GIGABYTE 推出全新「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」，採用升级版 WindForce三风扇散热器，具备複合式导热管并加入「Direct Touch GPU」导热技术及「Alternate Spinning」风扇设计，提昇散热效果让 Boost Clock 保持在高水平。此卡以自家非公板 PCB设计、6 + 2 相 Ultra Durable 供电、Dual Slot、预设超频至 1,830MHz 令性能大幅提昇。
GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO
GIGABYTE 推出全新「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」，以升级版 WindForce散热器作为卖点，提供三风扇、4支複合式导热管并加入「Direct Touch GPU」导热技术及独家「Alternate Spinning」正逆转风扇设计，能快速排走绘图卡废热，改善散热效果让 Boost Clock保持在高水平，预设 GPU 时脉超频至 1,830MHz 令性能大幅提昇。
GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」绘图卡，尺寸为 28cm x 11.6cm x 4cm，厚度为 Dual Slot 设计减少佔用 PCIe扩充空间、拥有较大相容性，背面设有金属强化背板增强产品刚性及散热效能，顶端设有「GIGABYTE」标誌的 RGB灯效，支援 RGB FUSION 2.0 新一代灯效同步技术，着重硬件散热效能的用家别无他选。
非公板 PCB设计、6 + 2 相供电
拆下散热器后，可以看到 GIGABYTE 「GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」採用自家非公板设计、 8 相供电模组，相较公板拥有更多相数平均分摊电流负载，能有效降低每组 MOSFET的工作温度，12 Layers PCB 提供更低电流抗阻优化讯号传输，满足新一代 GDDR6记忆体高达 14Gbps的速度需求。
8 相 Dual FET供电模组设计，其中 6相负责 GPU供电，另外 2相负责 GDDR6记忆体供电，採用「超耐久」贴片钽质电容、金属电感配合超低电阻式电晶体，有效强化滤波作用降低杂讯产生、优化电源输出效率及延长使用寿命，并提昇绘图卡的超频性能，绝对是信心之选。
升级版 WindForce 三风扇散热器
GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」採用 升级版 WindForce 双槽散热器，具备 3 个 8cm 独特刀锋造型导流风扇，配合 4支複合式导热管，管内採用传统沟槽与铜粉烧结两种複合结构令热传导性能提昇约 29%，加上 Direct Touch设计让导热管直接与 GPU晶片接触，大幅提高热源散热速度。
散热器新增「Alternate Spinning」风扇设计，中间与相邻的风扇转向是相反的，令风扇之间的风流方向相同，减少扰流发生并增强风压，同时具备半被动式风扇控制系统，当 GPU 温度低于 60°C 或处于较低负载时，风扇将会保持完全静止，提供零噪音的最佳体验。
NVIDIA TU106-200A 绘图核心
图为 NVIDIA「TU106-200A」绘图核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化，内建 108 亿个电晶体、Die Size 约 445 mm²，相较上代「GP106」绘图核心约 44 亿个电晶体、Die Size 约 200mm²，规模明显大幅提升。并且拥有 3 个 GPC 图形处理器、每个 GPC 图形处理群具备 5 个 SM 模组，SM 总数合共 30 个，每个 SM 模组共有 64 个 Cores，令 CUDA Core 数目提升至 1,920 个。
今代更特别针对 A.I 运算及光线追蹤技术新增 Tensor Core 及 RT Core 运算单元，每个 SM 模组内含 8 个 Tensor Cores 及 1 个RT Core，这是「Turing」GPU 微架构的重大突破，「GeForce RTX 2060」合共拥有 240 个 Tensor Cores 及 30 个 RT Cores，成为与上代「GP106」之间的主要差异。
核心时脉方面，「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」绘图卡为预设超频版本，1,365MHz Base Clock、1,830MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉，最高 TDP 为 160W，需要 PCIe 8 Pin 外接电源，建议使用 500W 或以上的电源供应器。
全新 GDDR6 记忆体颗粒
记忆体方面，「GeForce RTX 2060」採用全新 GDDR6 记忆体颗粒，透过改良记忆体控制器及 PCB 线路优化配合，在 QDR技术下再新增一条记忆体 Channel令记忆体等效时脉高达 14,000Mhz、传输速率高达 14Gbps。在保持 192-bit 记忆体介面下，记忆体频宽由上代 GeForce GTX 1060 的 192GB/s ，大幅提升至今代的 336.1GB/s ，加上经过良的 Turing Color Compression 技术，进一步优化记忆体频宽，令有效记忆体频宽相较上代提升至 2X。
GIGABYTE「 GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」绘图卡具备了 6 颗 Micron D9WCW GDDR6 记忆体颗粒，正式型号为 MT61K256M32JE-14，合共高达 6GB 容量，採用全新 20nm 制程、单颗容量高达 8Gbit，採用了 180-ball FBGA 封装， VDD/VDDQ 为 1.35V 。
铝金属背板
为加强绘图卡的 PCB 刚性及散热效果，GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」加入了铝金属框架及金属背板设计，除了能加强 PCB负重强度以免因弯曲而受损外，同时金属框架和背板能覆盖着记忆体颗粒及相关元件，降低运作温度和提昇产品稳定性。
支援 DisplayPort 1.4a、VirtualLink
「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」提供了 3 组 Display Port 1.4A，单一线缆最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12规格，「TU106-200A」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出，另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 规格。
支援 AORUS Engine 控制套件
附连 AORUS Graphics Engine 工具软体，用家可以自行调校绘图卡时脉及风扇转速等设置，发挥绘图卡的终极运算潜能，提供快速方便的自动扫描超频功能，简单一个按键就能把 BOOST时脉自动提升至高达 1830MHz，对超频设定不熟悉的用家也能体验超频带来的强大效能。
Fusion RGB 灯效同步
灯效方面，「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」设计偏向沉实低调，只有绘图卡顶端的「GIGABYTE」标誌加入 RGB光效，支援 RGB Fusion控制套件，能够配合其他支援装置进行 RGB灯效同步，帮助用家打造无违和感的信仰灯光系统。
灯效方面，支援「Static静态」、「Pulse脉动」、「Flash闪烁」、「Double双闪」和「Color Cycle色彩循环」五个不同模式，以及可以调整自订的灯效速度及亮度。
效能测试︰
时脉方面，GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」核心时脉为 1,365MHz Base Clock、1,830MHz Boost Clock，相较公板 Boost Clock为 1,680MHz 时脉提升约 150MHz，支援全新 GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高 1,950 MHz。
散热测试︰
散热方面，在室温约为 25°C的环境下採用「Zero Fan」模式闲置 30分钟，GPU温度约为 46°C。採用 Furmark进行 3D运算负载测试，经过约 16分钟 GPU 完全负载后风扇自动调整至 60%转速，最高温度约为 66°C，能够让 GPU 时脉保持在 1,725MHz，散热表现令人满意。
3DMark 测试︰
3DMark Port Royal 是首款针对即时光线追蹤所设计的测试工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技术，让玩家测试不同显卡对于光线追蹤的效能。
VRMark 测试︰
VRMark 是针对 VR 虚拟游戏性能的基準测试， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推荐的最低要求作基準， Blue Room 则是要求更高水平的画面细节以最高要求作基準。
GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO
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小编评语︰
GIGABYTE 全新推出的「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」相比起外观更着重在散热及用料方面，採用升级版 WindForce三风扇散热器，利用 4支混合传统沟槽与铜粉烧结的複合式导热管，加上 DirectTouch GPU导热技术及「Alternate Spinning」抗扰流风扇设计，强化散热效果提升 GPU Boost 超频时脉令性能大幅提昇，追求效能及系统稳定性的玩家值得拥有。
