有传言称AMD的下一代Strix Point Ryzen APU将採用混合核心架构方法，该方法将在同一封装中结合两个Zen IP。

在四月份其实就曝光了几个有关AMD Strix Point APU的谣言。本质上这些下一代Ryzen APU将封装混合核心架构，并採用3nm製程。现在有新的谣言他们将进一步深入研究有关混合方法的细节。

据传言AMD的Strix Point Ryzen APU将提供一种混合架构，该架构是透过结合两个Zen核心IP製成的。主要核心将採用Zen 5架构，其余核心将採用Zen 4架构。Zen 4架构计划于2022年某个时候推出，而这些APU预计将于2024年左右首次亮相。

据说用于Strix Point APU的Zen 5和Zen 4核心都将採用3nm製程。有趣的是Zen 4最初是在5nm製程上製造的，因此我们可能正在研究该架构构的增强版本。据说Zen 4小核称为Zen 4D。AMD Strix Point Ryzen APU预计将配备8个大型Zen 5核心和4个较小的核心。AMD Strix Point APU上还将整合一个新的L4快取系统，它将用作系统快取来使用。谣言指出混合方法只能是针对特定行动设备的发布，而桌上型产品将依赖于相同的整体设计。看看AMD是否将其X3D封装技术用于Strix Point APU真的很有趣，因为这听起来像是MCM APU开发中的下一条道路。

到目前为止AMD APU一直在提供单晶片设计，所有IP(CPU / GPU / IO)都安装在同一晶片上。诸如Infinity Cache之类的技术和诸如RDNA 3之类的GPU IP也有望与Strix Point Ryzen APU一起首次亮相。