一直以来高通都观贯彻着旗舰处理器发布两个版本的市场计划，例如 Snapdragon 855 和 Snapdragon 855 Plus，Snapdragon 865 和 Snapdragon 865 Plus。预计在明年的Snapdragon 875 系列上，高通仍然延续该做法。

根据 Quandt 在 Twitter 上的爆料，称代号为 Lahaina 的是普通版 Snapdragon 875，而 Lahaina+ 可能为 Snapdragon 875 Plus。 Quandt 没有强调该信息的可靠性，甚至称这两款处理器很可能属于不同的处理器系列，需要后续进一步的消息才能确定。

目前我们可以知道的是，所有的 Snapdragon 875 处理器很可能都由 Samsung 进行量产。因为之前曾有报导称高通与 Samsung 达成了一项 8.5亿美元的协议，由 Samsung 100%代工高通的处理器。

高通每一次系列的两个不同版本之间的性能变化并不明显，甚至只是小幅提高 CPU 和 GPU 的时脉速度。但在 Snapdragon 865 Plus 处理器上，高通却加入了 Wi-Fi 6E 和蓝牙5.2 的支援。那 Snapdragon 875 系列的变化会不会更大呢?

性能方面，Snapdragon 875 有可能採用基于 ARM Cortex-X1 的超级核心定制化 Kryo 685 核心，并且会加入嵌入式的 Snapdragon X60 5G 调製解调器。这样做的好处就是，不再需要厂商强制购买。