INNO3D 全新推出「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」绘图卡，採用双风扇散热器配合短小精悍的卡身及 Dual-Slot 设计，令机箱相容性更佳，能轻鬆装进 ITX机箱之中。加入金属背板增强散热效能及加强产品刚性，想组装迷你电竞系统的玩家不容错过。

Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2

INNO3D 全新推出「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」绘图卡，採用公板 PCB Layout及 Dual-Slot设计，能相容于大部分 ITX机箱，搭配双风扇散热器及加入金属背板增强散热效能，以短小精悍为卖点全力抢攻迷你电竞系统玩家市场。

「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」卡身尺寸为 196mm x 113mm x 40mm，採用短小的卡身及 Dual-Slot设计，对小型机箱有着更高相容性及减少佔用 PCIe扩充空间。以 3支全铜热导管连结铝挤散热器搭配两把 7cm高效率散热风扇，再加上铝金属背板，带来强大的散热效能，提高产品稳定性。

Dual Slot、双风扇散热器

採用 Dual Slot散热器设计，採用 3支 6mm全铜导热管直接接触 GPU晶片，并以高热容量铝挤 Heatsink 配合 2颗 70mm、最高 3,000rpm转速的散热风扇，提供优异的散热效果。

支援「Intelligent Fan Stop」技术，当执行负载较低的 3D 游戏，例如「英雄联盟 League of Legends」与「星海争霸 StarCraft」等低负载游戏时，散热器风扇可完全停止运作，为玩家带来静音游戏体验。

铝金属背板设计

为提高 PCB刚性及散热效果，「INNO3D GeForce GTX 1660Ti Twin X2」加入了铝金属背板，能加强 PCB负重强度以免因弯曲而受损外，同时金属背板能覆盖着记忆体颗粒及相关元件，降低运作温度从而提昇产品稳定性。

NVIDIA PG160 公板设计

拆下散热器后，可以看到「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」採用 NVIDIA PG160 短身公板 PCB 设计，12 Layers PCB 设计并经过低阻抗提供讯号及电力传输优化，满足新一代 GDDR6 记忆体速度需求。

供电设计方面，「INNO3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」採用 6 相 Dual FET 供电模组设计，其中 4 相负责 GPU 核心供电、2 相负责 GDDR6 记忆体供电，平均分摊电流负载从而降低每组 MOSFET的工作温度，并且增加了额外的电容强化滤波作用，优化电源输出效率及降低杂讯产生。

採用 NVIDIA TU116-400 绘图核心

採用 NVIDIA「TU116-400」绘图核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化，内建 66 亿个电晶体、Die Size 约 284mm²，相较上代「GP106」绘图核心约 44 亿个电晶体、Die Size 约 200mm²，规模明显大幅提升。

拥有 3 个 GPC 图形处理群，12 个 TPC 纹理处理群集、 24 个 SM 串流多处理器，合共 1,536 个 CUDA Core 及 96 个 Texture Unit，相较上代 GeForce GTX 1060 6GB 提升不少，虽然採用了「Turing」GPU 微架构，但却省去了 Tensor Cores 及 RT Cores，不具备 A.I 运算及光线追蹤技术，成为与 RTX 系列的最主要差异。

核心时脉方面，Inno3D「GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」 绘图卡并没有预设超频，核心时脉为 1,500 MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉，最高 TDP 为 120W，仅需要一个 PCIe 8-pin 外接电源，建议使用 450W 以上的电源供应器。

全新 GDDR6 记忆体颗粒

记忆体方面，「GeForce GTX 1660 Ti」採用全新 GDDR6 记忆体颗粒，记忆体时脉为 1,500MHz，在 QDR 技术双通道技术下其传输速度高达 12Gbps，在保持 192-bit 记忆体介面下，记忆体频宽由上代 GeForce GTX 1060 的 192GB/s ，大幅提升至今代的 288.1GB/s ，加上经过良的 Turing Color Compression 技术，进一步优化记忆体频宽，令有效记忆体频宽相较上代提升了 1.5X。

「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」绘图卡配备了 6 颗 Micron D9WCR GDDR6 记忆体颗粒，正式型号为 「MT61K256M32JE-12」，合共高达 6GB 容量，採用全新 20nm 制程、单颗容量高达 8Gbit，採用了 180-ball FBGA 封装，VDD/VDDQ 为 1.35V 。

支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b

显示输出方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」提供了 3 组 Display Port 1.4A，单一线缆最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12规格，「TU106-200A」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出，另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 规格。

效能测试：

时脉方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」核心时脉为 1,500MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock，与官方公版规格完全一致。支援全新 GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高 1,920MHz。

散热测试︰

散热方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」绘图卡在「Fan Stop」模式且室温约为 25°C 下闲置 30分钟，GPU温度维持在 32°C。採用 Furmark 进行 3D运算负载测试，经过 30分钟 GPU 完全负载后风扇自动调整至 65% 转速，最高温度约为 73°C，能够让 GPU 时脉保持在 1,605MHz，散热能力令人满意。

3DMark 测试︰

VRMark 测试︰

VRMark 是针对 VR 虚拟游戏性能的基準测试， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推荐的最低要求作基準， Blue Room 则是要求更高水平的画面细节以最高要求作基準。

Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2

「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」绘图卡设计短小精干，採用公板 PCB Layout及 Dual-Slot设计，卡身长度仅 19.6cm 能满足不同 Mini-ITX 机箱规格需求，而且拥有双风扇散热器搭配高热容量铝挤 Heatsink及铝合金属背板，提供不俗的散热能力，提升产品稳定性，想组建高效能迷你系统的玩家值得考虑。