水啦 !! ASROCK「X570 AQUA」水冷主机板正式开售，量身打造的 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷头与铝合金 Full Cover 防护外壳，14 相 Super Alloy 供电提供最高 820A 输出，支援 DDR4-5200 OC+ 记忆体超频、双 Thunderbolt 3 高速传输介面、10Gb + 1Gb LAN 网络连接，新一代 802.11ax Wi-Fi 6 无线模组，绝对是现时规格最强大的 AMD X570 主机板，更重要是全球限量发行 999 片，非常珍贵。
ASROCK X570 AQUA 水冷主机板
ASROCK X570 AQUA 水冷主机板
水冷玩家们期待以久，ASROCK「X570 AQUA」水冷主机板正式限量开售，具备 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷设计，铝合金 Full Cover 防护外壳， 14 相 Super Alloy 供电模组提供 820A 供电，最高可支援 DDR4-5200 OC+ 记忆体超频、双 Thunderbolt 3 40Gbps 高速传输介面、10Gb + 1Gb Dual Ethernet 网络连接，更具备新一代 Intel AX200 Wi-Fi 6 无线模组，绝对是现时规格最强大的 AMD X570 主机板，更重要是全球限量发行 999 片，非常珍贵。
出色的 ARGB 灯光效果 雷射刻上「HKEPC」纪念字样
ASROCK「X570 AQUA」主机板採用 EATX Form Factor 设计、尺寸为 30.5cm x 26.7cm，挑选 2oz RTF 铜箔 Low Loss 材料、伺服器级 8 Layers PCB，有效提升电气性与讯体表面，多边型 PCB 切口作点缀令主机板更具时尚感，绘图卡接口与记忆体插槽均採用 15μ 镀金接针提升抗氧化效果，特别针对记忆体加入 Hyper DDR4 走线优化与其他线路作出隔离，令它的记忆体超频能力提升至 DDR4-5200，相当惊人。
AQUA Cooling ARMOR 冷头 + Aluminum Full Cover 防护外壳
为满足进阶水冷玩家的需求，ASROCK 「X570 AQUA」附连 AQUA Cooling AROMOR 全覆式冷头，能同时为处理器、供电模组及 VRM 提供散热，就算在完全负载下仍能保持低温，加上铝合金 Full Cover 防护外壳，能够阻隔绘图卡散热器排出的热气，减少灰尘积聚在 PCB 表面，在护罩保护下能有效降低安装时人为损坏元件和损坏 PCB 表面的风险，更重要的是 —「超级帅」。
AQUA Cooling ARMOR 全覆式冷头
AQUA Cooling ARMOR 全覆式冷头
ASROCK 特别为「X570 AQUA」主机板量身打造 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷头，能同时为处理器、供电模组、系统晶片提供极致散热效果，巨型铜金属提供巨大热容量，再加入镀镍处理经镜面精密加工减少细微坑洞，增加接触面积强化导热效能，表面採用透明亚克力胶，能看到内部水流及水流计转动，绝对是水冷狂热玩家的最佳选择。
AQUA Cooling ARMOR 三通道流向设计
AQUA Cooling ARMOR 水冷头内部经过精心设计，採用三通道流向设计，每个区域都可以单独冷却而不会互相干扰，CPU 的热力不会流向供电模组及系统晶片，同时能进一步降低冷头内部的水阻，更快的流速令效果更上一层楼。
经镜面精密加工减少细微坑洞 标準 G1/4 吋螺纹接头
採用标準 G1/4 吋螺纹接头，用家可选择装配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系统，进阶水冷玩家们不用烦恼其相容性问题，系统晶片位置加入 ARGB 灯光效果，可透过 ASROCK PolyChrome 软件与主机板及其他週边装置进行灯效同步。
支援 AMD Ryzen 3000 处理器
Socket AM4 处理器接口
ASROCK「X570 AQUA」採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
PCIe
Support
Ryzen 5
3500X
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提高，令处理器运算性能较上代明显提升。
新一代 AMD X570 晶片组
AMD X570 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD X570 Block Diagram
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
支援 DDR4-5200+ OC 记忆体
支援 DDR4-5200+ OC 记忆体
记忆体方面，ASROCK「X570 AQUA」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
笔者採用 Micron E-Die 风冷超上 DDR4-5200+ 烧机无难度
为提升记忆体超频能力，ASROCK 採用了 Hyper DDR4 优化记忆体走线设计，配合 2oz Copper、伺服器级 8 Layers PCB 及 15μ 黄金接点插槽，有效提升线路屏蔽及电气性，令记忆体讯号大幅改善，官方规格最高支援 DDR4-5200+ OC，非常夸张。
14 相 Super Alloy 数位供电
14 相 Super Alloy 数位供电设计
为满足进阶玩家对 OC 超频及 CPU 高负载需求，ASROCK「X570 AQUA」採用 14 相 Super Alloy 数位供电设计，其中 12 相位独立负责 CPU vCore 供电、 2 相位为 SoC 供电，每相供电平均分摊 CPU vCore 电流负载，降低每一相数的温度、提升寿命，加上 AQUA Cooling ARMOR 水冷头同时覆盖 VRM 模组提供散热，大大提升系统稳定性及超频能力。
Infineon IR35201 VRM 控制器 (左) / IR3555 Dr.MOS 晶片 (右)
採用 IR 35201 数位 PWM 控制晶片，提供高精确度及高效率的供电控制，具备 IR Efficiency Shaping Technology 技术，自动分析并计算如何分配每相供电工作以达到最佳的负载效率，配搭 14 颗 IR3555 Dr.MOS 晶片，内建第 4 代 TrenchFET 技术能準确能有效降低开关及传导的损耗，每相能承受高达 60A 的电流通过，最大支援 720A CPU 及 120A SOC 电流负载。
60A Premium 级金属电感 日本 Nichicon 12,000 小时电容
使用 60A Premium 级高效电感，有着更高的磁性及热阻抗，相较于传统电感大幅提高可以承受的饱和电流，改善主机板的 VCore 电压供应的稳定性。除音效模组外，全板皆採用顶级规格的日系 Nichicon 12K 820uF 与 100uF 聚合物电容 ，在 105ºC 的极端环境下能至少具备 1.2 万小时使用寿命，相较市面上不少效能级主机板仅採用 5K 或 10K 电容更胜一筹。
3 组 PCIe x16 Steel Slot 扩充槽
3 组 PCIe x16 Steel Slot 接口
ASROCK「X570 AQUA」主机板共提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCIE1 及 PCIE4 由 CPU LANES 提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 或两组 PCIe 4.0 x8 配置，而 PCIE6 则由 X570 晶片组提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度。3 组绘图卡接口最高支援 NVIDIA NVLink dual cards、NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置，另外提供三条 PCIe x1 插槽，方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。
PCIe Slot Configurations
全部的 PCIe x 16 绘图接口中皆有加入「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或绘图卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x，并在主要的 PCIE1 插槽中採用 15μ 镀金触点技术，减少金属氧化情况，大幅度延长接口耐久度。
具备 DR.Debug LED
设有 DR.Debug LED 及实体 Power 与 Reset
针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」，主机板加入实体「POWER」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 DR.Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Dr. Debug 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
双 Thunderbolt 3 高速介面
ASROCK「X570 AQUA」主机板其中一个重要卖点是加入 Intel JHL7540 Thunderbolt 3 「Titan Ridge」晶片，提供两组 Thunderbolt 3Type-C 介面，同时支援 Thunderbolt 3 40Gbps 及 USB 3.1 Gen2 10Gbps 传输协定，可以用作连接高速外置储存装置及外置绘图卡用途。
Intel JHL7540 Titan Ridge 晶片 2 组 Thunderbolt Type-C 接口
支援 Thunderbolt 3 传输协定最高频宽可达 40Gbps，同时亦兼容 USB 3.1 传输协定、速度可达 10Gbps，支援 Power Delivery 5.0 规格最高可提供 20V/5A 100W 供电，连接 Thunderbolt 装置时能透过菊链式串接最多 6 个外接装置，并支援 DisplayPort 1.4 传输协定用作显示输出，提供 4 组 HBR3 线路，支援两组 4096 x 2160 @ 60Hz 影像输出。
10G + 1G Dual Ethernet 网络连接
传统的 Gigabit Ethernet LAN 已经不能满足高阶用家的需求，ASROCK「X570 AQUA」加入了 AQUANTIA AQC107 网络晶片，提供一组 10GbE LAN RJ45 接头，为需要极速网络连接的进阶使用者，提供高速低延迟的网络体验，同时可向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。
AQUANTIA AQC107 10Gb Ethernet 晶片 Inteli211AT Gigabit Ethernet
另备有 1 颗 Intel i211AT Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，额外提供一组 RJ45 Gigabit 网络连接埠，提供伺服器管理功能，支援 MCTP 通讯协定、WoL、PXE 远端开机、ISCSI 开机、VLAN 过滤等功能。具备先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，可启动 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受进阶用家推荐。
内建 Intel AX200 Wi-Fi 6 无线网络
随主机板附连高增益 Wi-Fi 天线
内建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。
Flexible Integrated I/O Shield
ASROCK「X570 AQUA」加入了全新设计的弹性化预装 I/O 档板，这块档板具有一定弹性，可以完美解决不同机箱之间存在的公差问题，不需要像以往一样蛮力硬锁螺丝，既简化了使用者的安装步骤，亦强化了防尘效果，十分贴心。
加入预装 I/O 档板设计
显示输出方面，主机板拥有 1 组 HDMI 2.0b 及 DisplayPort Type-C 连接埠，可支援 AMD Ryzen APU 处理器提供最高 4096 x 2160 @ 60Hz 解析度，可用作双显示器输出。值得注意的是，那个标準 DisplayPort 接口是显示输入接口，玩家可以将绘图卡输出连接，再透过 USB-C 输出并同时为显示器供电。
DisplayPort 1.4 输入接口 !?
在 ASROCK「X570 AQUA」的 I/O 面板上，你会看到 HDMI 及 DisplayPort 连接埠，但当你以为它们都是显示输出就误会大了，它是一组 DisplayPort 1.4 输入介面，玩家可以连接外置绘图卡或其他 Display Port 装置接上，便能透过 Thunderbolt 3 Type-C 接口作出独显输出，连接 USB Type-C 接口显示器。
PCIE 绘图接口及 I/O 面板设有 DisplayPort 1.4 输入
ASROCK「X570 AUQA」在主机板上 PCIE1 绘图卡插槽附近，提供另一个 DisplayPort 1.4 输入接口，能够搭配拥有内置 Mini-DisplayPort 接口的 ASROCK 绘图卡，直接在主机内接上附连的 Mini-DisplayPort to DisplayPort 线材，便能令 Thunderbolt 3 Type-C 接口带有显示输出功能，更为美观方便。
2 组 M.2 + 8 个 SATA 3 接口
支援 2 组 PCIe Gen 4 x 4 M.2 SSD 介面
ASROCK「X570 AQUA」主机板提供了 2 组 M.2 连接埠，两条插槽皆最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度规格，最高传输速度可达 64 Gbps，但仅 M2_1 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。M2_1 最长支援 M. Key 22110，M2_2 则支援最长 M.Key 2280，主机板的 Full Cover 散热盔甲设计，可满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。
提供 8 个 SATA3 6Gbps 连接埠
此外，X570 晶片组提供 4 组 SATA3 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作，另由 ASMedia ASM1061 提供额外 4 组 SATA3 6Gbps 连接埠，全部接口皆支援 AMD StoreMI 磁碟加速技术。
Purity Sound 4 音效模组
Realtek ALC1220 HD Codec 晶片
音效方面，ASROCK「X570 AQUA」具备 Purity Sound 4 音效模组，採用 Realtek 顶级 ALC1220 Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比的录音品质。
Nichicon Fine Gold 音效电容 Ti NE5532 耳扩放大器晶片
为提升耳机输出质素加入 Ti NE5532 耳扩放大器晶片，支援高达 600Ω 阻抗耳机、无电容 Direct Drive 技术，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
PolyChrome Sync ARGB 灯效
RGB 灯效方面，ASROCK「X570 AQUA」主机板分别在 I/O Shield 位置及系统晶片冷头加入 ARGB LED 灯珠 ，支援「Polychrome Sync RGB」灯效技术，令整个平台充满色彩夺目的信仰灯效。
此外，主机板提供了 1 组 RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A，同时提供 1 组 WS2812B 可定址 RGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条，提供更丰富的 RGB 灯光模式，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
PolyChrome Sync ARGB 灯效控制介面
全新 PolyChorome Sync 灯效软体经过重新改，除了可控制主机板上的灯效外，同时亦可与 VGA、 DRAM、SSD 及其他支援 PolyChrome Sync 的週边装置作灯效同效，新增更多的灯光模式令效果更上一层楼。
ASROCK X570 AQUA 水冷主机板
编辑评语︰
ASROCK 「X570 AQUA」无论是外观还是规格均令人眼前一亮，量身打造 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷头，铝合金 Full Cover 防护外壳、极致的硬体週边规格，绝对水冷玩家们的不二之选，全球限量发行 999 片，先抢先赢！无可置疑。
