AMD Ryzen 3000 系列处理器强势登场，想「转会」入手 Ryzen 3900X 的你，不仿考虑 GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」电竞主机板，採用直出 14相 Infineon 全数位供电设计，拥有最大 700A 电流处理能力，为提昇 VRM 散热效果加入直触式散热器及铝合金散热背板设计，内建 INTEL Wi-Fi 6 无线网络、2.5 Gbps 以太网路连接及 ESS SABRE HiFi 音效模组，AORUS 神鹰粉丝们值得拥有。

GIGABYTE X570 AORUS MASTER

GIGABYTE推出全新「X570 AORUS MASTER」主机板，延续 MASTER系列「大师级」的高阶用料设计，用上直出式 14 相 Infineon 全数位豪华级供电模组，提供高达 700A CPU 电流处理能力，充份满足 Ryzen 3000 系列更多运算核心对供电的需求，加上多项硬件层面的超频功能，追求高性能的玩家别无他选。

「X570 AORUS MASTER」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，以闪亮银配上哑光黑作为主色调，在 I/O Shield 防护外壳及音效模组屏蔽上的 RGB 灯效作点缀，加上 Fins-Array散热鳍片 VRM 散热器、独立 M.2 散热金属及 PCH 铝合金散热盔甲，质感明显较旧代大幅提升，充满 AORUS 神鹰电竞美学。

为提升主机板刚性及散热效果，底部特别加入铝合金散热背板，PCB 与背板之间加入高导热係数背板导热垫，可将热量从背面 PWM 元件产生的废热传递到金属背板，能有效地协助 PWM 元件降温。

GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」包装盒内附连主机板本体、4 dbi 高增益 WiFi 天线、4 条 SATA 连接线、1 条可编程 LED灯条转接线、1 条 RGB LED灯条延长线、2 条感温线、1 条噪音侦测线、G-Connector、驱动安装光碟、主机板说明书、AORUS 信仰贴纸及 2 条魔鬼毡束线带。

支援 Ryzen 3000 处理器

採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。

代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

PCIe

Support

全新 AMD 500 系统晶片

AMD X570 系统晶片

AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。

AMD X570 Block Diagram

全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。

12 + 2 相直出式数位电源设计

今代「AORUS MASTER」在供电设计方面来了个大跃进，导入全新的直出式 14 相数位供电模组，其中 12 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的运算需求。全面弃用 Phase Doubler 倍相晶片，以单一 16 相 PWM控制器驱动所有相位，带来更低的电压涟波效应 (Ripple Effect)，增加电流输出準确度，而且对比传统并联式及双倍功率级供电拥有更高电源效率，让玩家进一步榨乾 Ryzen 3000 系列处理器的极致效能。

为了能够直接驱动 14相供电模组，「X570 AORUS MASTER」採用了由 Infineon 研发的业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」，拥有真正的 16 相数位 PWM引擎、高达 1000A 的电流处理能力及经改良的暂态演算法。省却了 Phase Doubler 逻辑倍相器，有效减少 Transient Response 负载暂态变化响应时间，大幅降低 Vdrop 幅度及供电反应延迟，进一步提升超频稳定性，并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。

每相供电皆配搭 Infineon IR3556 PowlRstage 晶片，于单一封装内堆叠了电路控制及同步电路 MOSFET，不但能节省 PCB 佔用空间，亦相较一般 MOSFET 有着较高电源效率，减少了导通功率损耗，单颗能应付高达 50A、总负载达到 700A 的电流处理能力，内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。

採用伺服器等级合金电感，能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性，改善电源转换减低废热产生，配搭日本 Chemi-Con 生产的 DuraBlack 黑化固态电容，具有超低电阻的特性，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1 万小时使用寿命，在严苛的使用环境下仍能保持正常运作。

Fin-Arrays 堆叠式散热器

为提升 VRM 供电散热效果，GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」採用 Fin-Arrays 堆叠式铝鳍片散热器，改善一般铝挤散热器只有热容量但散热表面不足的问题，Fin-Arrays 能提供多三倍的散热表面积，在完全负载下 MOSFET温度可降低 30% 以上。

超耐久强化装甲记忆体插槽

全新第 3 代 Ryzen 处理器支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。

为防止因用家安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良，「X570 AORUS MASTER」加入全包覆式不鏽钢记忆体插槽设计，除了大幅强化 DIMM 插槽强度外，还能降低记忆体模组的电磁干扰，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善，主机板官方规格支援最高 DDR4-4400+ OC，测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体，稍为增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4533 并完成负载测试，记忆体超频能力令人满意。

Turbo B-Clock 晶片

加入「IDT6V4」B-Clock时脉产生器，能让进阶超频玩家独立调整 BCLK频率，带来全新线性範围调节选项，提供100MHz至300MHz 的调整範围，能仔细微调频率搾出 CPU 最大超频潜力。

Debug LED、DualBIOS

针对超频玩家会在「裸机」的状况下进行，并没有机箱「Front-Panel」前置面板，主机板加入实体「START」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。

为防止因超频设定错误、 BIOS 更新中断、硬体毁损或病毒入侵导致 BIOS 损毁，GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」拥有两颗实体 BIOS ROM ，分为主 BIOS及备用 BIOS，当发生错误时系统会以备用 BIOS 启动并为主 BIOS 进行修复，非常安全。

亦设有实用的电压测量接点，能以万用电錶量度并实时监察系统各部份的电压值，包括 CPU vCore、 VPP_25V、 DRAM、SOC 及 PCHIO 等等的工作电压，当超频出现问题时能快速排解问题所在。

Ultra Durable 不鏽钢 PCIe x16 接口

主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCIEX16 及 PCIEX8 由 CPU LANES提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 或两组 PCIe 4.0 x8 配置，而 PCIEX4 则由 X570 晶片组提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度。3 组绘图卡接口最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置。另外，X570 亦提供一条 PCIe x1 插槽，方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。

为应付高阶绘图卡身重量，全部加入不鏽钢单件全包覆式强化设计及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x。

PCIe Slot Configurations

一体式 I/O背板装甲

I/O 背板方面，「X570 AORUS MASTER」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。

显示输出方面，因应「X570 AORUS MASTER」针对进阶玩家市场，通常会安装外置绘图卡，故并未设有显示输出接口，即使採用有 IGP 的处理器亦无法输出画面。透过全新 AMD X570 系统晶片组提供 4 组 USB 3.1 Gen2 连接埠，支援最高 10Gbps 传输速度及 2 组 USB 3.1 Gen1 5Gbps 接头，另外亦额外提供 1 组 USB 3.1 Gen 2 前置接口，连接性非常完善。

Wi-Fi 6 无线网络模组

「X570 AORUS MASTER」搭载全新「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。

随底板附送 4dbi 高增益 Wi-Fi 接收天线

2.5G Realtek 电竞网络晶片

有线网络连接方面，「X570 AORUS MASTER」採用 RealtekRTL8125 2.5G 网络晶片，与标準 Gigabit Ethenet 相比，网络性能提升高达 2.5倍，下载游戏、传输文件更高速，带来无与伦比的连接体验。

同时透过 Intel i211AT Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，额外提供一组 RJ45 Gigabit 网络连接埠，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先进的中断处理有助低降 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受游戏们推荐。

2 组 M.2 介面 + 8 个 SATA 3

主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，其中 M2A_SOCKET由 CPU LANES 提供，而 M2B_SOCKET 及 M2C_SOCKET则由 X570 系统晶片提供，全部插槽皆支援 PCIe Gen 4 x 4 速度及 SATA 6Gbps 传输协定的 M.2 SSD 产品，最高传输速度可高达 64Gbps。

M2A_SOCKET及 M2B_SOCKET连接埠支援最长 M. Key 22110 规格，M2C_SOCKET 则支援最长 M. Key 2280，加入铝金属 M.2 SSD 散热器设计，能满足未来更多 PCIe 4.0 SSD 产品对散热的需求。

此外，主机板设有 6 组由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。

Realtek ALC1220-VB 音效模组

「X570 AORUS MASTER」在音效用料上亦下了一番苦心，採用全新 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特别针对前置麦克风提供更高动範输入範围，令游戏时通讯变得更清晰。支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质 ，VB 版本针对麦克风输入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 后端讯噪比的录音品质。

拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素，配搭 WIMA 音响级电容及 Nichicon Fine Gold 音效电容，提升音效解析能力及声音延展扩大效果，提供温暖、自然无比的音质，以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

搭载了具备 32-bit Hyperstream 架构的 ESS Hi-Fi Sabra ES9118Q DAC 晶片，提供专业级 125 dB 讯噪比 (SNR) 的 Hypertream 动态範围，在讯号转换过程中产生的杂音极少。同时提供 -112 dB 的总谐波失真加杂讯 (THD + N) 数值，越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出讯号，带来超真实纯净的音讯。

支援 RGB FUSION 2.0 灯效

GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」在 Back I/O Cover 及音效模组屏蔽上中加入 RGB LED 颗粒，运作时发出色彩斑斓的光效，同时支援 RGB FUSION 2.0灯效同步技术，能与其他硬件及週边装置作出 RGB 效果同步，信仰十足。

此外，主机板提供了 2 组 RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A，同时提供 2 组 WS2812B 可定址 RGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条，提供更丰富的 RGB 灯光模式，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。

GIGABYTE X570 AORUS MASTER

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小编评语︰

「心思思」想转会玩新一代 Ryzen X570 平台的你，不仿考虑全新 GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」主机板，用上直出式 14 相 Infineon 全数位豪华级供电模组，提供高达 700A CPU 电流处理能力，即使搭载 Ryzen 9 3950X 16 核心处理器进行超频亦没有问题，加上匠心打造的一系列 VRM 散热配套，追求高性能、高稳定性的玩家值得拥有这片「大师级」的主机板。