想组 Ryzen Mini PC 吗 !? GIGABYTE 全新「X570 I AORUS PRO WiFi」Mini-ITX 主机板将会是个理想之选，採用 Direct 8 相 IR Digital Power 设计，完全满足 AMD 新一代 16 核心处理器的供电需求，巨型 Shield Armor散热器与金属背板，令散热效果更上一层楼，加上丰富的週边功能与出色的 ARGB 灯效，完全无得输啊。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi 主机板
GIGABYTE AORUS X570 I AORUS PRO WiFi 主机板
GIGABYTE 推出全新「X570 I AORUS PRO WiFi」Mini-ITX 主机板，抢攻高性能 Mini PC 玩家市场，採用 Direct 8 相 IR Digtal Power 设计，配备顶级 Infineon 70A Power Stage 晶片，满足新一代 AMD Ryzen 9 3950X 16 核心处理器供电需求，板子虽少却拥有丰富的週边功能，Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 无线模组、Realtek ALC1220VB 音效模组，定价 HKD $1,749 非常进取。
M.2 / PCH 主动式散热器 巨型 I/O Shield Armor 散热器
「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 Mini-ITX Form Factor 设计，尺寸为 17cm x 17cm，钛金属配衬哑黑作为主色调，系统晶片上方加入多层複合式散热器设计，拥有 3cm 滚珠轴承风扇并支援 Smart Fan 5 技术，可以因应温度变化改变风扇转速。
设有金属散热背板提升散热效果
碍于体积限制，Mini-ITX 主机板一般会较大型主机板更容易过热，「X570 I AORUS PRO WiFi」特别针对供电模组加入巨型 I/O Shield Armor 散热器，同时在主机板背面加入金属散热背板，增加散热面积令系统保持低温、提升稳定性。
支援第三代 Ryzen 处理器
「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
Socket AM4 处理器接口
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
PCIe
Support
新一代 AMD X570 晶片组
AMD X570 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD X570 Block Diagram
全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
支援 DDR4-4400+ OC
记忆体方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」主机板拥有 2 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 1 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 64GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
记忆体金属强化插槽设计
为防止安装时施力过重令 PCB 变形导致接触不良，GIGABYTE 在主机板上加入记忆体金属强化插槽设计，单件全包覆式不鏽钢防护插槽，能大幅强化 DIMM 插槽强度外，还能降低记忆体模组的电磁干扰。
支援 DDR4-4400 记忆体超频
「X570 I AORUS PRO WiFi」官方规格支援最高 DDR4-4400+ OC，测试採用 G.SKILL TridentX Royal DDR4-4000 CL17 8GB x 2 记忆体，稍为增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4400 并完成负载测试，记忆体超频能力令人满意。
Direct 8 相 IR Digital Power
Direct 8 相 IR Digital Power 供电
由于 Mini-ITX 主机板 PCB 空间有限，GIGABYTE 特别针对「X570 I AORUS PRO WiFi」的供电设计作出提升，採用 Direct 8 相 IR Digital Power 供电，其中 6 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电，可持续输出高达 500A，配搭巨型铝合金 VRM 散热器，每相供电平均分摊 CPU vCore 电流负载，降低每一相数的温度、提升寿命，支援顶配 16 核心 Ryzen 9 3950X 处理器。
Infineon TDA21472 70A PowerStage 晶片 Infineon IR35201 VRM 控制器
採用 Infineon IR35201 数位 PWM 控制晶片，提供高精确度及高效率的供电控制，具备 IR Efficiency Shaping Technology 技术，自动以演算法分析并分配相数进行供电工作以达到最佳的负载效率，CPU 供电具备 6 颗 Infineon TDA21472 70A Power Stage 晶片，SoC 供电具备 2 颗 Infineon IR3553M 40A PowlRstage 晶片，用料相当豪华。
伺服器级金属全封闭电感 330µ 6.3v POSCAP 钽电容
採用 60A 伺服器级电感相较传统电感有更佳的饱和电流，能大幅提升 CPU vCore 电压稳定性，为节省 PCB 空间採用 POSCAP 330µ 6.3v 固态钽联合物电容，相较一般固态电容的 ESR 水平更低，拥有更优秀的稳压及滤波作用，减低杂讯造成高频声噪的可能。
支援 PCIe 4.0 x16 绘图接口
支援 PCIe 4.0 x16 绘图接口
GIGABYTE「X570 I AORUS PRO WiFi」 提供了 1 组 PCIe x16 绘图接口，支援新一代 PCIe Gen 4 规格，频宽由上代 16 GT/s 提升至 32 GT/s，传输速度提升了 1 倍，加入了「超耐久」不鏽钢元件全包覆式强化设计及焊接点强化，能避免因施力不当或绘图卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x。
加入 Integrated I/O Shield 设计
GIGABYTE 新一代「X570 I AORUS PRO WiFi」主机板加入内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。
加入 Integrated I/O Shield 设计
显示输出方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」具备了 1 组 DisplayPort 1.2 及 2 组 HDMI 2.0 显示输出接口，最多可支援三屏幕同时输出，支援最大 16GB 共用显示记忆体，其中 DisplayPort 接口支援最高 4096 x 2304 @ 60Hz 解析度、HDMI 接口支援 4096 x 2160 @ 60Hz 解析度，支援 HDCP 2.2 及 HDR 输出功能。
Intel Gigabit Ethernet + Intel AX200 WiFi
GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」採用 Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先进的中断处理有助低降 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受游戏玩家推荐，备有防雷撃 / 防 ESD 静电设计避免硬体受损。
Intel i211AT Gigabit Ethernet 晶片 Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络
内建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。
GIGABYTE cFos Speed 网络加速软体
附连 cFos Speed 4 网路加速软体，能自动进行封包监测与应用层协定的分析，管理并最佳化频宽分配状况，改善网路不顺畅的情况，并维持低网路延迟(ping)，软体性能表现备受游戏玩家们推荐。
2 组 M.2 NVMe + 4 个 SATA 6Gbps
具主动式散热的 PCIe 4.0 x4 M.2 接口
GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」提供了 2 组 PCIe 4.0 x4 M Key 2280 介面，设于主机板正面的 M2A_Socket 是由 CPU Lanes 提供，与系统晶片共用主动式散热器，设背面的 M2B_Socket 则由 X570 Chipset Lanes 提供，支援最新 PCIe 4.0 x4 规格、最高传输速度可达 64Gb/s，两者均可相容 SATA 规格的 M.2 SSD 产品。
背面设有 PCIe 4.0 x4 M.2 接口 4 个 SATA 6Gbps 连接埠
SATA 接口方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」设有 4 组由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
Realtek ALC1220-VB 音效晶片
GIGABYTE「X570 I AORUS PRO WIFI」採用 Realtek ALC1220-VB Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 ，VB 版本针对麦克风输入作出提升，支援最高 110dB 前端及 114dB 后端讯噪比的录音品质。
Realtek ALC1220-VB Codec 晶片 Nichicon Fine Gold 音效电容
特别加入 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果，加入镀金音效接口能减低氧化，增强音效讯号稳定性。
支援 RGB Fusion 2.0 ARGB 灯效
右底部加入 8 颗 ARGB 颗粒
灯效方面，「X570 I AORUS PRO WiFi」在右底部加入了 8 颗 RGB 颗粒，提供 ARGB 灯效控制支援 RGB FUSION 2.0 灯效同步技术，能与其他硬件及週边装置作出 RGB 效果同步，信仰十足。
RGB Fusion 2.0 灯效控制
此外，「X570 I AORUS PRO WiFi」主机板提供了 1 组 RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A，同时提供 1 组 WS2812B 可定址 RGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条，提供更丰富的 RGB 灯光模式，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WiFi
价钱︰HK$1,749
编辑评语︰
GIGABYTE 「X570 I AORUS PRO WiFi」规格真係相当强大，真 8 相 IR Digital Power 供电、顶级 Infineon 70A Power Stage 晶片，完全可满足 Ryzen 9 3950X 16 核心处理器，拥有丰富的週边功能、不俗的储存扩充能力，定价 HK$1,749 非常进取 !!
