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最强 AMD X570 细板登场 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板
时间:2020-11-25 08:56:10
最强 AMD X570 细板登场ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板

想打造最强 Ryzen Mini PC 吗 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主机板,採用 10 颗 Infineon 70A Power Stage 供电,完全满足新一代 Ryzen 9 3950X 16 核心处理器的供电需求,拥有丰富的週边功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 无线模组、SupremeFX Impact V 音效模组一应俱全,加上完备的硬体 Extreme OC 功能,绝对是现时最强的 AMD X570 Mini 细板。



ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板

ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板

想打造最强 Ryzen Mini PC 吗 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主机板,採用 Extreme Engine Digi+ 供电设计,配备 10 颗 Infineon 70A Power Stage 晶片,完全满足新一代 AMD Ryzen 9 3950X 16 核心处理器供电需求,板子虽少却拥有丰富的週边功能,Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 无线模组、SupremeFX Impact V 音效模组一应俱全,加上完备的硬体 Extreme OC 功能,绝对是现时规格最强的 AMD X570 Mini 细板。

附连 ROG SO DIMM.2 扩充卡  底端设有 14 颗 RGB LED 颗粒

「ROG Crosshair VIII Impact」主机板採用 Mini-DTX Form Factor,尺寸为 20.3 cm x 17 cm,现时大部份 Mini-ITX 机箱均可完美支援 Mini-DTX 主机板,所以相容性绝对不是问题,以哑光黑为主色搭配 AURA Sync ARGB 灯效作点缀,设有巨型铝合金 I/O Cover 散热器,产品外观时尚型酷,充满着 ROG 信仰美学。

底部设有巨型铝合金散热背板

为进一步提升散热效果,「ROG Crosshair VIII Impact」在主机板背面加入巨型铝合金散热背板,相较一般冷轧钢捲材料背板散热效果更佳,有效降低主机板元件温度增强系统稳定性,同时可保护主机板不会因承受较重的绘图卡与 CPU 散热器而变曲,降低因 PCB 受压或弯曲所带来的电路受损风险。

「ROG Crosshair VIII Impact」包括盒内附附连主机板本体、ROG SO-DIMM.2 扩充卡、高增益 WiFi 天线、4 条 SATA 连接线、2 条 RGB 延长线、Q-Connector、驱动安装光碟、主机板说明书、ROG 信仰贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。

支援 AMD Ryzen 3000 处理器

採用 AMD Socket AM4 处理器接口,支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出,Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年底,成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格,令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长,不会因 CPU 换代而被淘汰。

Socket AM4 处理器接口

支援代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器,基于经改良的 Zen 2 微架构,相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 传输技术,优化 DDR4 记忆体控制器,加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升,令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

ModelProcessCodenameCore/
ThreadsL2L3Base
ClockBoost
ClockTDPSMTIGP

PCIe

Support

PriceRyzen 3
3200G12nmPicasso4/42MB4MB3.6GHz4.0GHz65W✘✔3.0US$99Ryzen 5
3400G12nmPicasso4/82MB4MB3.7GHz4.2GHz65W✔✔3.0US$149

Ryzen 5
3500X

7nm+12nmMatisse6/63MB32MB3.6GHz4.1GHz65W✘✘4.0US$159Ryzen 5
36007nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W✔✘4.0US$199Ryzen 5
3600X7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W✔✘4.0US$249Ryzen 7
3700X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W✔✘4.0US$329Ryzen 7
3800X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W✔✘4.0US$399Ryzen 9
3900X7nm+12nmMatisse12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W✔✘4.0US$499Ryzen 9
3950X7nm+12nmMatisse16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W✔✘4.0US$749

代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场,基于经改良的 Zen 2 微架构,相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 传输技术,优化 DDR4 记忆体控制器,加上 7nm 制程改进令时脉进一步提高,令处理器运算性能较上代明显提升。

新一代 AMD X570 晶片组

AMD X570 系统晶片

AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布,同时推出全新 X570 效能级晶片组平台,有别于以往交由 ASMedia 代工设计,X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,规格和功能均较上代强大得多,不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。

AMD X570 Block Diagram

AMD 500 Series Chipset Family

ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC SupportB550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10✔X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10

此外,AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps,令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置,支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ,同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 个 USB 2.0 介面,晶片规格相当强劲。

支援最高 DDR4-4800+ OC

支援 DDR4-4800+ OC

记忆体方面,「ROG Crosshair VIII Impact」主机板拥有 2 组 DDR4 DIMM 扩充槽,支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 1 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组,支援 ECC 侦错技术,系统记忆体最大容量为 64GB ,同时记忆体相容性亦有明显改善,更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。

记忆体线路布局上採用 OptiMem III 设计,令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短,优化记忆体线路讯号并改善超频能力,「ROG Crosshair VIII Impact」主机板官方规格支援最高 DDR4-4800+ OC,测试採用 Micron E-Die 记忆体模组,在手动设定更进取的工作电压及放鬆延迟值后能在风冷下超频至 DDR4-5200+,记忆体超频能力到达了以前 AMD平台难以触及的巓峰。

I/O Cover 散热器 + 铝合金背板

I/O Cover 铝合金散热器

为提供更佳的散热效果,「ROG Crosshair VIII Impact」在走线布局时将 AMD X570 系统晶片搬近 I/O 端,加入了 I/O Cover 铝合金散热器,同时亦为 AMD X570 系统晶片与 VRM 供电模组提供散热,做法相当聪明。

内建 2 颗 4cm Delta 风扇  设有铝金属鳍散热片

I/O Cover 铝合金散热器内建 2 颗 4cm Delta Superflow 散热风扇,这是特别为 Impact 定制拥有低声操表现,採用 L10 高耐久轴承寿命可达 60,000 小时,设有铝合金散热鳍片,能幅提升散热表面并保持低风阻排气路径,相较其他 X570 小板散热更理想。

金属背板加入 Heatpipe 导热管

为进一步降低 VRM 供电模组温度,「ROG Crosshair VIII Impact」主机板设有铝金属背板,在 VRM 元件底部特别加入 Heatpipe 全铜导热管,配合高导热系数的导热垫,可将 VRM 供电模组产生的热量传递到金属背板上,大大增加了散热面积和热容量。

8 + 2 Extreme Engine Digi+ 供电设计

8 + 2 Power Stage 供电设计

供电方面,「ROG Crosshair VIII Impact」採用了 10 个 Power Stage 供电设计,其中 8 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电,并以双倍的功率级运作,每两个组成一个相位,每相供电能处理高达 140A 的电流,配合自家研发的 TPU 控制晶片,能準确监测 CPU 内部电压的变化,实时对电压作出补偿,令工作电压在负载后保持平稳,提升 CPU 超频稳定性。

Infineon TDA21472 70A PowerStage 晶片

採用自家 DIGI+ EPU VRM 电源控制晶片配搭 Infineon TDA21472 70A Power Stage 晶片,能处理高达 70A 的电流,处理器部分总输出可达 560A,完全满足全新 Ryzen 3000 系列最高 16 核心处理器的供电需求,内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片,有效延长使用寿命及提高可靠性。

包括「ROG Crosshair VIII Impact」在内,大部份 ROG 系列高阶主机板已放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位,反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计,虽然最高可承受的电流不变,但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态反应的时间,大幅缩短 20ns 的供电反应延迟,亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV,进一步提升极限超频稳定性。

Microfine 微粒合金电感 330µ 6.3v POSCAP 钽电容

採用高品质的 Microfine 微粒合金电感,电感内部颗粒较微细而且均匀,高磁导率相较传统电感的损耗减低 75%,降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ,电流容量大幅提升。为节省 PCB 空间,採用了 POSCAP 470µ 6.3v 固态钽联合物电容,相较一般固态电容的 ESR 水平更低,拥有更优秀的稳压及滤波作用,减低杂讯造成高频声噪的可能。

硬体层面的 Extreme OC 功能

Q-Code Debug 显示设于 I/O Panel  4 颗 QLED 除错显示灯

「ROG Crosshair VIII Impact」板子虽小却拥有大量硬体层面的超频功能,以满足玩家们对超频的需求。主机板右下方设有 4 颗 QLED 灯粒,分别代表 DRAM、CPU、VGA 及 BOOT,能指出系统启动时的问题所在,I/O 面板设有 QCode Debug 显示,提供 Q-CODE 代码及显示所属硬件错误,让用家能查考代码对应表了解问题所在并进行故障排解。

设有 Power、Safe Boot、Retry Button 及 Slow Mode

对于开放式机架玩家,主机板已设有实体 Power 按钮,同时提供了「Retry」及「Safe Boot」按钮,前者是保留 BIOS 设定重启,后者则略过 BIOS 设定在预设下重启,设有「 LN2 Mode」Jumper 可打开本来被限制的超频範围,让专业超频玩家尽情发挥处理器的极限性能,具备「 Slow Mode Switch 」能实时将处理器倍频降至最低,让处理器无需长时间均处于高时脉,提升极限超频时的成功率。

神秘的 LN2 Jumper  ASUS Node 硬体监控接口

设有「ASUS Node」接口可与週边硬件进行通讯,透过 Ai Suite 软件对这些设备进行监控及控制,目前支援的第三方设备包括「FSP HDP1000 Hydro DPM」供电及具备 LiveDash OLED 版本的 「InWin 301」机箱,ASUS 表明未来将会加入更多「ASUS Node」相容产品。

支援 PCIe 4.0 x16 绘图接口

支援 PCIe 4.0 x16 绘图接口

「ROG Crosshair VIII Impact」提供了 1 组 PCIe x16 绘图接口,支援新一代 PCIe Gen 4 规格,频宽由上代 16 GT/s 提升至 32 GT/s,传输速度提升了 1 倍,採用「 SafeSlot 」设计,透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化,能避免因施力不当或绘图卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ,纵向强度则提升 1.6X。

Pre-Installed I/O Shield

I/O 背板方面,「ROG Crosshair VIII Impact」加入了内嵌式 I/O 背板设计,除了令用家安装时更加方便外,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,不但能强化了防尘效果,其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密,让直接接触 ESD 保护提升至 10KV、空气放电保护提升至 12KV ,相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。

採用 Pre-Installed I/O Shield 设计

显示输出方面,因应「ROG Crosshair VIII Impact」针对高阶玩家市场未设有显示输出接口,即使採用 APU 处理器亦无法输出画面,I/O 背板提供 5 个 USB 3.1 Gen 2 Type A、1个 USB 3.1 Gen 2 Type C 及 2 个 USB 3.1 Gen 1 Type A,外部连接能力相当不俗,额外提供 1 组 USB 3.1 Gen 2 及 1 组 USB 3.1 Gen 1 前置接口,连接性非常完善。

内建 Intel Wi-Fi 6 网络模组

支援 802.11ax Wi-Fi 6 无线网络

「ROG Crosshair VIII Impact」搭载 Intel 新一代「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组,支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术,同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定,最高无线连接速度可高达 2.4Gbps,追贴有线网络速度,非常夸张。

测试平均下载为 840.60Mbps、平均上载速度为 746.37Mbps

笔者实测「ROG Crosshair VIII Impact」无线网络性能,在距离 3 米的位置实测平均下载速度 840.60Mbps、上载平均速度为 746.37Mbps,速度已经越来越接近 Gigabit Ethernet,表现令人满意。此外,具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机、穿戴式装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中,带来更高速、更远传输距离的优势。

Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片

Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片  一组 RJ45 Gigabit Ethernet 连接埠

Intel i211AT Gigabit Ethernet PHY 网络晶片,额外提供一组 RJ45 Gigabit 网络连接埠,用上 Anti-surge LanGuard 设计及讯号耦合技术加上优质贴片元件,能确保连线的可靠及高传输量,加入静电保护与 EDS 突波防謢元件,相较传统 Ethernet 接口的静电耐受性提升 1.9 倍,突波防护能力提升 1.3 倍。

ROG GameFirst V 网络管理套件

为满足电竞玩家需求,加入「GameFirst」引擎,可针对优先设定游戏相关的封包,分配更多频宽资源给线上游戏降低出现延迟、串流不顺畅以及文件共享缓慢等问题,用家亦可以设定媒体串流或是文件共享优先,因应不同的使用情境作出网络优化。

特设 ROG SO-DIMM.2 扩充卡

採用类似 SODIMM 的扩充接口  ROG SODIMM.2 扩充卡

由于「ROG Crosshair VIII Impact」的 PCB 空间有限,因此板载并没有提供任何 M.2 扩充接口,取而代之是 ROG SODIMM 扩充卡模组,虽然外观与 DDR SO-DIMM 相同但实际上是 PCIe 与 SATA 走线,设有防呆机制防止用家把记忆体插入介面,需配搭专属「 ROG SO-DIMM.2 」扩充卡才能连接 M.2 SSD 。

支援 2 组 M.Key 2280 M.2 SSD

ROG DIMM.2 扩充卡模组设有铝合金散热片覆盖,提升 M.2 SSD 散热效果,让高速的 NVMe M.2 SSD 产品保持高效稳定,正反面合共两个 M.2 插槽,皆支援 M.Key 2230/2242/2260/2280 规格的 PCIe Gen 4 x 4 介面 M.2 SSD 产品,同时可支援 SATA SSD 硬碟产品。

4 个 SATA 6Gbbps 连接埠

此外,主机板设有 4 个由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠,支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作,同时支持 AMD StoreMI 磁碟加速技术。

SupremeFX Impact IV 音效模组

SupremeFX Impact IV 音效模组

「ROG Crosshair VIII Impact」细板由于 PCB 面积有限,厂方採用了「ROG SupremeFX Impact IV」音效模组设计,类似 M.2 SSD 的扩充卡外观,具备特殊屏蔽设计及专业级音效元件,搭载 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出,高达 121dB DNR,还提供极低底讯噪表现,高解析度呈现音轨的所有细节。

ROG SupremeFX S1220 Codec 晶片  日本 Nichicon Premium 级音讯电容

採用 ASUS「 ROG Supreme FX S1220」Audio Codec 晶片,其核心设计基于新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片, ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校,令「 SupremeFX S1200 」提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质,每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出,加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容,提供温暖、自然无比的音质。

独立高精度 Clockgen 晶片  ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片

搭载了具备 Hyperstream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片,提供专业级 -94dB THD 数位类比音效转换,并拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素。

提供 Sonic Studio III 音讯校正套件,能把 2.0 声道耳机虚拟环绕音功能模拟 7.1 声道,提供五组音讯控制选项,包括回音、低音增强、等化器、语音最佳化及智慧型音量等模式,同时提供了 Perfect Voice 以减低麦克风收音杂讯。

针对 FPS 游戏加入了全新 Sonic Radar III 技术,它能显示敌友的隐密动态,令您可「看见」所在位置周围枪声、脚步声与呼叫声等游戏音源的方向轻易找出敌人所在之处,从而训练玩家「闻声辨位」的能力。

支援 ASUS AURA Sync 灯效

PCB 底设有 ARGB 导光灯条设计

作为 ROG 的顶级型号,AURA Sync RGB 灯效当然不能少,「ROG Crosshair VIII Impact」在正下方的 PCB 底部及 ROG SO-DIMM.2 扩充卡上加入 RGB LED 颗粒,灯光效果相当出色,主机板上预留了 1 组 RGB 4 Pin 及 2 组 ARGB 3 Pin 灯效接口,让玩家连接其他週边装置,透过附连的 AURA Sync 套件进行灯效同步 。

ROG SO-DIMM.2 扩充卡设有 Republic of Gamers 灯效字样

ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板

编辑评语︰

ASUS「ROG Crosshair VIII Impact」绝对是现时最强的 AMD X570 Mini 细板,10 颗顶级 Infineon 70A Power Stage 供电晶片,完全可满足 Ryzen 9 3950X 16 核心处理器,丰富的週边功能加上完备的硬体 Extreme OC 功能,如果你手头充裕的话,它绝对是砌高性能 Mini PC 首选。

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