ASUS 推出全新「Prime X299 Edition 30」主机板，採用 Intel X299 系统晶片，用上 16 PowlRstage 供电系统搭配主动式 VRM散热器，满足新一代 Intel Core i9-10980XE 供电需求，设有 Intel Thunderbolt 3、Aquantia 5G LAN 及 Intel WiFi 6 模组等高速的连接性，加上附连一组 Smart Control Console，集合 Webcam、语音助理及手势控制功能于一身，全球限量发售仅 3,000 片。

ASUS Prime X299 Edition 30 主机板

今年是 ASUS 品牌成立 30週年，为纪念这个重要的里程碑，ASUS 推出全新限量版「Prime X299 Edition 30」主机板，採用 Intel X299 系列晶片组，支援全新 Intel Core X 系列处理器，用上 16 PowlRstage 供电系统搭配主动式 VRM散热器，并设有 Intel Thunderbolt 3、Aquantia 5G LAN 及 Intel WiFi 6 模组等高速的连接性，绝对是现时规格最强大的 X299主机板，更重要的是全球限量发售 3,000 块，机会难得。

ASUS Prime X299 Edition 30 主机板，採用标準 ATX Form Factor规格，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，以时尚的银白色作为主色调，搭配大面积保护盔甲及一体式 I/O Shield，加入 LiveDash OLED 显示屏，虽然设有 RGB 灯效线条作衬托，但整体外观设计朴实无华，时尚型格且层次感十足，可见 ASUS 为主机板的改观设计下了一番苦心。

支援Intel Socket 2066 处理器

採用 Intel LGA 2066 处理器接口，支援 Skylake-X 以及将于 2019年 Q4 发售的 Cascade Lake-X 微架构 Core X 系列处理器，满足追求极致性能的电竞游戏玩家、4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站系统等高性能运算需要，相较上代 Haswell-E 微架构处理器，在相同核心数目及相同时脉下，多线程运算性能提升约 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令单线程运算性能可进一步提升约 15% 。

相较以往的 HPDT 平台，Intel X299 平台拥有更具弹性的处理器配置，ASUS「Prime X299 Edition 30」主机板可选择入门型号 6 核心、12 线程的 Core i7-7800X，以至快将推出、最高阶、拥有 18 核心、36 线程的 Core i9-10980XE ，合共 20 款不同的 SKU 可供选择，所有型号均不锁倍频，让玩家们尽情发挥处理器的超频潜力。

INTEL Core X-Series (Cascade Lake-X) Processor Family

Turbo
Boost

2.0

INTEL Core X-Series (Skylake-X) Processor Family

Turbo
Boost

2.0

Intel X299系统晶片

採用Intel X299 系统晶片、代号为「 Lewisburg 」，其晶片规格与Z370完全相同，相较上代 X99 系统晶片的主要改进是处理器与系统晶片之间的传输频宽大幅增加，解决频宽不足造成性能瓶颈的窘境，同时扩大了系统晶片内建的 I/O 接口数目，令 INTEL X299 平台的扩充能力进一步提升。

全新 INTEL X299 系统晶片与处理器之间的传输介面，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，虽然传输介面与 X99 系统晶片同样採用 4 个 PCIe Lanes ，但传输协定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 X99 系统晶片因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。

除了 DMI 3.0 传输介面外， INTEL X299 系统晶片将内建的 PCIe Lanes 全面升级至 PCIe 3.0 规格，相较上代 X99 系统晶片仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系统晶片最高可提供 24 个 PCIe Lanes ，有助主机板加入更多 M.2 PCIe SSD 储存装置。

支援 Quad Channel 技术、最高 DDR4-4266+ XMP

对于 X299 平台来说，记忆体支援能力是非常重要，「Prime X299 Edition 30」主机板具备了 8 个 DDR4 DIMM 插槽，最高支援 256GB系统记忆体容量，ASUS 特别针对记忆体线路作出优化，亦有效令记忆体超频能力大大提升，最高支援 DDR4-4266 XMP记忆体模组，为用家提供更强大的记忆体读写性能。

值得注意的是，虽然一般 INTEL X299 平台的记忆体支援规格会因使用的处理器型号而异，但由于 ASUS Prime X299 Edition 30 主机板仅支援 Skylake-X 及全新 Cascade Lake-X 系列处理器，最高可支援 Quad Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高可支援 256GB 记忆体容量。

主机板官方规格表明在 Quad Channel 下支援最高 DDR4-4266+ OC XMP，笔者採用 OCPC DDR4-4000 CL19 32GB Kit 记忆体模组，打开 XMP设定并套用至 DDR4-4266 选项，并能够完成记忆体负载测试，记忆体超频能力非常不错。

16 相 Extreme DIGI+ 供电模组

16 PowerStage 供电系统

ASUS Prime X299 Edition 30 主机板用上了极致豪华的 16 PowerStage 供电设计，加入 Stack Cool 3+ 技术以2oz 铜箔 PCB 布线层，提高处理器供电效率及稳定性之余，亦有效将热力从高温元件带走，用上 Microfine 微粒合金电感及日系 10K小时黑金电容，不但提供理想的处理器超频空间，亦能满足系统长时间高负载的运算压力。

DIGI+ EPU ASP1405 (左) / IR 3555M PowlRstage ()

採用自家 DIGI+ EPU ASP1405 电源控制晶片，内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载予各颗 MOSFET 晶片，加强系统的稳定性以应付所有繁重运算及超频需求。配合 16 颗 PowlRstage MOSFET 3555M晶片，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达 120A 的电流，供电总输出可达 960A，完全满足 18 核心、36 线程的 Core i9-10980XE 最高 394W 的高负载要求。

ASUS TPU 控制晶片 (左) / ProClock II Clockgen

配合自家研发的 TPU 控制晶片及 ProClock II Clockgen，準确监测 CPU 内部的电压变化，以数位迴路实时监察 VCORE、VGT 及 VSA 的电压转变并作出补偿，超精準的电压控制能大幅降低 vDrop 情况，令工作电压在高负载下仍然保持平稳，提升 CPU 超频的稳定性。

採用高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。

ASUS「Prime X299 Edition 30」放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间，大幅缩短 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提昇供电模组的稳定性。

主动式VRM散热模组

VRM 散热方面，主机板用上了主动式供电模组散热器，加入一把 Delta Superflow 40mm 散热风扇，预设在 VRM温度达到 60度时启动，不但拥有低声操表现，而且採用 L10 高耐久轴承，运作寿命可达 60,000 小时，用上的散热鳍片阵列能大幅提升散热表面并保持低风阻排气路径，充分满足供电模组高负载时的散热要求。

为进一步降低 VRM 供电模组温度，「Prime X299 Edition 30」主机板在 VRM 元件底部特别设有铝金属加固背板，配合高导热系数的导热垫，可将 VRM 供电模组产生的热量传递到金属背板上，进一步增加整体散热面积及热容量。

加入了 ProCoolII 实心针脚电源接头设计，在两个 ATX 8-pin CPU 电源接头内以实心金属针脚打造，比传统以金属片摺叠而成的针脚拥有更大的金属切面面积，有效降低阻抗及提高可承受的电流数值，同时亦加上金属包覆式防护外壳，提高插座耐用性及有效减低电磁干扰对供电稳定性的影响。

3组 PCIe x16扩充槽

ASUS 「Prime X299 Edition 30」主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，为应付高阶绘图卡身重量，全部 x16 插槽皆加入了 Safe Slot 设计，透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X 。另外，亦提供两条 PCIe x1 插槽，方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。

值得注意的是，主机板的 PCIe 绘图接口支援规格，会因使用的处理器型号而异，当配搭入门型号的 Core i7 处理器时，由于 CPU 仅拥有 28 个 PCIe Lanes ，会被分拆成 PCIe x16 + x8 Lanes 使用，而 PCIe_3 插槽将会被停用。

PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i7)

而 Skylake-X 及全新 Cascade Lake-X 微架构的 Core i9 X/XE 系列处理器，则分别提供 44 及48 个 PCIe Lanes ，皆可分拆成 PCIe x16 + x16 + x8 Lanes 使用，达成 AMD 3-Way CrossFireX 及 NVIDIA 3-Way SLI 绘图卡加速配置。

PCIe Slot Configurations (Skylake-X / Cascade Lake-X Core i9)

Debug LED

针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」，主机板加入实体「POWER」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。

Pre-Installed I/O Shield

I/O 背板方面，「Prime X299 Edition 30」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。

X299 平台处理器并没有 IGP 作显示输出，却能在主机板的后置 I/O 面板上看到两组 DisplayPort 连接埠。其实皆是 DisplayPort 1.4 显示输入介面，用家能够把绘图卡输出接上，再透过 Thunderbolt 3 Type-C 接口作出独显输出，连接 USB Type-C 接口显示器。

同时提供 4 个 USB 3.1 Gen 1 Type A 及 2 个 USB 2.0 Type A，并额外提供 1 组 USB 3.1 Gen 2 前置接口，外部连接能力相当不俗。

双 Thunderbolt 3 接口

「Prime X299 Edition 30」主机板其中一个重要卖点是加入 Intel JHL7540 Thunderbolt 3 「Titan Ridge」晶片，提供两组 Thunderbolt 3 Type-C 介面，同时支援 Thunderbolt 3 40Gbps 及 USB 3.1 Gen2 10Gbps 传输协定，可以用作连接高速外置储存装置及外置绘图卡用途。

Intel JHL7540 TB3 晶片

支援 Thunderbolt 3 传输协定最高频宽可达 40Gbps，同时亦兼容 USB 3.1 传输协定、速度可达 10Gbps，支援 Power Delivery 5.0 规格最高可提供 20V/5A 100W 供电，连接 Thunderbolt 装置时能透过菊链式串接最多 6 个外接装置，并支援 DisplayPort 1.4 传输协定用作显示输出，提供 4 组 HBR3 线路，支援两组 4096 x 2160 @ 60Hz 影像输出。

5G + 1G 双 LAN 网络连接

传统的 Gigabit Ethernet LAN 已经不能满高端用家的需求，ASUS「Prime X299 Edition 30」主机板就加入了 Aquantia AQC111C 5G 网络晶片，提供一组 5GbE LAN RJ45 接头，为需要极速网络连接的进阶使用者，提供高速低延迟的网络体验，同时可向下兼容 2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet 运作模式。

Aquantia AQC111C5GbE 晶片 Intel i219v GbE 晶片

另备有 1 颗 Intel i219v Gigabit Ethernet 网络晶片，额外提供一组 RJ45 Gigabit 网络连接埠，用上 Anti-surge LanGuard 设计并加入静电保护与 EDS 突波防謢元件，相较传统 Ethernet 接口的静电耐受性提升 1.9 倍，突波防护能力提升 1.3 倍，支援 MCTP 通讯协定、WoL、PXE 远端开机、ISCSI 开机、VLAN 过滤等功能，可启动 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量。

内建 Intel AX200 Wi-Fi 6 无线网络

随主机板附连高增益 Wi-Fi 天线

内建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。

Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组

3 组 M.2 储存介面

ASUS「Prime X299 Edition 30」主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，其中两组由 X299 提供，另外一组则由 CPU Lanes 提供，全部插槽皆支援 PCIe Gen 3 x 4 速度规格、NVMe 传输协定及 Intel Optane 技术的 SSD产品，最高传输速度可达 32 Gbps，但仅 M2_1 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。

长度支援性方面，板载所有 M.2 插槽皆支援 22110 长度规格，而且为了在有限的主机板空间上加入第三组 M.2 连接埠，用上了立卡设计，以快拆立式支架支撑 SSD，让主机板更有效地用尽今代 Core-X 系列处理器的 48 条 PCIe Lanes。

ASUS「Prime X299 Edition 30」主机板支援 Virtual RAID on CPU 技术，最高传输速度可达 128GB/s，默认只提供 VROC 的 RAID 0 模式，而且仅支援 INTEL 的 NVMe SSD 产品，如果想组建 RAID 1 、 5 、 10 阵列或使用非 INTEL NVMe SSD，用家则可以向 INTEL 额外购买授权，主机板上设有 VROC 扩充接口，让玩家安装授权升级模组。

此外，主机板提供了 6 组 SATA 6Gbps 连接埠，全部由 Intel X299 系统晶片提供，支援 Intel Rapid Storage 16 及Intel Smart Response 技术，支援 RAID 0 、 1 、 5 、 10 运作模式。

LiveDash OLED 显示屏

LiveDash OLED 显示屏

「Prime X299 Edition 30」继续加入近代旗舰级主机板标配的「LiveDash OLED」显示屏，在系载入自订的 LiveDash GIF 及图档，显示专属影像或动画，亦可设定与音效同步，当播放音乐时显示音频频谱或波形，既有趣又实用。

ASUS Node

设有「ASUS Node」接口，把与 ASUS合作的週边硬件通过这个专用接头连接至主机板后，便可透过 Ai Suite 软件对这些设备进行监控及控制，目前支援的第三方设备包括「FSP HDP1000 Hydro DPM」电供及具备 LiveDash OLED 版本的 「InWin 301」机箱，ASUS 表明未来将会加入更多「ASUS Node」相容产品。

ASUS SMART CONTROL CONSOLE

随主机板附连了一个 ASUS SMART CONTROL CONSOLE ，设有一个 720P+红外线成像摄影镜头，支援 Windows Hello 生物认证登入，而且加入 TOF 手势感测器，支援以手势模拟滑鼠动作操控，加上阵列麦克风支援 Windows Cortana 及 Amazon Alexa 语音指令，上面还有一块 2 吋的 LiveDash OLED 显示器，能够显示各项系统资讯或自订内容，相当实用。

Crystal Sound 3音效模组

音效方面， ASUS「Prime X299 Edition 30」主机板加入 Crystal Sound 3 音效模组，採用与 Realtek 并同设计的 S1220A 音效晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的双声道前端音效输出。加上特殊屏蔽设计和专业级音效元件，并搭载 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出，提供高达 113db 的 RMAA (RightMark Audio Analyzer) 测试表现，能以高解析度呈现音源的所有细节。

S1220A Audio Codec 晶片

採用「S1220A」Audio Codec 晶片，其核心设计是基于 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 与 Realtek 合作对晶片作出优化调校，拥有高达 120dB 讯噪比 (SNR) 多声道音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质，加上日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。

为了提升杂讯隔离效果， ASUS「Prime X299 Edition 30」将类比与数位讯号隔离，同时左右音轨 PCB 分层确保输出音质，更配搭日本 NICHICON 音讯电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

支援 ASUS AURA Sync 灯效

作为 ASUS 的顶级型号，AURA Sync RGB 灯效当然不能少，主机板在 Back I/O Cover 及 PCH 保护盔甲下加入 RGB LED 颗粒，运作时会透出色彩斑斓的光效线条，令产品外观更为型格。

拥有 2 组 AURA RGB 灯条接口，可支援标準 5050 RGB LED 规格的装置，电力输出为 12V 3A，另提供 2 组「Aura Addressable Strip」可编程 RGB 接口，支援额定电压为 5V 最大电流为 3A 的 RGB 灯效装置，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。

ASUS Prime X299 Edition 30 主机板

编辑评语︰

ASUS 为纪念品牌成立 30週年这个重要的里程碑，推出全球限量发售 3,000 块的「Prime X299 Edition 30」主机板，支援全新 Cascade Lake-X 微架构 Core X 系列处理器，用上 16 PowlRstage 供电系统搭配主动式 VRM散热器，并设有 Intel Thunderbolt 3、Aquantia 5G LAN 及 Intel WiFi 6 模组等极速连接性，说是现时规格最强大的 X299主机板亦绝不夸张，想要打造高效能高阶运算平台的用家不容错过。