AMD 英雄七代 !! ASUS 全新「ROG Crosshair VI HERO Wi-Fi」主机板正式登场，採用全新 AMD X470 系统晶片、延续 ROG 一贯强劲规格，经改良的 12 相位 Extreme Engine DIGI+ 供电配合 PRO Clock 超频技术，提供出色的超频表现，具备 ROG GameFirst IV 网络技术、 802.11ac 无线网络、SupremeFX 音效模组等高阶配置，打造高性能 AMD Ryzen 电竞平台。

ASUS ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi

配合 AMD 新一代 Pinnacle Ridge 处理器登场，ASUS 推出全新「ROG Crosshair VII HERO WiFi」主机板，延续上代强劲超频能力与极致电竞功能，经改良12 相 Extreme Engine DIGI+ 供电设计，特别针对 AMD XFR2 扩展技术作出优化，加入 Performance Enhance 技术，令 CPU Boost 时脉更高、维持更久。

週边功能方面，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」亦相当丰富，搭载了 Intel Gigabit Ethernet 网络、802.11ac 2T2R WiFi 模组、SupremeFX 音效模组、 AURA SYNC RGB 光效等强劲週边规格，打造全方位电竞超频平台。

「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，设计风格与 ROG Maximus HERO 系列相似，Back I/O Cover 搭配巨型 Heatpipe PWM 散热器，晶片散热器加入中空多孔设计，配搭 AURA Sync RGB LED 光效，充满 ROG 电竞美学。

Socket AM4 处理器接口

採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 2000 系列家族、以及旧有 Ryzen 1000 与第 7 代 APU 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。

代号 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen+ 微架构，改善了 Cache 及记忆体延迟表现，更先进的 12nm LP 制程，令核心时脉进一步提升，更具备全新 Precision Boost 2 及 XFR2 加速技术，令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 2000 Processor Family

值得注意的是，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」虽然支援 AMD APU 处理器，但主机板没有提供显示输出接口，因此无法使用 APU 的显示输出功能，相信也不会有人想买 HERO 来配 APU 吧。

AMD X470 系统晶片

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採用 AMD 新一代效能级 X470 系统晶片、ASMedia 代工设计，今代由 55nm 提升至 40nm 制程，晶片 TDP 由 5.8W 降低至 4.8W。I/O 接口规格与 X370 完全相同，主要分别在于 X470 系统晶片新增了 Precision Boost Overdrive 时脉加速及 AMD Store MI 储存加速功能。

AMD 特别针对新一代 Ryzen 2000 系列处理器，修改了系统晶片的电源基础架构，当 X 版本处理器配搭 AMD 400 系列晶片组，透过主机板提供更精準的系统温度及供电状况，Precision Boost Overdrive 能给予更进取的时脉扩展曲线，在多线程运算下能搾出更高的时脉空间。

AMD 400 Series Chipset Family

8 (Gen2)

4 (Gen3)

此外，AMD 400 系列晶片组新增了 AMD StoreMI 储存加速技术，其原理类似 Intel 的 Smart Response 技术，将高速储存装置与高容量低速储存装置结合，例如将 SSD、HDD、3D XPoint 等储存装置，更可拨出不多于 2GB 系统记忆体用作缓存，混合组成单一虚拟储存磁碟。

第三代 T-Topology 记忆体布局

记忆体方面，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术，2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，系统记忆体最大支援容量为 64GB 。

记忆体线路布局上採用第三代 T-Topology 设计，优化记忆体线路讯号改善超频能力，加上新一代 Ryzen 2000 系列的记忆体相容性已大有改善，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」主机板官方规格支援最高 DDR4-3466+ OC，只要将 SOC 电压增加 +0.1~0.2V，已可以稳定超频至 DDR4-3800 并完成负载测试，记忆体超频能力大幅提升。

12 相 Extreme Engine DIGI+ 供电

「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」针对供电设计作出改良，採用 12 相 Extreme Engine DIGI+ 供电设计，今代改用 10 相 CPU + 2 相 SOC 配置，相较上代「C6H」的 8 + 4 配置，CPU 供电部份负载更平衡、温度更理想，升级採用 IR PowlRstage 3555M MOSFET、配合自家研发的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片，让玩家发挥 Ryzen 7 处理器的最大潜力。

(左) C6H 採用 8+4 配置 (右) C7H 採用10+2 配置

将 Ryzen 7 2700X 固定至 4GHz 时脉、电压固定在 1.43V 并进行 Prime95 负载测试 30 分钟，在没有 PWM 散热器下进行热成像测试，可以看到「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」供电模组热量分布较为平均，上代 C6H 供电模组负载下高温最高点为 85.7C，今代则下降至 72.7C。

(左) IR PowIRstage 3555M MOSFET ( 右 ) ASUS DIGI+ EPU VRM 晶片

採用自家研发的 EPU VRM 控制晶片配搭 Pro Clock II 晶片，以数位迴路实时监察 CPU Core 及 CPU MESH 的电压转变作出补偿，更準确的电压控制能大幅降低 vDrop 情况。

升级 IR PowlRstage 3555M 双层堆叠 60A MOSFET，其整合了两颗高电流输送的 MOSFET 堆叠于单一封装内，节省了 50% PCB 佔用空间，效率相较一般 MOSFET 提升超过 90%，低导通电阻很大程度上减少了传导损耗和导通功率消耗，同时工作温度亦降低了约 15°C 以上。

(左) 60A Microfine 合金高效电感 (右) 日系 10K Black Metallic 电容

採用顶级 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒精细度为标準的 3 倍，散热效果相较大型颗粒的标準电感提高 31% ，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提高约 50% ，大幅提升电流容量。

配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容多出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦比一般固态电容更广，极端温度耐受性高出 20% ，能正常运作于 -75°C 至 125°C 的温度範围，同时能保持其稳定性及寿命。