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Ti • 钛金属风格 MSI B360M Mortar Titanium
时间:2020-12-08 09:57:25
Ti • 钛金属风格 MSI B360M Mortar Titanium

MSI推出全新「B360M Mortar Titanium」Micro-ATX电竞主机板,将以往只用在高阶型号的银白色PCB涂层,下放至主流级B360系列上,用料平稳扎实、週边功能尚算齐备,加上钛金属风格令人爱不惜手的,定价仅HK$930、玩家们绝对不能错过。



MSI B360M Mortar Titanium

要数近期最有特色的主流级主机板,不得不提MSI最新推出的「B360M Mortar Titanium」主机板,厂方将以往只用在高阶型号的银白色PCB涂层,下放至主流级B360系列上,强烈的金属质感绝对让人爱不惜手,採用全新 Intel B360 系统晶片、定位主流级玩家市场,用料平稳扎实、没有花巧的週边功能,重点是定价仅HK$930,MSI Titanium系列不再是有米玩家的专利。

MSI「B360M Mortar Titanium」主机板採用Micro ATX Factor规格,尺寸为24.4cm x 24.4cm,白色PCB配搭金属银色涂层,配搭银白色铝合金巨型PWM散热器,令整片主机板造型充满金属感,一点也不像主流级产品,「颜值」爆灯。

Socket 1151v2处理器接口

MSI「B360M Mortar Titanium」主机板採用全新 LGA 1151v2 处理器介面,虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同,但脚位定义作出了改动,增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位,以满足更多核心对供电的需求,只支援全新「 Coffee Lake 」 微架构、第 8 代 Intel Core 系列处理器,无法兼容旧有 Skylake 及 Kaby Lake 微架构产品。

Intel 8th Gen Core Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600K

14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600

14nm6/61.5MB9MB3.1GHz4.3GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666Intel Core i5-850014nm6/61.5MB9MB3.0GHz4.1GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.10GHzDDR4-2666Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHzDDR4-2666Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2400Intel Core i3-830014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局,Coffee Lake 微架构是 Intel 首代主流处理器搭载 6 核心配置,加上核心时脉的提升,成为近代 Intel Core 主流级型号性能提升幅度最大的世代交替。当中最高阶的 Core i7-8700K 处理器 Boost Clock 高达 4.7GHz ,是 Intel 目前为止预设 Boost Clock 最高的产品, 所有支援 Turbo Boost 的型号均达 4GHz 或以上,时脉的提升带来更直接的性能提升。

Intel 8th Gen Pentium Gold Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportPentium Gold G560014nm2/4512KB4MB3.9GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400Pentium Gold G550014nm2/4512KB4MB3.8GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

Pentium Gold G5400

14nm2/4512KB4MB3.7GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

新增 5 款入门至低阶 Coffee Lake 型号,包括 Pentium Gold G5600、Pentium Gold G5500 及 Pentium Gold G5400,以及 Celeron G4920、Celeron G4900,续渐取代旧有的 Pentium G4600 系列与 Celeron G3900 系列。

Intel 8th Gen Celeron Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportCeleron G492014nm2/2512KB2MB3.2GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

Celeron G4900

14nm2/2512KB2MB3.1GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

全新 Intel B360 系统晶片

採用 Intel 全新 B360 系统晶片,定位主流至入门级用家市场,相较效能级 Intel Z370 系统晶片,删减了处理器及记忆体超频功能,不具备处理器倍频选项及 BCLK 调整功能,无法发挥 K 系列处理器的不锁倍频功能,记忆体速度只支援最高 DDR4-2400/2666,适合不打算超频的 Non-K 型号处理器用家。

此外,Intel B360 系统晶片仅提供 PCIe x16 绘图卡配搭,并不提供多绘图卡支援,系统晶片 PCIe Lanes 总数亦由 24 个减至 12 个,RST PCIe Storage 支援数目亦由 3 组减至 1 组,同时删去RST RAID模式支援。

Intel 300 Series Chipset Comparsion

Z370Q370H370B360H310CPU OC SupportYesNoNoNoNoCPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/2Memory OC SupportYesNoNoNoNoOptane SupportYesYesYesYesNoCNVi WiFi Mac SupportNoYesYesYesYesMax HSIO Lanes3030302414Total USB Port1414141210USB 3.1 Gen 206440USB 3.1 Gen 1108864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen324 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen2Rapid Storage SupportYesYesYesYesYesRST for PCIe Storage33210Total SATA Ports66664RST RAID SupportYesYesYesNoNovPro SupportNoYesNoNoNo

不过,Intel B360 系统晶片并非「Z370」的功能阉割版本,晶片内部经重新设计,部份规格甚至优于 Z370,包括原生 USB 3.1 Gen2 支援,提供 4 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠,内建 802.11AC Wave2 CNVI WiFi MAC 功能,可提供低成本 WiFi 无线连接方案。

支援最高DDR4-2666速度

记忆体支援方面,MSI「B360M Mortar Titanium」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽,支援 Dual Channel 记忆体技术与 Intel XMP 2.0 记忆体技术,最高可支援 64GB 记忆体容量。

主流级 Intel B360 平台最高支援 DDR4-2400/2666 倍频设定,视乎所配搭的处理器型号而定,虽然已较上代 Intel B250 平台最高支援 DDR4-2133/2400 有少许提升,但对比效能级Z370不锁记忆体倍频,最高提供 DDR4-8400 倍频设定,记忆体性能存在一定差异。

Intel B360 Memory Speed SupportIntel Core i7 SeriesDDR4 800~2666Intel Core i5 SeriesDDR4 800~2666Intel Core i3 SeriesDDR4 800~2400Intel Pentium Gold SeriesDDR4 800~2400Intel Celeron SeriesDDR4 800~2400

7相数位供电设计

PWM 供电设计方面,MSI「B360 Mortar Titanium」具备 4+3 相数位供电设计,每相供电平均摊分 CPU vCore 电流负载,不但可降低每一相数的温度、提升寿命,加入巨型 PWM 铝合金散热器为供电模组提供良好的散热效果。

(左) Richtek RT3607 VRM 控制晶片 (右) SinoPower SM4337+ SM4503 MOSFET

MSI「B360M Martor Titanium」採用 Richtek RT3607 VRM 控制晶片,每相供电由 SinoPower SM4337 MOSFET 及2颗SinoPower SM4503 MOSFET 构成,配搭全封闭式电感、 5K 小时固态电容,即使主机板于长期负载下仍能保持稳定。

(左) 45A 全封闭电感 (右) 5K小时固态电容

Steel Slot绘图卡接口

绘图接口方面,MSI「B360 Mortar Titanium」主机板提供了 2 组 PCIe X16 绘图接口,由于 B360 系统晶片并不支援多绘图卡配置,因此 PCIE_1 的 CPU Lanes 提供支援 PCIe 3.0 x16 速度,PCIE_3 则由 Intel B360系统晶片仅提供 PCIe 3.0 x4 速度,虽然不支援 NVIDIA SLI 加速技术,但可达成AMD 2-Way CrossFireX 双绘图卡加速运算。

为应付高阶绘图卡身重量,最主要的PCIE_1加入了「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ,纵向强度则提升 3.2x ,接口外观亦变得更高贵。

PCIe Slot Configurations

PCIE_1PCIE_2PCIE_3PCIE_4x16x1x1x4

支援DVI、HDMI、DisplayPort显示输出

显示输出方面,MSI「 B360M Mortar Titanium 」提供了 DisplayPort、HDMI 及 DVI 接连埠,可支援三屏幕同时输出,HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz , Display Port 1.2 介面则最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz,DVI 介面则最高支援 1920 x 1200 @ 60Hz 。

Intel Gigabit Ethernet网络

网络连接方面,MSI「B360 Mortar Titanium」主机板内建 Intel i219V Gigabit Ethernet PHY 网络晶片,支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能,其先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量,性能表现备受游戏们推荐。

为降低游戏网路延迟,MSI提供了Gaming Network Manager套件,能自动侦测封包类形,分类和优先处理会造成线上游戏延迟的应用程序,玩家自行更改应用程序使用网路流量的优先层级及网络频宽,有效改善网路不顺畅的情况,并维持低网路延迟(ping 时间)。

2 组 M.2 介面 + 4 个 SATA 6Gbps 接连埠

「B360M Mortar Titanium」主机板提供了 2 组 M.2 连接埠,其中 M2_1 连接埠具备 PCIe Gen3 x4,最高传输速度可达 32Gbps,支援最长 M.2 Key 2280 SSD 产品,可相容 SATA M.2 SSD;M2_2连接埠同样具备PCIe Gen 3 x4,但使用后PCIE_4将会被屏蔽,最高传输速度可达 32Gbps,但不支援SATA M.2 SSD。

此外,主机板提供 4 组 SATA 6Gbps 连接埠,由 Intel B360 系统晶片提供,不支援 Intel Rapid Storage 16 及 Intel Smart Response 技术,不具备 RAID 磁碟模式。

原生USB 3.1 Gen2连接埠

受惠于全新B360系统晶片内建USB 3.1 Gen2连接埠,无需额外加入USB 3.1 Host晶片,即可提供传输速度高达 10Gbps连接埠,「B360 Mortar Titanium」在Back I/O位置提供1组Type A及1组Type C的USB 3.1连接埠,同时提供1组USB 3.1前置接口,可配合新一代机箱面板提供USB 3.1前置连接埠。

AudioBoost音效模组

音效方面,MSI「B360M Mortar Titanium」具备 Audo Boost 音效模组,採用 Realtek ALC892 Codec 晶片,支援数位 10 声道音效晶片,可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效,加上独立运作的 2 声道前端音效输出,内建两组类比数位转换器 (ADC) ,并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术。

支援最高 95dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及最高 90dB 讯噪比的录音品质,配搭高品质 Nippon Fine Gold 系列音效处理电容,能提升音效解析能力及声音延展扩大效果,为专业游戏玩家带来迫真音响效果,加入镀金音效接口能减低氧化,增强音效讯号稳定性。

MSI MYSTIC LIGHT RGB光效控制

灯光效果方面,MSI 「B360 Mortar Titanium」主机板追加入 RGB LED 灯效,在音效模组屏隔线加入 12 颗粒 RGB 灯粒,可透过 MSI Mystic Light 软体选择不同的颜色及灯效,效果相当不俗。

设有 MSI Mystic Light RGB 灯条插座,支援标準 5050 RGB LED 灯条及相容 MSI Mystic Light RGB 的週边装置,电压输出为 12V 2A ,只要接上 4 针脚 Mystic Light RGB 灯条插座,就能透过软体能与主机板同步 RGB LED 效果。

MSI B360M Mortar Titanium

编辑评语︰

MSI 将以往高阶型号才有的银白色PCB涂层,下放至主流级「B360M Mortar Titanium」主机板,强烈的金属质感、在一众漆黑的同级产品中,就如星星般显眼,用料平稳扎实、没有花巧的週边功能,加上定价仅HK$930,真心抵玩之作。

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