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取替 GAMING 5 位置 !! GIGABYTE Z390 AORUS MASTER 主机板
时间:2020-12-04 15:36:59
取替 GAMING 5 位置 !! GIGABYTE Z390 AORUS MASTER 主机板

GIGABYTE 推出全新「Z390 AORUS MASTER」电竞主机板,採用全新的命名法则、用料设计亦全面升级,12 + 2 相 IR 数位供电设计配合全新 Fins-Array 导热管散热器,一体式 I/O 挡板与金属散热背板设计,所有 M.2 SSD 接口附连金属散热片,更拥有 ESS SABRE HiFi 音效模组、INTEL 802.11ac Wave2 无线网络与极致 Fusion RGB 灯效,AORUS 神鹰粉丝们绝对不能错过。



GIGABYTE Z390 AORUS MASTER

GIGABYTE 针对 AORUS 系列进行大改革,除了更改旧有命名法则外,无论外观、散热设计、用料细节等等均有大幅跃进,收到厂方送测新一代「Z390 AORUS MASTER」型号,其定位等于旧有的「GAMING 5」,拥有 12 + 2 相 IR 数位供电、全新Fins-Array 导热管散热器,具备一体式I/O挡板与金属散热底板,所有M.2接口均附连散热器,双 8 Pin 加入防护装甲,再加上ESS Sabre HiFi 音效模组、Intel 802.11ac Wave2 无线网络等週边功能,今代整体战力大幅提升。

GIGABYTE「Z390 AORUS MASTER」主机板採用 ATX Form Factor 规格、尺寸为30.5 cm x 24.4 cm,採用金属银、素黑配色,I/O Shield 加入拉丝金属衬托,更巨型的VRM、PCH散热器,所有 M.2 SSD 接口均具备金属散热器片,令产品充满金属质感,加上 RGB Fusion 灯效配衬,质感明显较旧代大幅提升。

为提升主机板刚性及散热效果,底部特别加入巨型铝金属背板,PCB 与背板之间加入高导热係数背板导热垫,可将热量从背面 PWM 元件产生的废热传递到金属背板,有效地将 PCB 背部的 PWM 元件温度降低 10%。

包括盒内附「Z390 AORUS MASTER」主机板、HB SLI接桥、WiFi 天线、2 条热敏测温线、4 条普通SATA连接线、2 条 RGB延长线、线材魔术贴、主机板说明书、快速安装说明书、驱动安装光碟、AORUS 金属贴 及AORUS 信仰贴纸。

全新产品命名法则

由INTEL Z390 系列开始,GIGABYTE主机板产品将会使用全新命名法则,AORUS 系列将会取消用数字作为等级排序,原本旗舰级AORUS GAMING 7 改为「 AORUS XTREME」系列、发烧级 AORUS GAMING 5 改为「AORUS MASTER」系列、效能级AORUS GAMING 3 改为「AORUS ULTRA」系列。

以往经常被人误会的中阶型号 AORUS ULTRA GAMING,将会改为「AORUS PRO」系列、主流级 AORUS GAMING 则改为「AORUS ELITE」系列,全新的命名法则将能让玩家们更清楚产品定位。

Intel Socket 1151v2 接口

GIGABYTE「Z390 AORUS MASTER」主机板採用全新 LGA 1151v2 处理器介面,虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同,但脚位定义作出了改动,增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位,以满足更多核心对供电的需求,支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架构、INTEL 第9 代 Intel Core 处理器,最高可达成 8 核心、16 线程配置。

受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局,全新第 9 代 Core 处理器是 INTEL 首代效能级平台搭载 8 核心配置,在核心数目上追上对手AMD Ryzen处理器,加上 Turbo Boost 核心时脉提升至5GHz,晶片与IHS之间亦由散热膏改为铟合金焊接,令运算性能及超频能力明显提升。

Intel 9th Gen Core Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i9-9900K14nm8/162MB16MB3.6GHz5GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666Intel Core i7-9700K14nm8/82MB12MB3.6GHz4.9GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-9600K

14nm6/61.5MB9MB3.7GHz4.6GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

INTEL 第 9 代 Core 处理器将会于2018 年 10 月 18 日正式发布,首批上市场全部为不锁倍频的 K 系列型号,包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K与旗舰级 8 核心、16 线程的Core i9-9900K。紧接将会在2019年第一季末推出其他Non-K型号,完成处理器世代交替。

INTEL Z390 系统晶片

採用 INTEL全新 Z390 系列晶片,定位效能级玩家市场,与上代INTEL Z370系统晶片一样,提供处理器倍频、外频调整、更多记忆体除频选项,支援最大 80x CPU Ratio、最高DDR4-8400记忆体倍频,完全发挥 K 系列处理器的超频潜能。

Intel 300 Series Chipset Comparsion

Z390Z370Q370H370B360H310CPU OC SupportYesYesNoNoNoNoCPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/42/2Memory OC SupportYesYesNoNoNoNoOptane SupportYesYesYesYesYesNoCNVi WiFi Mac SupportYesNoYesYesYesYesSDXC SDA 3.0 SupportYesNoYesYesYesYesMax HSIO Lanes303030302414Total USB Port141414141210USB 3.1 Gen 2606440USB 3.1 Gen 110108864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen324 Lanes
Gen324 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen2Rapid Storage SupportYesYesYesYesYesYesRST for PCIe Storage333210Total SATA Ports666664RST RAID SupportYesYesYesYesNoNovPro SupportNoNoYesNoNoNo

相较旧有Z370採用22nm制程,全新INTEL Z390系统晶片改用更先进的14nm制程,同时功能性能作出了提升,新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC与SDXC SDA 3.0 记忆卡功能,可提供更低成本WiFi 无线网络及SD 读卡功能,同时新增USB 3.1 Gen 2 原生支援,提供最多 6 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps连接埠。

支援 DDR4-4133+ XMP

记忆体方面,GIGABYTE「 Z390 AORUS MASTER 」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽,具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术,最高可支援 64GB 记忆体容量,主机板最高可支援DDR4-4133 XMP记忆体速度,PCB 右下角设有 XMP 指示灯,提醒用家 XMP 技术是否启用中。

为防止安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良,加入不鏽钢记忆体插槽设计,单件全包覆式不鏽钢防护插槽,能大幅强化 DIMM 插槽强度外,还能降低记忆体模组的电磁干扰,插槽之间加入 LED 导光条,运作时会发出 RGB 灯效,非常型酷。

测试採用G.SKILL DDR4-3800 CL19 8GB x 2 记忆体,可以使用 XMP 设定套用至 DDR4-4200 并完成所有负载测试,无需额外增加工作电压。

12 相 IR数位供电

为满足 INTEL 新一代 8 核心处理器供电需求,并保留足够的供电能力满足长期重度负载及超频所带来的额外负载,GIGABYTE 「Z390 AORUS MASTER」升级至 12 相 IR 全数位电源设计,配合 2oz Copper PCB 电源层设计同时将 VRM 供电铜箔面积扩大,配搭Fin-Array 导热管 VRM 散热器,每相供电平均分摊 CPU vCore 电流负载,降低每一相数的温度、提升寿命。

採用一颗 Infineon IR35201 双输出数字多相控制晶片,配搭 12 颗 PowlRStage MOSFET 3553M 晶片,内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载于各颗 MOSFET 晶片,单颗最高支援 40A 电流处理能力,非常强大。

伺服器等级合金电感,能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性,改善电源转换减低废热产生,配搭日本 Chemi-Con 生产的 DuraBlack 黑化固态电容,具有超低电阻的特性,在 105ºC 极端环境下能具备至少 1 万小时使用寿命,在严苛的使用环境下仍能保持正常运作。

Fin-Arrays 堆叠式散热器

为提升VRM 供电散热效果,GIGABYTE 「Z390 AORUS MASTER」採用Fin-Arrays 堆叠式铝鳍片散热器,相较一般铝挤散热片只有热容量但散热表面不足,Fin-Arrays能提供多三倍的散热表面,在完全负载下MOSFET温度可降低30%+。

为提升导热效率,採用 Direct Touch 直触式导热管设计,配合1.5mm厚的LAIRD 5W/mK高导热係数导热垫,在同样使用时间下,官方声称相较传统导热效果提升 2.7倍。

OC Button、Turbo-BCLK

GIGABYTE 「 Z390 AORUS MASTER 」主机板拥有丰富的超频功能,Power 、 Reset 及 Clear CMOS 按钮设在I/O 背板位置,增设 OC 超频模式按扭,可按需求实时切换OC Profile。设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码,当系统无法启动时能提供代码,令用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。

为提升 B-CLK 超频能力加入了 Turbo B-Clock 外部 Clockgen 晶片,相较一般主机板受限于 5% 频率调整限制,「 Z390 AORUS MASTER 」可以让超频玩家在 90MHz 至 500MHz B-CLK 进行线性调整,提供更大的超频设定弹性。

为防止因超频设定错误、 BIOS 更新中断、硬体毁损或病毒入侵导致 BIOS 损毁,「 Z390 AORUS MASTER」设有 DualBIOS 设计,设有主 BIOS 、备用 BIOS 两颗实体 ROM ,系统会由备用 BIOS 启动并为主 BIOS 进行修复,非常安全。

不鏽钢 PCIe x16 接口

绘图接口方面,「 Z390 AORUS MASTER 」主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽,为应付高阶绘图卡身重量,全部加入不鏽钢单件全包覆式强化设计及焊接点强化,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ,纵向强度则提升 3.2x。

绘图卡接口配置方面,透过 CPU PCIe Lanes 支援 1 组 x16 Lanes 或分拆成 2 组 x8 Lanes 绘图接口,另透过 Z390 系统晶片提供 1 组 x4 Lanes 可支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD3-Way CrossFireX 绘图卡加速技术,值得注意的是 PCIE6 和旁边的 M2P M.2 插槽共享频宽,当该组 M.2 插槽安装 SSD 后,两者均会降至 PCIe x2 Lanes 规格。

PCIe Slot Configurations

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4PCIE5PCIE6x1x16x1x0x1X4x1x8x1x8x1X4

Integrated I/O Shield 设计

GIGABYTE开始跟进改良挡板设计,全新「Z390 AORUS MASTER」加入Integrated I/O Shield设计,不仅令安装时更加方便,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,更能强化防尘效果。

显示输出方面,由于「Z390 AORUS MASTER」定位高阶玩家市场,并没有为 IGP 绘图核心提供更多连接埠,仅支援HDMI 1.4b显示输出,最高解析度为4096 x 2160 @ 30Hz,需要使用 IGP多显示屏输出的用家需特别注意。

INTEL Gigabit Ethernet + 802.11 AC Wave 2 WiFi

RJ45 网络连接方面,「Z390 AORUS MASTER」内建 Intel i219V Gigabit Ethernet PHY 网络晶片,支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能,其先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量,性能表现备受游戏们推荐。

为配合 Z390 系统晶片内建 802.11ac Wave2 WiFi CNVi 无线网络,「Z390 AORUS MASTER」主机板搭配 Intel Wireless-AC 9560 CRF 配套射频模组,提供 802.11ac 2T2R 无线网络及 Bluetooth 5.0 蓝芽连接功能,支援新一代 Wave 2 MU-MIMO 技术及 160MHz 传输协定,令最高传输速度可提升至 1.73Gbps。

(左) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY晶片 (右) Intel Wireless-AC 9560 WiFi模组

支援新一代 Bluetooth 5.0 规格,相较上代最高传输速度由 1MB/s 提升至 2MB/s,有效範围亦由最远 50 公尺提升至 200 公尺,广播传息的字符亦由31bytes 提升至 255bytes,有效提高设备间的连接质量和彼此的互用性,Bluetooth 5.0 将成为未来家庭、商用物联网设备的主流连接新标準。

3 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 6Gbps 接连埠

GIGABYTE 「Z390 AORUS MASTER」主机板提供了 3 组 M.2 连接埠,全部连接埠具备 PCIe Gen3 x4,最高传输速度可达 32Gbps,其中 M2M 与 M2A 连接埠可支援SATA SSD规格。长度方面,M2M、M2A 连接埠最高支援 M.Key 22110、M2P 连接埠则最高支援 M.Key 2280,全部M.2连接埠均附连铝合金散热器,防止硬体因过热导致性能下降与不稳。

此外,主机板提供 6 组 SATA 6Gbps 连接埠,由 INTEL Z390 系统晶片提供,支援 Intel Rapid Storage 16 及 Intel Smart Response 技术,提供 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式 。

更多USB 3.1 Gen 2连接埠

「Z390 AORUS MASTER」主机板透过全新 INTEL Z390 系统晶片,在 Back I/O 位置提供 3 个 Type A 及 1 个Type C 的 USB 3.1 连接埠,支援最高 10Gbps 传输速度。为配合新一代机箱的Front Panel设计,主机板提供 1 组USB 3.1 Gen 2前置接口,可提供1组Type C前置连接埠。

ESS Hi-Fi Sabra 9118 DAC

GIGABYTE 「Z390 AORUS MASTER 」音效质素亦是它的重大卖点之一,今代「 AORUS AUDIO 」音效模组用料再作升级,採用特殊屏蔽设计和专业级音效元件,搭载 Hyperstream 技术的数位音讯转换器 (DAC) 、超低抖动时脉、 Nichicon 电容及耳机扩大器,为玩家提供高品质的音效体验。

Realtek ALC1220-VB Codec 晶片,支援数位 10 声道音效晶片,可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效,加上独立运作的 2 声道前端音效输出,内建两组类比数位转换器 (ADC) ,并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形( BF )和降噪( NS )等技术,提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 ,VB版本针对麦克风输入作出提升,支援最高 110dB 前端及 114dB 后端讯噪比的录音品质。

搭载了具备 Hyperstream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra 9118 DAC 晶片,支援32bit、384kHz 高解析音效,提供专业级 125dB 动态範围及 -112dB THD+N 数位类比音效转换,音色温暖保真度高,绝对是耳机发烧友必备。

拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素,配搭 WIMA 音响级电容及 Nichicon Fine Gold 音效电容,能提升音效解析能力及声音延展扩大效果,为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

支援 RGB Fusion 灯效

「Z390 AORUS MASTER」在灯效设计方面比旧代较为收歛,但在各透光面和立体切割表面的配合下显得更具质感、非一般只会堆砌亮度的光效设计可比,设有4个独立灯光分区,在系统晶片、音效模组、I/O Shield 及 XMP 标誌中加入RGB LED颗粒,支援RGB Fusion灯效套件,提供 4 个可程式化灯光模式设定点, 7 种不同灯光特效,包括静态 Static 、 Pulse 脉冲、 Flash 闪烁、 Color Cycle 色彩循环、 Random 随机、 Music 音乐模组及 Intelligent 智能模组。

为强化对 LED 灯条的支援, 「Z390 AORUS MASTER」 主机板提供了 2 组 RGBW 灯条外,同时具备 2 组数位 RGB LED 灯条支援,可为灯条上每颗 LED 提供数位定址功能,玩家拥有更全面的 LED 控制权,客制化属于自己的 LED 灯光效果。

GIGABYTE Z390 AORUS MASTER

Facebook 专页︰http://www.facebook.com/AorusHK/

编辑评语︰

GIGABYTE 新一代「Z390 AORUS MASTER」主机板有着明显的进步,12 + 2 相 IR 数位供电设计配合全新 Fins-Array 导热管散热器,一体式 I/O 挡板与金属散热背板设计,并在很多不显眼的细节位作出了改良,值得一讚。

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