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独家空气动力技术 MSI GeForce RTX 2080 GAMING X TRIO
时间:2020-12-07 16:50:23
独家空气动力技术 MSI GeForce RTX 2080 GAMING X TRIO

MSI 推出全新「GeForce RTX 2080 GAMING X TRIO」绘图卡,採用 NVIDIA 新一代「TU104」绘图核心,具备实时光线追踪技术令游戏场境更逼真。非公板 PCB、10+2 相数位供电,配合全新 Triple Slot、三风扇散热器设计,具备独家空气动力散热技术,有效提升散热效能与 GPU Boost 时脉。



MSI GeForce RTX 2080 GAMING X TRIO

正打算入手GeForce RTX 2080 !? MSI 「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」将会是个好选择,採用 Triple Slot、三风扇散热器,非公板12+2相供电、SFC军级用料,特别针对散热加入独家空气动力设计,配搭TORX Fan 3.0双滚珠轴承,令运作温度更低、GPU Boost时脉更稳定,更拥有MYSTIC Light ARGB灯光效果,绝对是信仰全满之作。

图为MSI「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」绘图卡,尺寸为32.7cm x 14cm x 5.56cm,非公板设计无论是用料品质还是散热设计均是顶级水平、金属灰、黑色混搭加上夸张的散热器造型与髮丝纹金属背板,质感相较上代进一步提升。

非公板设计、10 + 2 相数位供电

拆下散热器后,可以看到MSI 「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」採用非公板设计,更大的 PCB面积能提供更多散热面积,10 + 2相数位供电、军规元件用料,採用 Dual FET MOSFET、Super Ferrite高效电感及高品质日制固态电容,优化电源输出效率及降低杂讯产生,电压声噪大幅下降并有效提升绘图卡的超频能力,更通过 MIL-STD-810G军规标準严苛测试、品质保证。

TU104-400A绘图核心

图为 NVIDIA「TU104-400A」绘图核心,採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化,内建 136 亿个电晶体、Die Size 约 545mm²,相较上代「GP104」绘图核心约 7.2 亿个电晶体、Die Size 约 314²,规模明显大幅提升。

拥有 6 个 GPC 图形处理器、每个 GPC 图形处理群具备 8 个 SM 模组,不过「GeForce RTX 2080」被屏敝了 2 组 SM 模组,总数由 48 个减至 46 个,每个 SM 模组共有 64 个 Cores,令 CUDA Core 数目为 2,944 个。

今代更特别针对 A.I 运算及光线追蹤技术新增 Tensor Core 及 RT Core 运算单元,每个 SM 模组内含 8 个 Tensor Cores 及 1 个 RT Cores,这是「Turing」GPU 微架构的重大突破,「GeForce RTX 2080」合共拥有 368 个 Tensor Cores 及 46 个 RT Cores,成为与上代「GP104」之间的主要差异。

核心时脉方面,MSI 「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」绘图卡已预设超频,1,515MHz Base Clock、1,860MHz Boost Clock,相较 Founder Edition 的 1,800MHz 更高,支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉,最高 TDP 为 225W,需要 2 组 PCIe 8 Pin 外接电源,建议使用 650W 以上的电源供应器。

全新GDDR6 记忆体颗粒

记忆体方面,「GeForce RTX 2080」採用全新 GDDR6 记忆体颗粒,透过改良记忆体控制器及 PCB 线路优化配合,记忆体时脉高达 7,000MHz ,在 QDR 技术下其传输时脉高达 14Gbps ,在保持 256bit 记忆体介面下,记忆体频宽由上代 GeForce GTX 1080 的 320GB/s ,大幅提升至今代的 448GB/s ,加上经过良的 Turing Color Compression 技术,进一步优化记忆体频宽,令有效记忆体频宽相较上代提升至 1.5X。

MSI「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」 绘图卡具备了 8 颗 Micron D9WCW GDDR6 记忆体颗粒,正式型号为 MT61K256M32JE-14,合共高达 11GB 容量,採用全新 20nm 制程、单颗容量高达 8Gbit 。据 Micron 指出,全新 GDDR6 记忆体颗粒採用了 180-ball FBGA 封装, VDD/VDDQ 为 1.35V 。

全新的NVLink接口

取代旧有的 SLI HB MIO 介面,「GeForce RTX 2080」改用第二代 NVLink 介面作为多绘图卡加速链结,相较旧有 SLI 接桥最高仅提供 2GB/s 频宽,「GeForce RTX 2080」具备 1 组第二代 NVLink x8 连链,最高可提供 50GB/s 双频宽,满足更高解析度、更高更新率的游戏需求。

Triple Slot、三风扇散热器

为提升散热效果,MSI「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」採用全新TRI-FROZR散热器,拥有独家空气力学设计将鳍片弄成波浪形弯曲,令气流可更顺畅通过并减少湍流所造成的嘈音。配搭6支8mm全铜Heatpipe导热管,独有的方形导热接触面设计,有效提升镀镍铜底导热至鳍片的效率,令散热效率大大提升。

搭载三组专利 TORX Fan 3.0风扇,14片特殊弧度与扇叶并且在叶片上加上横纹,可增加气流静压减少乱流产生,加上双滚珠轴承相较一般油封轴承风扇耐久,就算长时间在高运转下仍能保持可靠稳定。

具备Zero Froze智慧停转技术,当执行负载较低的 3D 游戏,例如英雄联盟 League of Legends 与星海争霸 StarCraft 等,由于 GPU 工作温度不高,散热器风扇可完全停止运作,为玩家带来 0dB 游戏体验,只有执行高负载重度3D游戏时,或是核心温度超过56°C时,风扇才会启动转速。

铝金属框架 + 背板

为加强绘图卡的 PCB 刚性及散热效果,MSI「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」加入了铝金属框架及金属背板设计,除了能加强 PCB 负重强度以免因弯曲而受损外,同时金属框架和背板同时覆盖着记忆体颗粒及相关元件,降低运作温度提升产品稳定性。

加上双滚珠轴承相较一般油封轴承风扇耐久,就算长时间在高运转下仍能保持可

新增 DisplayPort 1.4a、VirtualLink

显示输出方面,ROG STRIX GeForce RTX 2080 提供了 3 组 Display Port 1.4A,单一线缆最高支援 8K @ 60Hz,支援 VESA DSC 12规格,「TU104」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出,另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz,支援 HDCP 2.2 规格。

针对 VR 眼镜应用新增「VirtualLink」显示输出介面,它是基于 USB Type-C 接口,具备 4 个 HDR3 DisplayPort 显示通道及 2 个 SuperSpeed USB 3 连接,同时最高可提供 35W 供电,令未来 VR 眼镜产品只需单一线缆取代过往的 HDMI、供电及 USB 连接线材。

支援MSI Mystic Light灯效

MSI「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」支援MYSTIC LIGHT RGB 光效同步,在卡顶、卡底及MSI标誌中加入ARGB可寻址灯光控制,用可只需下载MSI Mystic Light控制套件,就可以与主机板及其他週边RGB进行灯效同步。

效能测试︰

时脉方面,MSI 「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」採用非公板设计,时脉设定相较Founder Edition更高,vBIOS预设超频至1,515MHz Base Clock、1,860MHz Boost Clock,支援全新GPU Boost技术,最高可自动超频至1,965MHz Boost Clock。

散热测试︰

散热方面,在Zero Fan模式下闲置30分钟,GPU温度约为33°C,採用Furmark进行3D负载测试,经过30分钟后GPU 完全负载下最高温度亦只有 65°C ,GPU时脉保持在1,770MHz,散热表现非常理想。

3D Mark测试︰

VRMark测试︰

VRMark 是针对 VR 虚拟游戏性能的基準测试, Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推荐的最低要求作基準, Blue Room 则是要求更高水平的画面细节以最高要求作基準。

MSI GeForce RTX 2080 Gaming X Trio

编辑评语︰

全新MSI「GeForce RTX 2080 Gaming X Trio」绘图卡表现相当进取,採用10+2相非公板设计、SFC军级用料,搭配新一代 TRI-FROZR 散热器,无论是性能、散热表现均是顶级,加上Mystic Light ARGB灯光效果,信仰全满之作。

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