ASROCK全新「X470 TAICHI」主机板正式登场，以高规格用料、高性价比作卖点，採用新一代 AMD X470 系统晶片，拥有高达16相Super Alloy数位供电，今代追加M.2 SSD散热器设计、PolyChrome Sync可编程灯效技术，内建INTEL Gigabit Ethernet 、802.11ac WiFi 模组，承袭「太极」阴阳相融风格，追求「规格」、「价格」之间完美平衡。

ASROCK X470 TAICHI

为迎接新一代12nm AMD Zen+处理器登场，ASROCK推出全新「X470 TAICHI」主机板，「太极」喻意阴阳相融之意，採用高品质元件用料，高达16相数位供电设计、2oz Copper PCB，新增M.2 SSD散热器及Sync可编程灯效技术，配搭Intel Gigabit Ethernet与802.11ac WIFI模组，追求「规格」与「价格」之间完美平衡。

ASROCK 「X470 TAICHI」主机板採用标準ATX Form Factor规格，尺寸为30.5cm x 24.4cm，採用金属灰、素黑主题颜色，今代的系统晶片散热器齿轮造型更具层次，搭配PCB上的巨型齿轮图案，质感更上一层楼。

Socket AM4处理器接口

採用AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代Ryzen 2000家族、以及旧有Ryzen 1000与第7代APU处理器，据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令Socket AM4主机板的生命週期相较长，不会因CPU换代而被淘汰。

代号 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen+ 微架构，改善了 Cache 及记忆体延迟表现，更先进的 12nm LP 制程，令核心时脉进一步提升，更具备全新 Precision Boost 2 及XFR2加速技术，令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 2000 Processor Family

支援新一代Zen微架构APU产品，核心代号「Raven Ridge」的 AMD Ryzen 2000G 系列登场，结合第 5 代 Graphics Core Next 架构的 VEGA 绘图核心，性能直迫入门 3D 绘图卡，成为 PC 入门游戏玩家的理想选择。

全新X470系统晶片

採用AMD新一代效能级X470系统晶片、由ASMedia 代工设计，今代由55nm提升至40nm制程，晶片TDP 由 5.8W 降低至4.8W。I/O接口规格与X370完全相同，主要分别在于X470系统晶片新增了 Precision Boost Overdrive 时脉加速及 AMD Store MI 储存加速功能。

AMD 特别针对新一代 Ryzen 2000 系列处理器，修改了系统晶片的电源基础架构，当 X 版本处理器配搭 AMD 400 系列晶片组，透过主机板提供更精準的系统温度及供电状况，Precision Boost Overdrive 能给予更进取的时脉扩展曲线，在多线程运算下能搾出更高的时脉空间。

AMD 400 Series Chipset Family

8 (Gen2)

4 (Gen3)

此外，AMD 400 系列晶片组新增了 AMD StoreMI 储存加速技术，其原理类似 Intel 的 Smart Response 技术，将高速储存装置与高容量低速储存装置结合，例如将 SSD、HDD、3D XPoint 等储存装置，更可拨出不多于 2GB 系统记忆体用作缓存，混合组成单一虚拟储存磁碟。

支援最高DDR4-3466+速度

记忆体方面，ASROCK「X470 TAICHI」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术，2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，系统记忆体最大支援容量为 64GB 。

记忆体速度方面，经过 AMD 更新 AGESA 韧体后， 加上新一代Ryzen 2000系列的记忆体相容性已大有改善，ASROCK「X470 TAICHI」主机板官方规格支援最高DDR4-3466+ OC，只要将SOC电压增加+0.05~0.1V，已可以稳定超频至DDR4-3600并完成负载测试，记忆体超频能力表现理想。

16相数位供电设计

为满足新一代Ryzen 2000系列的供电需求，并保留足够的供电能力满足长期重度负载及超频所带来的额外负载，ASROCK「X470 TAICHI」主机板採用了16相Super Alloy数位供电设计，能应付高达300W的极限超频应用，配搭巨型铝合金Heatpipe散热器，每相供电平均分摊 CPU vCore 电流负载，降低每一相数的温度、提升寿命，供电模组用料完全抛离同级对手。

採用一颗 Infineon IR35201 双输出数字多相控制晶片，配搭16颗1TI 87350D 双层堆叠 DSM MOSFET ，透过将两个硅晶片堆叠到一个 MOSFET ，硅晶片区域可增加一倍，当硅晶片面积越大，导通状态下的 Rds(on) 就越低。与传统的 MOSFET 相比， DSM 可以提供更大的硅晶片面积和更低的 Rds(on) ，仅仅 1.2 mΩ ，大幅提升 CPU Vcore 的供电效率。

(左) IR 35201 VRM控制晶片 (右) TI 87350D 双层堆叠MOSFET

使用 60A 高效电感相较传统电感，有效提高饱和电流达 3 倍，改善主机板的 VCore 电压供应的稳定性。除音效模组外，全板採用顶级规格的日本 Nichicon 12K 黑金电容 ，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1.2 万小时使用寿命，相较市面上不少效能级主机板仅採用 5K 或 10K 电容更胜一筹。

(左) Premium 60A 高效电感 (右) 日本Nichicon 12K黑金电容