX16_2插槽上,额外扩充四组 M.2 PCIe SSD 装置,支援组成 RAID 阵列或启用 AMD StoreMI 磁碟加速技术,令系统读写效能突破天际。

AORUS Gen4 AIC 扩充卡

为了让高速 NVMe SSD 在全速运作时不会因过热而跌速,扩充卡加入一片 5.5mm 纯铜散热鳍片及金属背板,搭配一把 50mm 双滚珠轴承风扇作主动式散热,大幅度提升储存装置的稳定性。

Realtek ALC1220-VB 音效模组

Realtek ALC4050H + Realtek ALC1220-VB

音效方面,由于 Ryzen Threadripper 处理器并没有内建 Azalia 音效控制介面,无法原生提供音效输出功能,「TRX40 AORUS XTREME」採用了 Realtek ALC4050H 音效桥接晶片 + Realtek ALC1220-VB 解码晶片的组合。特别针对前置麦克风提供更高动範输入範围,令游戏时通讯变得更清晰。支援数位 10 声道音效晶片,可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效,加上独立运作的 2 声道前端音效输出,内建两组类比数位转换器 (ADC) ,并支援麦克风的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术,提升至高达 120dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质 ,VB 版本针对麦克风输入作出提升,支援最高 110dB 前端及114dB 后端讯噪比的录音品质。

TXC Clockgen + ESS Hi-Fi Sabra ES9218

搭载了具备 32-bit Hyperstream 架构的 ESS Hi-Fi Sabra ES9218 DAC 晶片,提供专业级 130 dB 讯噪比 (SNR) 的 Hypertream 动态範围,在讯号转换过程中产生的杂音极少。同时提供 -114 dB 的总谐波失真加杂讯 (THD + N) 数值,越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出讯号,配合独立高精度 TXC Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素,带来超真实纯净的音讯。

WIMA 音响级电容

而且配搭了 WIMA 音响级电容,提升音效解析能力及声音延展扩大效果,提供温暖、自然无比的音质,为专业游戏玩家带来生动迫真的音响效果。

支援 RGB FUSION 2.0 灯效

GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」在 Back I/O Cover、系统晶片组上及右侧底部加入 RGB LED 颗粒,运作时发出色彩斑斓的光效,同时支援 RGB FUSION 2.0 灯效同步技术,能与其他硬件及週边装置作出 RGB 效果同步,信仰十足。

此外,主机板提供了 2 组 RGB LED 接口,支援标準 5050 RGB LED 灯条,输出为 12V 3A,同时提供 2 组数位可定址 ARGB 接口,支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条,提供更丰富的 RGB 灯光模式,让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。

支援 RGB FUSION 2.0 灯效同步技术

GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 主机板

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小编评语︰

GIGABYTE「TRX40 AORUS XTREME」主机板继承了 AORUS XTREME 系列的豪华供电系统以及完善的散热解决方案,其中一大卖点就是用上「真 • 16 + 3 相」直出式数位供电模组,整个 VRM 能承受 1,330A 电流负载,搭载伺服器等级合金电感及 10K小时日系电容,配合 Fins-Array散热鳍片、8mm 加粗热导管及纳米碳涂层金属背板等散热设计,有意打造高效能运算平台的玩家,不仿选择「TRX40 AORUS XTREME」搭配 Ryzen Threadripper 3990X 的最强组合!!

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