天玑7200芯片是目前已经发布快一年的中端手机芯片，主要采用的是先进的第二代台积电4nm制程工艺，其中的主要核心CPU部分采用的是2+6的八核心设计。目前的这款产品表现能力和性能控制还是很优秀的，可以等效看为能效和表现更佳的骁龙870，可以极大程度上满足用户当前的使用需求和日常生活，并且还支持WIFI 6E和双5G技术。

　　天机7200芯片的大核峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715，其中的小核部分是Cortex-A510，而GPU部分选择的是Mali G610 MC4。这几个核心就彰显了这款芯片的强势和特点，并且还拥有14位的hdr isp，因此是支持4k hdr视频拍摄的。由于其内置APU，所以还支持2 CC载波聚合和双5G，同时还支持三频WIFI 6E和蓝牙5.3，极大程度上满足了用户的日常需求和拍照体验。

　　在性能方面，天玑7200的整体跑分为70万左右，与其中的骁龙870的跑分很接近。在反映CPU性能的GeekBench 6.2的测试当中，天机7200单核夺分为1239分，而多核得分为2712分，整体的单核性能会比骁龙870更高，但相应的多核性能就会略低了。天机7200芯片整体的优势就在于功耗较低，采用的是台积电第二代4nm制程工艺。