8 月 13 日消息，今天，AMD 官宣将参加 Gamescom 2022（2022 年科隆国际游戏展），届时我们有望迎来 Zen 4 锐龙 7000 系列消费级台式处理器和 AM5 主板。

据 Wccftech 的消息，AMD 还将在本月晚些时候举办一场产品发布会，该发布会的重点是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 处理器的规格，同时还会披露主板制造商的主板定价。虽然这场发布会将在 29 日举行，但是得等到两周以后消费者才能购买。

以下是 Wccftech 放出的产品保密协议解禁时间表：

• 锐龙 7000 台式 CPU / X670 主板评测 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售发布

• 产品公告 -- 美东时间 8 月 29 日晚 20:00（北京时间同日早 8:00）

• 新闻解禁 -- 美东时间 9 月 13 日早 9:00（北京时间同日晚 9:00）

• 销售解禁 -- 美东时间 9 月 15 日早 9:00（北京时间同日晚 9:00）

根据此前爆料的信息，AMD 锐龙 7000 系列的首发型号为：

• R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 缓存 16+ 64MB；

• R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 缓存 12+ 64MB；

• R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 缓存 8+ 32MB；

• R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 缓存 6+ 32MB。

从参数上来，R9 7950X 和 R9 7900X 应该是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 为 105W。

主板方面，全新 AMD Socket AM5 平台的新插槽采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级：

• X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

• X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计

• B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。